晶圆
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因晶圆材料不合格、客户英伟达经济状况恶化，台积电股价也撑不住了！
台积电指出，内部发现一批化学原料有些规格误差的问题，会对良率产生影响，预计受影响的晶圆大部分能在第1季补回，依目前估计，应不至于影响第1季财测，季营收将约73亿至74亿美元，季减22%。
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报废上万晶圆！因供应商材料不合格台积电制程出问题，联发科或躺枪
据报道，台积电证实，因化学材料供应商供应了不合格材料，导致南科14B厂制程出现问题，报废了上万片晶圆。
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晶圆、电容等原材料价格猛涨，东软载波营收涨了但利润大降！
东软载波日前发布2018年度业绩快报，报告期内，东软载波实现营业总收入为 101,330.14 万元，比去年同期增长 10.93%;营业利润为 21,679.21 万元，比去年同期下降 8.50%;利润总额为 21,639.03 万元，比去年同期下降 8.73%。
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博世史上最大投资砸向芯片，2021年产能增加一倍
博世(Robert Bosch)历史上最大的一笔投资正在流向这家供应商位于德国德累斯顿(Dresden)的工厂。现在，该公司又将投资11亿美元兴建第二家晶圆(一种制造半导体的晶体材料)制造工厂。新的投资将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。
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极具挑战的一年！2019中国半导体产业产值成长率预计将下滑至16.20%
预计2019年中国半导体产业产值虽然将到达7,298亿元人民币，但年成长率将下滑至16.20%，为近五年来最低。
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施耐德电气助力杭州中芯半导体，打造国内规模最大的半导体硅片产线
近日，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气宣布，将为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司(以下简称“杭州中芯”)大尺寸半导体硅片电子厂房全部标段，提供变频器及滤波器等产品，通过精准的数据采集和传输形成对产线的实时监控，保障高效生产的同时，以统一的部署简化用户日常管理及运维，进一步优化运营和绩效水平。
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看业内人士如何看到半导体行业趋势
2019年SEMI产业策略研讨会(Industry Strategy Symposium--ISS 2019)内容覆盖了从半导体市场、全球地缘政治概述到神经形态和量子水平。以下是第一天主题演讲、经济趋势和市场展望话题演讲的重要内容。
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华润微电子重庆公司打造功率半导体基地 助力重庆市集成电路产业上下游聚集
在华润微电子(重庆)有限公司(下称华润微电子重庆公司)大厅中，一个屏幕滚动播放着众多信息。1月16日，重庆日报记者看到，其中有一条信息显示的内容是“我们的2018”——华润微电子重庆公司2018年成品业务规模较2017年扩张3倍，并启用华润微电子自主品牌CRMICRO;新市场销售占比提升5倍;终端客户的占比提升2倍;优势产品SGT产出规模提升2.4倍;人均效率提升12.5%……
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突破10nm之后 英特尔为PC产业铺下了创新路
作为PC产业的领导者，英特尔的一举一动都影响着PC行业未来方向和发展。
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1座晶圆厂！20条封装线！投资超500亿元的五夷·万微科技生态芯城项目签约湖南赫山
近日，五夷·万微科技生态芯城项目签约仪式在湖南省益阳市赫山区隆重举行。该项目共同见证了2019年赫山“产业项目建设年”活动取得开门红。
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半导体产业衰退，今年裸晶圆市场需求和价格恐将下滑！
鉴于今年半导体产业营收将衰退5%，同时考量各厂资本支出，今年裸晶圆市场需求和价格恐将下滑。历史经验来看，用于太阳能电池的多晶晶圆首当其冲，预估半导体客户或以延迟订单、签订特殊合约，来避免目前过高的现货价格。
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中国晶圆产能成长速度远超其他地区，位居全球第二！
预计到了2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)8英寸晶圆，和2015年的230万片相比，年复合成长率(CAGR)为12%，成长速度远高过所有其他地区。
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三星7nm EUV工艺下半年量产 2021年推3nm GAA工艺
三星前不久发布的2018年Q4季度财报指引显示三星当季盈利会大幅下滑，同比跌减少9%，环比减少38.5%，而盈利暴跌的主要原因就是三星智能手机业务低迷，还有最关键的存储芯片降价，这个趋势会一直持续到今年上半年。
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珠海高新区加快推进集成电路设计产业发展扶持办法（试行）
第一条 为加快推进我区集成电路设计产业集聚发展，加快技术创新和应用创新，在集成电路设计领域培育若干个国内外知名龙头企业，扶持一批“专、精、特、新”中小型科技企业，打造集成电路产业生态链，根据《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》，并结合我区实际，制定本办法。
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Cree与ST签署碳化硅晶圆多年供货协议
Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议，为意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。
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2018年中国半导体硅晶圆展望报告：晶圆产能增长最快！
近年来中国半导体封装技术进展迅速，重点转移到前端半导体Fab厂和一些主要材料市场。 2018年，中国的Fab厂投资激增，使其成为全球第二大资本设备市场，仅次于韩国。
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中国晶圆产能增长最快
美国加州时间 2019年1月7日 - 根据SEMI 2018年中国半导体硅晶圆展望报告(SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report)，中国计划在2017年至2020年间建立一个强大、自给自足的半导体供应链，计划实施比世界上任何其他地区更多的新Fab厂项目，扩大Fab厂产能。中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片(Wpm)到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。
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台积电、三星与英特尔EUV光罩盒采购需求爆发，厂商接单供应告急
全球三大晶圆代工厂台积电、英特尔、三星，最快将在2019年导入极紫外光微影技术(EUV)，值得注意的是，全球可提供EUV光罩盒的业者只有两家，家登是其中之一，且家登已经通过艾司摩尔(ASML)认证，此举无疑宣告，家登今年EUV光罩盒将大出货，公司更透露，接单强劲，目前已有供给告急压力。
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超越韩国，我国成最大半导体设备市场，2019年有望保持逆势增长！
据国际半导体协会此前预测，2018年半导体制造设备的全球销售额增加9.7%达到621亿美元，2019年收缩4.0%，但2020年将增长20.7%，创历史新高。
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50年深耕光电：可天士打造从晶圆到最终产品的全产业链模式
天士(上海)公司成立于2000年，是KODENSHI集团(业内称光电子集团)旗下子公司。依托光电子集团46年历史的产品技术优势，可天士集团建立了从定制IC的设计开发到晶圆制造、组装的综合生产体系。可天士不仅能对应客户低成本、大批量、短纳期的需求，也能高质量对应客户复杂的、多样化需求。
