IDB-1394用于高速多媒体应用的设计,即在车内快速传输大量的信息。本文详细介绍了IDB-1394所需电路保护器件的要求,以及PPTC如何适应这样严苛的保护要求。 在汽车工业中,家庭生活方式与汽车日益紧密的联系方兴未艾
20年后,汽车构造可能完全超乎我们想象!7月16日,全球最大的科技专业人员组织IEEE(电气与电子工程师协会)发布的关于技术专家对无人驾驶汽车前景观点的调研显示,到2035年,批量生产的汽车可能将没有方向盘、油门/刹车
1. 通过Wi-Fi实现与移动设备的无缝连接大家在应用一些小配件或便携设备的时候,逐渐对于这些设备都要依靠Wi-Fi技术连接至其他设备或互联网的这件事情习以为常。在汽车内部,Wi-Fi能够引发变革,分析师预计在2019年之
21ic讯 汽车产业一直以来都是中国国民经济的重要支柱,而伴随国内汽车销量的爆发式增长,汽车大面积进入普通消费家庭,逐渐取代其他的出行方式,并成为人们出行的主要选择。不可否认,汽车现已改变了人们的生活方式,
2014年6月19日,推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)已与客户科博达技术有限公司(科博达)及同济大学签署协议,将共同在同济大学校园内建立汽车电子实验室,推动中国不断发展的汽车电子领域的创新。此安
元器件交易网讯 6月19日消息,证券机构申银万国近日发布了均胜电子的调研报告。报告对均胜电子并购德国IMA的发展战略和发展前景进行了分析,认为均胜电子并购战略持续推进,着眼新兴产业,步入业绩增长快车道,维持盈
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)已与客户科博达技术有限公司(科博达)及同济大学签署协议,将共同在同济大学校园内建立汽车电子实验室,推动中国不断发展的汽车电子领域的创新。此安森美半导体-科博
随着电子产品高技术化、小型化、高性能化趋势的日益明显,人们对连接器的要求也越来越高,导致连接器模具企业面临着越来越高的挑战与技术要求。有专家预测说,在连接器接口小型化、高数据传输率等趋势的推动下,未来
导读: 汽车电子技术已经从用单一技术解决特定问题阶段发展到用综合协调集成控制技术解决系统问题阶段。综合集成控制所追求的目标是实现对多个控制目标的统一协调控制,以全面提高整车的动力性、经济性、平顺性和稳定
车联网是通过利用装载车辆上有感知能力的电子设备进行数据采集,以信息通信技术为手段,实现车与车、车与人、车与路互联互通;通过智能处理技术对采集的数据进行有效利用,对车辆提供导航、救援、管控等综合性服务。车
【导读】汽车电子市场稳步增长 安全与舒适性应用力扛大鼎 回想一下二十年前的老式汽车,当时几乎所有的机械和液压系统都利用激励器驱动。而现在,随着大量电子部件和系统进入汽车,许多传统的机械系统正被取而
【导读】五年内汽车电子市场将突破500亿美元,亚洲需求最为强劲 据市场调研公司日前发表的一份报告中的最新市场预测数据,2005年全球非娱乐汽车电子市场估计达368亿美元,预计2010年将达到521亿美元。预计
【导读】飞兆半导体的AEC-Q101低压MOSFET 为汽车电子设计提供高效率等优势 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)扩充其AEC-Q101认证的30V和40V MOSFET产品系列,推出11种新型器件。这些低压PowerTrench&
【导读】飞思卡尔8路串联开关系列为汽车电子提供多功能配电系统 用于高端和低端开关的灵活驱动集成电路,简化了车内控制模块系统的设计 飞思卡尔半导体为汽车驾驶员仪表、车身控制模块和其它车载电子
【导读】亚洲最大平面显示工业园在深圳落成 创维1月25日宣布,其预算投资近10亿人民币的创维平面显示科技工业园在深圳宝安区石岩镇正式投入使用。创维方面表示,该基地是亚洲最大的平面显示基地,最终将形成
【导读】Siemens计划分拆汽车电子产品部门、并购PLM业者 西门子(Siemens)在股东大会前宣布了两项动议,以进一步加强公司的核心业务;其一是分拆该公司旗下汽车电子产品部门Siemens VDO,其二则是收购美国制
【导读】国内汽车电子业“警钟”:汽车芯片研发需下工夫! 随着汽车电子产品在整车中的比重不断加大,汽车电子领域已成为半导体厂商的必争之地,半导体巨头纷纷在汽车电子领域加快策略布局。飞思卡尔、英飞
【导读】日本瞄准中国IC人才 “二十年后,日本集成电路产业人才缺口将达到100万人,人才问题不解决,日本集成电路产业将面临最大的危机。”日本半导体产业新闻总编辑长泉谷涉5月17日在上海张江举行的“2007集
【导读】中国汽车电子产业真正缺芯 我们常把汽车发动机比作汽车的“芯”,这是一种譬如的说法,因为发动机是汽车的心脏。在汽车电子产业,我们也常把汽车的中央处理器(CPU)或是电挖单元(ECU)比作汽车的“
【导读】Vishay 推出面向个人移动终端、汽车电子、FPGA等应用的新型IHLP® 超薄、高电流电感器 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布推出采用 2020 封装尺寸的新型 IHLP®