晶圆

东芝与SanDisk合资闪存工厂 计划月产8万晶圆

国产IC（集成电路）装备在沈取得重大突破

由沈阳芯源微电子设备有限公司研制的国内首台12英寸芯片制造设备———晶圆先进封装设备日前通过严格的工艺检测验收，开始正式投入生产使用。这是国产IC（集成电路）装备的一项重大突破。 在我国IC产业中，封装业占

台湾晶圆测试吃紧 卡到半导体生产链

上游晶圆代工厂投片满载，整合组件制造厂（IDM）又拉高晶圆测试（wafersorting）委外代工比重，台湾四大晶圆测试厂福雷电、京元电、欣铨、台曜电等，目前订单能见度已排到十月，然因晶圆测试所需的晶圆探针卡（p

英特尔贝瑞特:有中国工厂 暂不考虑在印建厂

英特尔贝瑞特:有中国工厂 暂不考虑在印建厂

SICAS第二季度调查：存储芯片及微处理器需求强劲，产能利用率上升

第二季度全球半导体工厂产能利用率连续第二个季度上升，因为人们追求更轻、更薄和更小的电子产品，从而刺激了对于采用最先进工艺的存储芯片及微处理器的需求。 国际半导体产能统计协会(SICAS)日前表示，第二季度产能

日本无晶圆公司Genusion透露新型4兆闪存技术

奇梦达与中芯国际扩展芯片代工协议

美国东部时间8月21日4:00(北京时间8月21日16:00)消息，奇梦达和中芯国际(NYSE: SMI)今天宣布，两家公司已经达成协议，未来将扩展双方在标准内存芯片生产方面的合作关系。根据双方达成的协议，奇梦达将向中芯国际位于

台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能

全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻

IC制造装置销售额将达409亿美元

SEMI根据今年5月下旬到6月对各大企业进行的采访调查结果,于近日发表2007年全球半导体制造装置销售额预测。在引进300毫米晶圆、45纳米以下微细化、存储器增产的背景下,2007年的销售额将同比增长1%,达409亿美元,这一数

台积电加码5980万美元投资晶圆级封装技术

晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台

台积电加码5,980万美元投资晶圆级封装技术