晶圆
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极具挑战的一年！2019中国半导体产业产值成长率预计将下滑至16.20%
预计2019年中国半导体产业产值虽然将到达7,298亿元人民币，但年成长率将下滑至16.20%，为近五年来最低。
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施耐德电气助力杭州中芯半导体，打造国内规模最大的半导体硅片产线
近日，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气宣布，将为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司(以下简称“杭州中芯”)大尺寸半导体硅片电子厂房全部标段，提供变频器及滤波器等产品，通过精准的数据采集和传输形成对产线的实时监控，保障高效生产的同时，以统一的部署简化用户日常管理及运维，进一步优化运营和绩效水平。
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看业内人士如何看到半导体行业趋势
2019年SEMI产业策略研讨会(Industry Strategy Symposium--ISS 2019)内容覆盖了从半导体市场、全球地缘政治概述到神经形态和量子水平。以下是第一天主题演讲、经济趋势和市场展望话题演讲的重要内容。
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华润微电子重庆公司打造功率半导体基地 助力重庆市集成电路产业上下游聚集
在华润微电子(重庆)有限公司(下称华润微电子重庆公司)大厅中，一个屏幕滚动播放着众多信息。1月16日，重庆日报记者看到，其中有一条信息显示的内容是“我们的2018”——华润微电子重庆公司2018年成品业务规模较2017年扩张3倍，并启用华润微电子自主品牌CRMICRO;新市场销售占比提升5倍;终端客户的占比提升2倍;优势产品SGT产出规模提升2.4倍;人均效率提升12.5%……
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突破10nm之后 英特尔为PC产业铺下了创新路
作为PC产业的领导者，英特尔的一举一动都影响着PC行业未来方向和发展。
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1座晶圆厂！20条封装线！投资超500亿元的五夷·万微科技生态芯城项目签约湖南赫山
近日，五夷·万微科技生态芯城项目签约仪式在湖南省益阳市赫山区隆重举行。该项目共同见证了2019年赫山“产业项目建设年”活动取得开门红。
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半导体产业衰退，今年裸晶圆市场需求和价格恐将下滑！
鉴于今年半导体产业营收将衰退5%，同时考量各厂资本支出，今年裸晶圆市场需求和价格恐将下滑。历史经验来看，用于太阳能电池的多晶晶圆首当其冲，预估半导体客户或以延迟订单、签订特殊合约，来避免目前过高的现货价格。
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中国晶圆产能成长速度远超其他地区，位居全球第二！
预计到了2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)8英寸晶圆，和2015年的230万片相比，年复合成长率(CAGR)为12%，成长速度远高过所有其他地区。
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三星7nm EUV工艺下半年量产 2021年推3nm GAA工艺
三星前不久发布的2018年Q4季度财报指引显示三星当季盈利会大幅下滑，同比跌减少9%，环比减少38.5%，而盈利暴跌的主要原因就是三星智能手机业务低迷，还有最关键的存储芯片降价，这个趋势会一直持续到今年上半年。
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珠海高新区加快推进集成电路设计产业发展扶持办法（试行）
第一条 为加快推进我区集成电路设计产业集聚发展，加快技术创新和应用创新，在集成电路设计领域培育若干个国内外知名龙头企业，扶持一批“专、精、特、新”中小型科技企业，打造集成电路产业生态链，根据《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》，并结合我区实际，制定本办法。
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Cree与ST签署碳化硅晶圆多年供货协议
Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议，为意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。
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2018年中国半导体硅晶圆展望报告：晶圆产能增长最快！
近年来中国半导体封装技术进展迅速，重点转移到前端半导体Fab厂和一些主要材料市场。 2018年，中国的Fab厂投资激增，使其成为全球第二大资本设备市场，仅次于韩国。
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中国晶圆产能增长最快
美国加州时间 2019年1月7日 - 根据SEMI 2018年中国半导体硅晶圆展望报告(SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report)，中国计划在2017年至2020年间建立一个强大、自给自足的半导体供应链，计划实施比世界上任何其他地区更多的新Fab厂项目，扩大Fab厂产能。中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片(Wpm)到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。
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台积电、三星与英特尔EUV光罩盒采购需求爆发，厂商接单供应告急
全球三大晶圆代工厂台积电、英特尔、三星，最快将在2019年导入极紫外光微影技术(EUV)，值得注意的是，全球可提供EUV光罩盒的业者只有两家，家登是其中之一，且家登已经通过艾司摩尔(ASML)认证，此举无疑宣告，家登今年EUV光罩盒将大出货，公司更透露，接单强劲，目前已有供给告急压力。
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超越韩国，我国成最大半导体设备市场，2019年有望保持逆势增长！
据国际半导体协会此前预测，2018年半导体制造设备的全球销售额增加9.7%达到621亿美元，2019年收缩4.0%，但2020年将增长20.7%，创历史新高。
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50年深耕光电：可天士打造从晶圆到最终产品的全产业链模式
天士(上海)公司成立于2000年，是KODENSHI集团(业内称光电子集团)旗下子公司。依托光电子集团46年历史的产品技术优势，可天士集团建立了从定制IC的设计开发到晶圆制造、组装的综合生产体系。可天士不仅能对应客户低成本、大批量、短纳期的需求，也能高质量对应客户复杂的、多样化需求。
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特朗普加征关税后，美国半导体厂商毛利率遭重创
急剧下跌的存储器价格、中美之间的贸易紧张关系，再加上各大存储器厂商在策略应对上因为贸易战火所大刀砍下的资本支出预算，尤其是在先进制程领域的存储器制造商，甚至包括大陆晶圆厂以及部分7纳米制程先进制程节点扩产计划。
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夏普为何计划将半导体业务独立出去？
鸿海转投资的日本夏普计划在 2019 年春天，将旗下的半导体事业从目前的体制中独立出来。藉由半导体事业的独立，可以提高营运上的机动性，也利于母公司鸿海精密工业，及其他企业在经营资源上的挹注。
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IBM 将使用三星的 7 纳米工艺制造 Power 和 z CPU
IBM 与三星晶圆厂签署协议，将使用三星的 7 纳米 EUVL 工艺制造它的下一代处理器，处理器将用于 IBM Power Systems、IBM z 和 LinuxONE Systems。IBM 此前的合作伙伴是 GlobalFoundries，在今年早些时候 GlobalFoundries 出人意料的宣布将放弃发展 7 纳米工艺。
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全球晶圆代工走向新分水岭
晶圆代工厂商的先进制程竞赛如火如荼来到7nm，但也有晶圆代工厂商就此打住，联电将止于12nm制程研发，GlobalFoundries宣告无限期停止7nm及以下先进制程发展。一直以来，半导体产业为延续摩尔定律每隔18～24个月集成电路便为晶体管数目和性能将翻倍提升而努力，10nm及以下先进制程成本有多高?让晶圆代工老二、老三的GlobalFoundries和联电纷纷打消发展念头。
