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高通的“危机”或将到来？ 联发科正式向高通发起最强冲击！
在手机芯片市场上，以前一直是高通的在长时间内霸占芯片市场份额第一的局面。不过从华为遇到芯片事情的时候，这个局面就开始逐渐的发生了变化。主要原因还是因为国内的手机厂商们开始逐渐的把部分订单转移到了联发科。
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最新处理器性能排行：联发科第一，高通骁龙第二，三星第三！
作为行业中比较知名的芯片厂商，高通联发科三星苹果华为都有着自己的更新规律。华为的麒麟处理器和苹果的A系处理器往往是9-10月发布的样子，然后隔一年的这个时候发布，而高通和联发科都是年底发布，从时间段讲华为和苹果的芯片要快过高通联发科。
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联发科性能击败高通骁龙888：安卓处理器性能之王正式易主！
高通骁龙888推出之后，在很长一段时间里占据安卓手机处理器排行榜榜首。而天玑9000处理器的发布，性能击败高通骁龙888，意味着安卓处理器性能之王正式易主。
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AMD和联发科强强联合：推出AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块
美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。
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天玑9000重磅发布！浅谈联发科
11月19日，联发科在2021年度高管峰会上，发布了新一代的天玑移动平台——天玑9000（MT6983）。联发科这次在新品命名的规则上颇有意思。联发科移动平台前作分别叫作天玑1000、天玑1000+、天玑1100、天玑1200。外界普遍猜测此次联发科的新品应该为“天玑2000”。联发科一反常态，将产品命名的序列直接排到了9000。
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美光携手联发科率先完成 LPDDR5X 验证
采用美光领先的 1α 节点，全球最快的移动内存解锁智能手机的AI与 5G 创新潜能
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炸裂！联发科全球首款台积电4nm芯片，跑分突破百万
联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，其跑分远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器！
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天玑9000芯片重磅发布：4纳米制程
11月19日上午消息，芯片设计厂商联发科技（MediaTek.Inc，也称为联发科）召开EO Summit年度高管峰会。
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跑分破百万，全球首款4nm芯片手机出世！
近日，联发科在网上公布了新研发的基于4nm工艺制造的全新旗舰芯片组天玑2000SoC，该芯片或将基于台积电最新制程工艺打造。
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传联发科11月手机芯片再涨15%
据台湾经济日报报道，联发科产品供不应求，继网通芯片10月涨价二成之后，市场传出，因应新兴市场需求大好与疫后下游拉货动能增强，联发科本月也针对旗下最重要的手机芯片调升报价，最高涨幅高达15％。由于联发科手机芯片营收占比较网通芯片高，此次手机芯片大涨价，为联发科业绩与获利增添更强大的...
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涨幅高达30%！联发科、瑞昱等多家大厂再次涨价
近期有内部消息称，联发科、瑞昱等WIFI芯片供应商传出会在2022年第一季再调升WiFi6芯片价格，幅度约一成。11月1日，据外媒报道，由于WiFi芯片供不应求，再加上WiFi6市场表现良好的优势，联发科已在本季度调升WiFi6芯片价格约20％至30％，而瑞昱在10月的时候再度向...
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营收再破新高，联发科公布第三季度财报，市场表现持续强劲
日前,联发科召开了第三季度法人说明会,并在会上透露了第三季度营收、第四季度和来年的展望,以及5G发展趋势等重要内容。据联发科官方数据显示,联发科第三季度营收为新台币 1,310.74 亿元(约 305 亿人民币),环比增长 4.3%,同比增长 34.7%。第三季度合并净利为283.61 亿元新台币(约 65.13 亿人民币),环比增加 2.8%,同比大幅增长 112.2%。
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【周闻精选】ASML Q3 业绩激增近 70％；联发科公布新一代5G基带芯片
1、ASML第三季度业绩激增近70％据外媒报道，当地时间10月20日，全球领先的光刻机厂商ASML公布最新季度业绩，财报显示，在GAAP会计准则下，ASML第三季度净销售额52．41亿欧元（约390亿元人民币），同比增长32．4％，净利润为17．40亿欧元（约130亿元人民币），...
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对标骁龙898 联发科下一代旗舰芯天玑2000在路上：台积电4nm工艺
高通预计会在今年年底发布新一代旗舰处理器骁龙898，这将是明年安卓阵营的旗舰标配。与此同时，高通竞争对手联发科也在打造下一代旗舰处理器天玑2000，这同样是联发科2022年主打的高端旗舰SoC。今天，博主@数码闲聊站指出，目前已经有厂商开始测试联发科天玑2000，测试机型定位是高...
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重磅! ST、赛灵思、联发科等最高调涨30%
今年以来，各大厂的涨价函层出不穷，价格在涨，交期在拉长，加上最近的限电令，“开二停五、开一停六”等，电子人已经累觉不爱了。目前晶圆制造产能紧缺的问题仍未得到缓解，芯片缺货、涨价仍在持续。ST三度涨价！Q4调涨全线产品价格9月28日，根据业内消息，意法半导体ST发出通知，将于今年第...
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联发科今年底或推出真正顶级旗舰芯片 ：科天玑2000
据外媒报道，联发科将会在今年底或者明年初推出一款真正的顶级旗舰芯片——天玑2000。据爆料人称，该芯片的整体功耗相比于骁龙898将有明显降低，预计会带来20%到25%的领先，同时性能也会拥有极大的提升，将会是明年旗舰机型的选择之一。
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手机芯片市场再洗牌：击败苹果、联发科，抢走全球36%的芯片份额
手机移动芯片市场与手机市场一样，其竞争程度十分激烈，而随着5G时代的到来，手机芯片市场的竞争也进入到了白热化阶段。众所周知，手机芯片市场最主要的厂商有华为海思、三星Exynos、苹果、联发科、高通，但由于各种因素如今的芯片厂商已经进行了大洗牌。
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敌人的敌人是朋友？网传AMD与联发科洽谈成立合资公司
敌人的敌人是朋友。近日市场盛传，为力抗英特尔(Intel)平台绑定自家Wi-Fi 6优势，超微(AMD)与联发科合作关系持续升温，继先前NB平台采用联发科Wi-Fi 6解决方案后，目前双方正洽谈合资设立芯片公司。
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Q2季度SoC市场联发科表现优秀，高通和联发科形成双雄争霸局面！
在SoC市场，基本上就是高通和联发科的双雄争霸态势。因为它们是面向公众市场供货量最大的两个生产商，不像苹果、华为只是自给自足不外卖;三星虽说有外卖，但开放程度并不高，只是极个别手机品牌的合作;而像后起之秀展锐，现在还未形成规模效应，无法在SoC市场拥有绝对竞争力。
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联发科发表神议论：联发科回应手机芯片市占率高于高通
业内分析认为联发科能做到这个成绩与其芯片的特性是密不可分的，因为联发科的天玑系列芯片相对于高通骁龙系列性价比极高，而且在功耗上占有极大的优势。这两大优势恰恰是高通所不具备的，何况在于5G时代大家追求的就是同等条件之下续航更强。
