据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)表示,将利用先进的12英寸硅晶圆片技术,投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。同时公司董事会还批准了另一项投资,增加2280万美元预算升级8英寸
8月13日获悉,为贯彻落实集成电路产业政策,根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》,国家发改委、信息产业部、海关总署和国家税务总局联合审核认定的第一批国家鼓励的集成电路企业名单近日公布,无锡市无
SEMI发布预测认为,尽管内存价格急剧下跌,但今后对300mm晶圆生产设施的投资仍将持续。08年底,全球300mm晶圆的生产能力将增至07年初的2倍。SEMI认为,产能扩大的原因是增加了25家新开工的300mm晶圆半导体工厂。
根据SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)报告,2007年第2季度全球晶圆出货量比上季度增长几乎5%。最近这个季度,整个硅晶圆产量按面积计算出货量为22.01亿平方英寸,上季度为21亿平方英寸。 新季度总面积出货量比
根据EE Times报导,十八吋晶圆的话题近日持续发烧,许多半导体设备业者明白表示质疑或反对之意,例如Novellus Systems认为没有设备业者有能力发展十八吋晶圆设备,Aviza Technology认为十八吋晶圆设备的成本可能比现
IBM与香港科技园日前宣布推行一项合作计划,借着IBM的半导体技术,促进半导体代工服务在亚太区的发展。 IBM将提供一系列先进的业内标准技术,包括CMOS(互补金属氧化半导体)、SiGeBiCMOS(硅锗双极CMOS)及RF
美国应用材料公司(Applied Materials)在台湾地区开设了一家新的300毫米晶圆重生(wafer reclaim)中心。 应用材料公司的工厂运营服务部门总经理Mark Stark表示,这家中心占地3120平米,位于台湾地区的科学工业园区,将
大连市市长夏德仁近日向本报透露,在英特尔决定投资25亿美元在大连建设晶圆生产线后,英特尔上下游的企业最近不断考察大连,预计间接带动的投资将超过1000亿元。 正因为巨大的产业带动效应,在本报与中国软交会