急剧下跌的存储器价格、中美之间的贸易紧张关系,再加上各大存储器厂商在策略应对上因为贸易战火所大刀砍下的资本支出预算,尤其是在先进制程领域的存储器制造商,甚至包括大陆晶圆厂以及部分7纳米制程先进制程节点扩产计划。
鸿海转投资的日本夏普计划在 2019 年春天,将旗下的半导体事业从目前的体制中独立出来。藉由半导体事业的独立,可以提高营运上的机动性,也利于母公司鸿海精密工业,及其他企业在经营资源上的挹注。
IBM 与三星晶圆厂签署协议,将使用三星的 7 纳米 EUVL 工艺制造它的下一代处理器,处理器将用于 IBM Power Systems、IBM z 和 LinuxONE Systems。IBM 此前的合作伙伴是 GlobalFoundries,在今年早些时候 GlobalFoundries 出人意料的宣布将放弃发展 7 纳米工艺。
晶圆代工厂商的先进制程竞赛如火如荼来到7nm,但也有晶圆代工厂商就此打住,联电将止于12nm制程研发,GlobalFoundries宣告无限期停止7nm及以下先进制程发展。一直以来,半导体产业为延续摩尔定律每隔18~24个月集成电路便为晶体管数目和性能将翻倍提升而努力,10nm及以下先进制程成本有多高?让晶圆代工老二、老三的GlobalFoundries和联电纷纷打消发展念头。
随着高阶MOSFET、IGBT、高阶分离式元件等积极从6吋转进8吋晶圆制程,台积电说要盖8吋新厂,世界先进也正在寻觅并购标的,希望进一步扩大8吋晶圆产出,8吋重掺半导体矽晶圆持续酝酿涨势,估明年上半年涨幅可望达两位数的水准。
8吋半导体矽晶圆大厂合晶指出,8吋订单依旧满载,不过6吋的需求有转趋疲弱的迹象,稼动率有松动的情况。据悉,8吋重掺半导体矽晶圆明年上半年将延续涨势,涨幅可望达到10%以上,而明年上半年整体的8吋矽晶圆的涨幅约落在高个位数附近。
持续两年多的DRMA内存芯片涨价今年10月份就结束了,遭受涨价之苦的下游厂商及消费者总算可以舒口气了,花旗集团日前给出的预测是明年DRAM内存至少会降价30%。对于DRAM厂商来说,内存降价是他们极不
持续两年多的DRMA内存芯片涨价今年10月份就结束了,遭受涨价之苦的下游厂商及消费者总算可以舒口气了,花旗集团日前给出的预测是明年DRAM内存至少会降价30%。对于DRAM厂商来说,内存降价是他们极不
日前,市场传出为了能填补 14 纳米制程的产能缺口,处理器龙头英特尔(intel)在进行旗下 3 座位于包括美国俄勒冈州、爱尔兰以及以色列的晶圆厂产能扩产之外,还将关闭对外定制化晶圆代工业务。有相关人士看好此举,在英特尔退出晶圆代工市场的情况下,有机会对龙头台积电造成转单效应。不过,目前市场分析师表示,原本英特尔晶圆代工市占比例本来就不高,所以转单效应其实有限。
耐威科技公告,公司控股子公司聚能晶源近日成功研制“8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆”。
Intel官方近日公开了晶圆工厂的未来版图。
2018年12月11日,华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上海华力与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,在两家公司的互相信任及持续努力下,近日双方合作成果之一---基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。
联电12日召开董事会,通过资本预算,预计投资新台币274.06亿元(约合人民币61.3亿元),将用来扩充8英寸和12英寸晶圆厂产能。
北京时间12月3日晚间消息,全球领先的光刻机厂商ASML(阿斯麦)今日宣布,由于该公司的电子零部件供应商Prodrive发生火灾,导致ASML明年年初的部分产品供货日期被推迟。ASML是全球许多大型计
台积电总裁魏哲家6日在一年一度的供应链论坛中透露,台积电将在南科六厂旁,新建一座8英寸厂,满足客户对特殊制程要求。这是2003年台积电在上海松江8英寸厂成立后,台积电15年来第一次新建8英寸厂。
业界有消息传出,台积电为因应明年产业淡季,决定开始采取优惠价格。
专业半导体测试设备经销商蔚华科技宣布与晶圆温度测试解决方案全球创新领导者 ERS electronic GmbH 建立经销合作关系。蔚华科技深耕大中华地区半导体产业,累计丰富经验及专业实力,必将成为 ERS electronic GmbH 热卡盘解决方案开发布局中国市场带来的极大助力。
到了2018年,MOSFET产能继续大缺,下半年出现缺货潮,ODM/OEM厂及系统厂客户抢产能,台厂大中、富鼎、尼克森、杰力等也第3季订单全满,接单能见度直至年底,正酝酿下一波价格调涨。
继晶圆代工龙头台积电在南京设立晶圆厂之后,全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在南京设立 IC 测试中心,以抢攻半导体发展商机。
韩国三星电子为了抢攻5G市场庞大商机,透过旗下晶圆代工事业提供10纳米及7纳米等先进制程优势,明年将全力抢攻5G基地台及终端芯片市场,法人看好智原将受惠并抢下周边特殊应用芯片(ASIC)订单。