2月27日,山东天岳碳化硅功率半导体芯片研发与产业化项目作为济南114个集中开工项目之一正式开工。
全球行动通讯大会(MWC)25日登场,晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)展示5G相关射频解决方案,格芯也深耕射频SOI晶圆代工技术平台。
两岸合作的集成电路产业“落地生花”,正推动福建平潭拓展两岸经贸合作“再进一步”。
据《电子时报》(DigiTimes)2月15日报道,全球第三大代工厂格罗方德可能在去年裁员之后面临被出售的命运。据报道,格罗方德目前是全球第三大代工厂,全球市场份额8.4%,仅次于台积电和三星电子。1
半导体硅晶圆价格松动,台湾打头阵。因应半导体库存升高,台湾硅晶圆大厂台胜科(3532)决定下季率先调降部分12吋硅晶圆报价,降幅约6%至10%不等,目前各晶圆制程厂也正与日本大厂信越和胜高洽商降价,是否让步备受市场关注。
根据台积电财报资料所述,今年1月19日发现台湾厂区部分晶圆因一批光阻材料问题而受到污染,经调查后立即停用不符规格的材料,目前初估于今年第1季认列相关损失约61亿,相关损失将帐列营业成本项下。
最近,据芯思想研究院最新报告统计, 2018年内有关中国晶圆生产线的项目共46个,总投资金额高达14000亿人民币。
在港股市场中,中芯国际(00981-HK)是少数可以代表中国科技的“重器”企业之一。
晶圆代工似乎仍是不错的生意,虽然AMD早早和GF分道扬镳,但是三星、Intel这样具备设计能力的企业却并不觉得是累赘,反而要在2019年重金发力。Intel本周披露了晶圆厂扩建计划的更多细节。俄勒冈方
最近两年台积电可谓是遇上了多事之秋,先是在去年因电脑遭遇病毒导致旗下多个晶圆厂停工,最终造成26亿新台币损失,再就是在2019年初又曝出了上万片晶圆遭受污染事件,虽然没有明确的损失统计,但有报道称台积
全球前三大存储器制造商美光日前以新台币5.33亿元取得桥椿金属位于中科后里园区约3公顷厂房,这座厂房紧邻美光新启用的中科后段封测基地,预期未来还会有上百亿元投资,进一步扩大生产规模。
模拟半导体厂商Diodes近日宣布,已与德州仪器(TI)签订协议,收购后者位于苏格兰格里诺克(Greenock)的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)。收购协议条款尚未披露,交易的完成取决于惯例成交条件,预计将于2019年第一季度末完成。
格芯(GlobalFoundries,旧译格罗方德)于1月31日宣布,同意将新加坡的Fab 3E工厂出售给世界先进半导体公司,作价2.36亿美元。世界先进半导体公司(VIS)隶属于台积电集团,由台积电创办人张忠谋于1994年创办。
台积电29日针对晶圆14B厂发生晶圆良率偏低问题再次发表声明,表示主要是12、16纳米晶圆良率出问题,是供应商供应的光阻原料不符规格造成。
根据供应链传出的消息,晶圆代工龙头台积电 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 厂传出晶圆质量瑕疵问题,受影响的数量有上万片之多,且将在近期举行会议,统计整个损失状况及后续的处理事宜。对此,台积电的发言系统表示,目前查证的结果,Fab 14 B 厂的确有使用不合规格的化学原料,造成晶圆生产瑕疵,影响数量与损失,台积电还在第一时间调查处理。
台积电对14B厂晶圆受污染事件做出声明,预计受影响的晶圆大部分能在Q1补回。
台积电指出,内部发现一批化学原料有些规格误差的问题,会对良率产生影响,预计受影响的晶圆大部分能在第1季补回,依目前估计,应不至于影响第1季财测,季营收将约73亿至74亿美元,季减22%。
据报道,台积电证实,因化学材料供应商供应了不合格材料,导致南科14B厂制程出现问题,报废了上万片晶圆。
东软载波日前发布2018年度业绩快报,报告期内,东软载波实现营业总收入为 101,330.14 万元,比去年同期增长 10.93%;营业利润为 21,679.21 万元,比去年同期下降 8.50%;利润总额为 21,639.03 万元,比去年同期下降 8.73%。
博世(Robert Bosch)历史上最大的一笔投资正在流向这家供应商位于德国德累斯顿(Dresden)的工厂。现在,该公司又将投资11亿美元兴建第二家晶圆(一种制造半导体的晶体材料)制造工厂。新的投资将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。