芯片库存压力增大，联发科开始降低投片量

7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。报道称，虽然台积电下半年产能维持紧绷，但其它晶圆代工厂已面临客户下修消费性电子芯片订单压力。业界消息显示，联发科为了降低库存，第二季度已开始对晶圆代工厂投片量进行调整。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

7月21日消息，今年以来，由于俄乌冲突、全球通货膨胀高涨，再加上大陆疫情封控的影响，使得智能手机、PC等消费电子需求锐减，众多手机品牌厂商也纷纷开启了砍单、去库存模式，继而上游的部分相关芯片厂商也开始出现砍单、降价、去库存，以应对市场的骤变。

此前的爆料显示，联发科已将全年智能机芯片出货量预期小幅下修到5.7～6亿组。其中天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1,000万套，大幅缩减到了仅500～600万套。而郭明錤的最新报告指出，联发科针对中低阶产品，四季度的的出货目标已砍30–35%;高通则下修旗舰级芯片平台骁龙8 Gen1下半年订单约10-15%，SM8475 与SM8550 出货预估不变，预计SM8550 今年底出货后，将SM8450 与SM8475 降价30-40%，以利于出清库存。

最新的消息则显示，联发科虽然提前在第二季中已减少在台积电以外晶圆代工厂投片量，但未能有效降低库存水位，第二季末存货周转天数预期会再创新高。近期，在联发科CEO蔡力行要求生产管理单位提出具体做法情况下，联发科开始加大库存去化力道，并要求封测厂配合进行生产调整，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。

终端需求疲软之下，半导体“砍单风暴”正式来袭。面板驱动IC厂打响了*枪，受制于面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达三成，宁愿付违约金也要止血减少投片。此外，消费电子芯片也在接棒砍单。据DIGITIMES报道，高通和联发科都在2022年下半年缩减了5G智能手机芯片订单。据悉，高通将其骁龙8芯片订单缩减少了10-15%，并计划在今年晚些时候开始出货骁龙8*代芯片时，将现有骁龙8系列处理器的价格降低30-40%;联发科将2022年第四季度与供应商签订的入门级和中端5G芯片订单削减了30-35%。其他零组件部分，中国大陆安卓手机的相机模块与镜头出货量，今年第3季恐有衰退20%-30%年减幅度。芯片厂商的订单调整，预示消费终端市场的需求增速开始滑落，恐到明年都不会改善。

由于联发科的芯片订单签订的多是长期合约，因此无法直接砍单，特别是台积电的产能依然紧张，因此联发科现在是要求台积电之外的晶圆厂先降低投片量，延后封测，其中旧产品封测暂停，新产品虽然维持生产，但也要延后。此前天风国际分析师郭明錤爆料称，中国各大安卓手机品牌2022年出货计划迄今已削减约1.7亿部订单(占2022年原出货计划的20%)，其中70%以上的订单使用是联发科芯片。