晶圆

英飞凌宣布收购Siltectra 专利技术可将材料损耗降到最低

英飞凌(Infineon)宣布，其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业，将一项创新技术(Cold Spilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于 SiC 晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收购征得了大股东 MIG Fonds 风投的同意，报价为 1.24 亿欧元(1.39 亿美元 / 9.7 亿 RMB)。

7纳米竞赛，产业链尖端的游戏，华为、高通、三星谁能更胜一筹？

全球三大晶园厂(做芯片加工生意的工厂)是中国台湾的台积电、韩国三星电子、美国的Intel。Intel主要是自给自足，生产自家的芯片产品，主要是电脑和服务器上用的因特尔CPU，现在也给苹果设计、生产基带芯片(手机上用的调制解调器)产品。

Q3华虹半导体利润同比增长44% 无锡厂明年第四季开始生产

华虹半导体11月8日发布2018年第三季度业绩情况，多项指标均显示公司业绩增长强劲。2018年第三季度，公司销售收入再创新高，达2.41亿美元，同比增长14.9%，环比增长4.9%;公司溢利(税后利润)为5090万美元，同比上升44.1%，环比上升10.9%。母公司拥有人应占期内溢利为4830万美元，同比增长36.7%，环比增长10.9%。净利润净资产收益率(年化)为11.2%，同比上升2.4个百分点，环比上升0.8个百分点。

昆山迎来高端汽车电子封装线 进一步加码“芯”产业

昆山开发区近日携手华天科技(昆山)电子有限公司，推进高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，进一步布局当地集成电路产业。

中芯国际发布Q3财报：中国市场同比大增40%

第三季度毛利为1.745亿美元，与上一季度2.178亿美元(不含技术授权收入影响为1.675亿美元)，去年第三季度1.773亿美元。第三季度毛利率为20.5%，上一季度为24.5%(不含技术授权收入影响为19.7%)，去年第三季度为23%。

西永微电园将引进华润12吋晶圆生产线项目 投资约100亿元

2018年11月5日-10日，首届中国国际进口博览会在上海举办。会上，重庆西永微电园公司分别与华润微电子有限公司、德国博世集团签署协议，将引进华润12吋晶圆生产线项目，以及与博世集团共建工业4.0创新技术中心。

格芯取消成都180/130nm项目，重新专注于差异化解决方案

知名代工企业、AMD“前女友”GLOBALFOUNDRIES（格芯）于近日（10月26日）宣布，基于市场条件变化、将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资，接下来重新专注于差异化

Entegris推出12英寸晶圆传送设备与光罩处理器产品

格芯为什么要放弃先进制程？未来格芯将何去何从？

在今年八月底，全球第二大晶圆代工厂格芯正式宣布，放弃7nm和更先进制程的研发，这个决定公布之后，引发了市场上的广泛讨论。大家关注的重点就在于格芯为什么要放弃先进制程?未来格芯将何去何从?

三星是否能坐稳晶圆代工第二把交椅？

近些年，作为巨无霸级别的IDM，三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好，视行业霸主台积电为“眼中钉”，并通过大力投资、挖人等措施，不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。

中芯宁波200毫米特种工艺产线正式投产 多个项目动工

作为宁波市集成电路产业“一园三基地”的重点园区，“芯港小镇”再次迎来重大发展机遇。近日，中芯宁波200毫米特种工艺(晶圆/芯片)N1产线正式投产，小镇内中芯宁波N2项目、南大光电与安集微电子也将正式动工。自去年开园以来，“芯港小镇”已签约落户14个集成电路企业项目，总投资200亿元。

宁波集成电路产业加速崛起! 多个项目动工

宁波集成电路产业正在加速崛起!近日，北仑芯港小镇再迎重大发展机遇。中芯宁波200毫米特种工艺(晶圆/芯片)N1产线正式投产，小镇内中芯宁波N2项目、南大光电与安集微电子等三个项目也正式动工。

中芯宁波200毫米特种工艺晶圆N1产线正式投产

宁波瞄准集成电路发展机遇，抢项目、争创新、扩规模，全市集成电路产业发展进入新拐点，一批支撑项目开工投产，取得明显效益。数据显示，今年前三季度，宁波市集成电路及相关产业完成工业总产值127.6亿元，同比增长9.8%;实现利润13.36亿元;实现利税16.48亿元。

台积电南京厂正式量产 将打造为全球化重要基地

10月31日，台积电南京厂举行了开幕暨量产典礼。

2020年台积电南京厂月产能翻倍达到2万片！

据悉，目前南京厂月产能为1万片，预计2019年年底前将提升到1.5万片，并在2020年实现月产能2万片，双倍于现在的月产能。

台媒：硅晶圆需求旺盛 明年第一季度仍将涨价

据中国台湾地区媒体报道，环球晶、台胜科和合晶等半导体硅晶圆厂透露，中国大陆的晶圆厂近期释出的硅晶圆需求是以往的三倍;除存储器厂产业稳健外，加上车载和物联网应用提升，明年半导体用硅晶圆仍供不应求，预期明年首季合约价仍将上涨。

联电28nm供过于求，未来两季恐将面临亏损

欧系外资于报告中指出，联电财报中释出的营运展望，包括晶圆出货将较第三季下降4%-5%，平均美元价格亦较上季下降4%-5%，这也意味着联电第四季营收可能将季减8-%10%，低于机构内部原预估的季减6%，同时其本季毛利率亦将下滑、机构内部预估约降至14.2 %，同时联电28纳米制程出货力道亦见放缓;预估其恐将在今(2018)年第四季与明(2019)年第一季面临营运亏损的局面。

至纯科技晶圆再生基地项目落户合肥 新站区集成电路产业再添生力军

近日，至纯科技晶圆再生基地项目正式签约，合肥新站区集成电路产业再添生力军。合肥新站区招商局局长安冬梅、至纯科技财务总监陆磊代表双方签订合作协议。区党工委书记、管委会主任路军，区经贸局、建设局、环保局负责人，至纯科技相关负责人见证签约。

台积8寸晶圆稼动率松动供应链出现杂音

台积电法说会落幕，释出第4季展望略优于预期，不过却透露8吋晶圆代工的产能利用率已没有满载，尤其28奈米整体的产能明显大于市场供给。 随着台积电8吋晶圆代工的产能利用率出现松动，第4季传统旺季是否将出现旺季不旺，值得关注。

晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级