联电Q3获利季增逾9成，前三季EPS 0.95元

联电(2303)今(30)日召开法说，公布2013年Q3财报，营业收入为334.1亿元，与上季的319.1亿元相比，增加4.7%，略优于财测预估的季增3~4%，较去年同期的301.7亿元则成长10.7%。另外，Q3毛利率为22.0%，营业净利率为7.2%，归属母公司净利为34.8亿元，季增约92%，单季EPS为0.28元，总计联电前三季EPS则为0.95元，远优于去年同期的0.53元。
联电执行长颜博文表示，Q3联电整体营运表现优于预期，其中，晶圆专工业务的营收为316亿元，营业净利率为9.0%，Q3出货量约当132.9万片8寸晶圆，产能利用率为87%，40奈米及以下制程，Q3的营收占比维持在20%。
他指出，过去几季，联电工程团队倾全力专注于推动良率的提升，以进一步强化该公司的28nm生产技术，也加速了联电28nm Poly SiON与HK/MG制程良率的提升速度。不仅让试产阶段的客户可更快进入量产，同时也缩短了新客户采用联电28nm技术所需要的时间。

而在特殊技术制程部分，他强调，联电持续稳据高压制程领域的业界领导者地位，高压制程适用于行动式装置，例如驱动晶片等。
展望后市，他表示，的确看到Q4晶圆需求趋缓，主要为季节性修正，供应链库存调整，以及不确定的总体经济环境所致。然他重申联电有足够的信心及能力，在未来几年都可受惠于来自行动装置产品市场的28nm强劲需求。而联电也会持续推出先进逻辑/混合模式，与特殊衍生技术，以确保该公司在晶圆专工领域的长期成长。