“在西方核心技术严密封锁的形势下,芯片领域要攻克关键技术、突破产业瓶颈,开展‘垂直域创新’将是大势所趋。” 全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在接受《中国电子报》专访时表示,“芯片‘垂直域’就是要将标准、软件、应用平台、硬件设备与底层芯片的创新结合起来。通过以国家发展战略带动社会市场需求,以自主标准带动培育新的赛道、以全面创新带动核心技术重点突破。”
2021年政府工作报告中提出,依靠创新推动实体经济高质量发展,培育壮大新动能。促进科技创新与实体经济深度融合,更好发挥创新驱动发展作用。全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在此次“两会”的提案中建议,通过标准引领实现芯片自主创新和“垂直域创新”,进而在关键核心领域实现重大突破。
加入壁仞科技后,从董事长特别助理的职位角度,杨超源先生将从产业生态的布局端全面思考芯片后端供应链的资源整合和科技创新,将GPU、CPU和DPU的后端进行战略规划,建立更高效、自主、可靠的供应和交付能力。
IP是芯片产业的根技术,但除了半导体领域的业内人士,很少有人知道IP是什么、能做什么。如果把一颗芯片打开,就能从它的版图上看到很多个IP组成了整个电路。这些集成电路IP核在芯片设计中,物理上能够看得到摸得着,也能够完成一定功能。更重要的是,IP是可以重复利用的,不光可以通过授权方式给到A客户,也可以用到B客户产品中。
苏州是众多芯片厂商和汽车零部件企业的所在地,本轮疫情或让汽车供应链受到考验。
汽车市场正在成为图像传感器厂商的“必争之地”。
由于全球芯片持续短缺,苹果供应商京东方在生产用于 iPhone 的 OLED 面板时遇到了问题。京东方从 LX Semicon 获得苹果iPhone显示面板的显示驱动 IC,但 LX Semicon 的产量未能达到目标目标。由于代工厂产能不足,LX Semicon 显然是在京东方之前向 LG Display 供应显示驱动 IC。京东方将扩大其在苹果OLED面板供应链中的份额,因为它将为即将推出的iPhone 14系列提供6.06英寸低温多晶硅(LTPS)薄膜晶体管(TFT)OLED面板。
2022年2月23日,由芯智库主办,天风研究所、芯片超人协办,新华社长三角区域运营总部支持举办的“首届半导体产业峰会暨芯智库成立大会”(以下简称“大会”)在上海浦东隆重开幕。本届大会以“硬核芯时代”为主题,聚焦芯片人才培养、晶圆产能、芯片产品定义、供应链安全、投融资等芯片人关注的热门话题,共话产业发展,推动产业变革升级与行业难题解决。
此前已经爆出芯片短缺得问题,现在不止是芯片短缺,人也开始短缺了。2月18日,日经新闻发文报导了台湾半导体产业的人力严重短缺问题,相关大厂纷纷祭出高薪吸引人才。有人甚至还没拿到微电子博士学位,工作已经找上门,凸显抢人大战之激烈。报道指出,由于各国力推芯片本地化生产、建立更具韧性的供应链,“人才荒”压力在台湾更为急迫,当地的工程人才需求不断增加,相关专业领域的毕业生人数却在缩水。人力资源专家、产业主管及政府官员都不约而同指出,台湾的晶片人才短缺问题目前最严重,而且多数人预期还会更恶化。
2月21日消息,据报道,印度政府2月19日发布声明,称已收到5家公司价值205亿美元的投资提议,计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂。
在前几年的时候,哪一家手机厂商能够更快一步首发全新的处理器,那么热度肯定会随之上涨,并且销量也会领先后续发布的机型一大截,这都是因为噱头足够足。
半导体可以说是现在最火爆的行业之一了,近日,美国半导体产业协会(SIA)发布最新数据显示,2021年全球售出1.15万亿颗芯片,销售额达到创纪录的5559亿美元,同比增长26%。这也是全球半导体市场规模首次突破5000亿美元。其中,汽车IC的销售额同比增长34.3%至264 亿美元。SIA的最新数据还提到,2021年全球芯片市场具体情况,及对2022年芯片需求量预估,还有各大半导体厂商产能扩张情况。
2月19日消息,据iDROPNEWS报道,爆料人士LeaksApplePro表示,与不愿透露姓名的相关人士多次交谈后,现在可以确认苹果工程师不再为iPhone开发屏下指纹识别。
如果把手机比作汽车,我们做的就是设计发动机的图纸。”安谋科技执行董事长兼CEO吴雄昂做了一个比喻。IP是芯片的设计图纸,授权IP对提升芯片设计效率、缩短设计周期、降低开发成本有着不可忽视的作用。
受新冠疫情持续影响,芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化,实现芯机联动发展,以整机升级带动芯片设计有效研发,以芯片创新提升整机系统竞争力,推进产业链自主可控,是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为更好地应对该挑战,提升我国集成电路产业的自主性、创造性和下游的带动性,增长板、补短板、以应用牵引为优势,以设计创新为驱动,打造集成电路上下游及应用大产业链和生态链,中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组拟于2022年6月23-24日在无锡举办“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称 ICDIA 2022)。
2022年2月24日,中国,深圳——OPPO正式举办春季新品发布会,并带来多款重磅新品,包括OPPO最新旗舰Find X5系列、OPPO首款平板OPPO Pad、OPPO Enco X2真无线降噪耳机、OPPO Watch 2冰川湖蓝四款新品。
近日,美国半导体产业协会(SIA)发布最新数据显示,2021年全球售出1.15万亿颗芯片,销售额达到创纪录的5559亿美元,同比增长26%。这也是全球半导体市场规模首次突破5000亿美元。
韩联社报道,据市场调研机构奥姆迪亚(Omdia)20日发布的数据,2021年三星电子以销售额为准的全球市场份额为29.5%,以数量为准的市场份额19.8%,连续16年获得冠军。
ST60是意法半导体推出的基于60GHz的非接触式连接器产品。我们初次接触ST60芯片时,经常会接触一个名词:SLVS。ST60的datasheet里也经常会看到Differential SLVS信号如何如何。SLVS其实是Scalable low voltage signaling的缩写。Differential SLVS翻译过来就是电平可调整的低压差分信号。ST60的datasheet里有如下图描述SLVS信号的参数:
半导体行业计划在未来几年将大规模扩充产能,这无疑给全行业带来了重大挑战。未来,新的晶圆厂需要生产数量更多、设计更复杂、制造工艺更严苛的芯片,同时又要降低能耗和排放。而好消息是,应用材料公司的工程师和科学家们几年前就已开始着手攻克这一挑战。现在,我们每个季度都在加速并不断取得进展。