晶圆

英锐晶圆流片项目6月试生产

目前，盐城经开区正依托综合保税区功能政策优势，加快建设国际化的电子信息港，加快推动电子信息产业做大做强，区内集聚了中国电子(盐城)信息港、英锐晶圆、大唐半导体、光耀高端智能摄像头等规模以上企业40多家，产业规模100亿元。

密度比7nm增加18%，台积电将推出6nm制程技术

全球晶圆代工大厂台积电16日宣布，将推出6纳米制程技术，预计在2020年一季度进行试产，可支持高阶到中阶产品，以及AI、5G基础架构等应用。

无锡SK海力士二期工厂明日竣工，预计产能18万片12英寸Wafer每月

无锡SK海力士二工厂将于4月18日迎来竣工投产。报道称，SK海力士二工厂项目2017年6月正式开工，将于本18日正式举行竣工仪式，总投资86亿美元。竣工后主要用于生产先进的10nm级DRAM技术，预估每月可生产18万片12英寸Wafer。

晶圆凸起—晶圆级封装工艺技术

32年还没撕掉代工标签的台湾半导体产业，能否迎来转变？

要说中国半导体产业链最完整地区，非台湾莫属。不论是上游的IC设计、中游的晶圆生产，还是下游的封装和测试，台积电、联发科、联华电子、日月光……哪一个拎出来，都是全球半导体行业响当当的公司。

贸易战让国产半导体设备厂迎来发展的最好时期

长久以来，中国半导体设备厂都被国外产商压制，无论是从技术层面还是市场空间都远不及国外大厂。中美贸易战爆发之后，中兴和福建晋华被美国实施禁售令，这才让一直依赖外国科技的中国意识到了自主创新的重要性。也因此，国内的半导体设备厂迎来了发展的最好时期。

希捷部署AI平台雅典娜计划 迈向智慧制造第一步

希捷科技近日宣布其已成功在美国明尼苏达州诺曼戴尔 (Normandale) 的晶圆工厂，首次部署深度学习制造计划。希捷内部将此计划命名为“雅典娜计划 ”(Project Athena) ，借由打造务实可行的人工智能 (AI) 平台，能更快地处理异常及生产过程的问题，不仅耗费成本低于以往，更可大幅减少制程所需的无尘室投资达20%，并降低生产流程中10%的投注时间。希捷预期在效率与生产质量提升后，投资报酬率能提升三倍。

辽宁引智工作力推集成电路发展，罕王微电子8英寸产线年内实现前后端贯通

据辽宁科技厅消息，近年来，辽宁大力发展招才引智工作，且在集成电路领域颇见成效。

核心技术被四处兜售，这家公司困境重重

在全球半导体产业增速放缓的背景下，作为国内半导体产业链发展较为领先的一环，国内封测产业最早实现突破，技术成熟度较高，市场竞争也日渐激烈，国内封测上市公司综合毛利率大多在10%-20%之间。

新产能开出 昇阳半3月营收创高

全球最大半导体薄化代工厂昇阳半 3 月营收创高，达 2.16 亿元，月成长 20.95% ，年成长 39.09% ，累计第一季营收年成长为 28.57% ;昇阳半自去年下半年以来，随着产能开出，营收持续垫高，而在新项目陆续加入后，第二季营收可望再向上。

台积电5纳米进入试产阶段 目标锁定5G与AI市场

晶圆代工大厂台积电3日宣布，5纳米制程已进入试产阶段，在开放创新平台下，推出 5 纳米架构的完整版本，协助客户实现支持下一代先进移动、及高效能运算应用产品的 5 纳米系统单芯片设计，目标锁定具高成长性的 5G 与人工智能市场。

三星工厂完成，于 2020 年底前量产 7 纳米

在当前全球晶圆制造的先进制程领域中，只剩下台积电、三星以及英特尔可以一较高下。三星虽然早在 2018 年 10 月份就已经宣布量产 7 纳米 EUV 制程，但实际情况并非如此。因为，就连三星自己的 Exynos 9820 处理器都没用上 7 纳米 EUV 制程，这是因为三星的 7 纳米工厂过去一直都没完成。直到日前，三星提交的报告显示，他们投资 13 亿美元的华城生产线已经完成建设工作，三星的 7 纳米 EUV 制程现在才算真正进入量产。

Diodes完成收购德州仪器苏格兰晶圆厂GFAB

4月1日，模拟IC厂商达尔科技Diodes官网宣布，已完成对德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)的收购。

英飞凌12英寸功率半导体持续布局，可望拉大与竞争对手的距离

市场上普遍认为，MOSFET在2019年价格预估有开始衰退的可能，其原因来自全球MOSFET需求吃紧状况减缓，以及中国自有12英寸厂功率半导体的逐步放量。

中芯国际1．13亿美元出售LFoundry，释放出什么信号？

3月31日，晶圆代工大厂中芯国际发布公告，宣布将以112，816，089美元的价格出售其持有的意大利工厂LFoundry的股权。而接盘方则是中科君芯。

多家半导体厂商预计今年下半年产业将变好，寒冬即将过去?

多家半导体厂商预期，半导体景气可望在本季脱离谷底。包括台积电、旺宏、环球晶、南亚科、京鼎和崇越电等多家晶圆制造厂、半导体材料和设备厂都认为下半年需求将回升，带动整体半导体产业脱离低迷景气，逐步攀升。

继中芯国际后，这家公司也攻克了14nm FinFET工艺

在半导体设计、制造及封测三大领域中，国内公司最薄弱的环节是半导体制造，目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点，国内最大的晶圆代工厂中芯国际目前量产的最先进

下月投产！SK海力士无锡二工厂项目获35亿美元贷款

近日，SK海力士二工厂项目35亿美元银团贷款签约仪式在无锡举行，此次贷款的银团由国开行牵头，农行、建行、中行、工行、进出口等银行参与。

持续发力中国市场，Soitec宣布中国市场发展新战略

消息，近日，Soitec在北京举办中国市场战略调整计划发布会，发布了中国市场发展新战略。面对5G和人工智能市场需求，Soitec承诺将继续加强本地化支持，直接面向中国客户，助力中国半导体生态系统。So

供应商和客户在”2019新技术发布会”上零距离交流

AI和5G等新技术的发展，其中芯片技术是核心的内容。SEMICON China 2019期间特别举办了“2019新技术发布会”。继2018年首届成功举办以后，今年的发布会分为2个主题：封装测试技术专场、晶圆制造及材料技术专场。来自半导体产业链的12家公司发布了最新的产品和技术，与现场观众零距离交流。