我国核心技术突破！ 芯片设计水平提升2代，制造工艺提升1.5代

最近几年，中国的“造芯”势力迅速崛起，由于国家的大力支持，企业对核心技术的迫切需求，我国芯片水平有明显的突破。

7月24日，工信部在介绍2018年上半年通信业发展情况时表示，近年来我国集成电路产业已在核心技术上取得突破，芯片设计水平提升2代，制造工艺提升1.5代。

工信部方面表示，我国2014年发布了国家集成电路产业发展的推进纲要，在这几年来各方面的努力下，我国集成电路产业实现了快速的发展。

一是产业规模不断壮大，2017年我国集成电路行业的销售额达到5600亿元，跟2012年比翻了一番多。

二是核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

三是骨干企业的实力也在加强，像海思、紫光、展锐分别位列全球的第六和第十大芯片设计企业，像中芯国际，华虹集团成为全球第五大和第九大芯片代工制造企业，像长电科技、通富微电、天水华天在封测行业排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。

四是产业投资大幅增长，近三年来全行业的年投资额均超过了1000亿元，是2012年的2倍多，存储器实现了战略布局，应该说制造业的布局初见成效。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块，同比增长15%。

据悉，不久前工信部给出的数据显示，我国95%以上的高端芯片依赖进口。根据世界银行给出的数据，2016年，中国进口了2270亿美元的芯片，超过进口石油的支出。不过，我国集成电路产业规模正在不断扩大，核心技术取得了突破，骨干企业的实力也在加强。

现在高端芯片还是严重依赖进口，我国企业还是盘旋在中低端芯片领域，现在各国，尤其是美日都怕中国学到了他们的核心技术，阻止中国企业通过收购获取核心技术这一路径，如何加快提高核心技术呢?