聚焦两会丨全国政协委员、中国工程院院士邓中翰：以“垂直域创新”带动芯片技术攻关

“在西方核心技术严密封锁的形势下，芯片领域要攻克关键技术、突破产业瓶颈,开展‘垂直域创新’将是大势所趋。” 全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在接受《中国电子报》专访时表示，“芯片‘垂直域’就是要将标准、软件、应用平台、硬件设备与底层芯片的创新结合起来。通过以国家发展战略带动社会市场需求，以自主标准带动培育新的赛道、以全面创新带动核心技术重点突破。”

要持续性提升芯片技术攻关能力，增强发展后劲，不能仅仅依靠单点技术的突破，而要从“点”走向“域”，形成体系化势能。对于如何利用好标准、资金、市场等多种手段支持“垂直域创新”，助力芯片技术攻关，邓中翰分享了他的思考与建议。

“垂直域创新”是推动芯片攻关的必然途径

以标准带动应用，以应用催生市场，从市场创造需求，再由需求引导技术创新与进步，构建起完备的“垂直域”生态圈，是国际芯片巨头实现技术领先和市场垄断的“铁律”。邓中翰表示，将标准、软件、应用平台、硬件设备与底层芯片的创新结合起来，引领实现芯片自主创新和“垂直域创新”，是关键核心领域实现重大突破的必然途径。

“回顾过去一段时间，我们在芯片技术发展的道路上所下的气力不可谓不大，投入的资金不可谓不多，也取得了一定的成效，但由于缺少自主标准和应用市场，没有形成‘垂直域’整体创新，以至后期发展缺乏动力，始终处于跟跑当中。”邓中翰表示。

SVAC芯片是“垂直域创新”的一项重要成果。从工信部牵头，有关芯片、安防龙头企业和科研单位联合研发制定《安全防范监控数字视音频编解码技术要求》(简称“公共安全SVAC国家标准”)，到开发出全球首个嵌入式神经网络处理器SVAC芯片，基于公共安全SVAC国家标准、从基础人工智能芯片、算法、软件、终端设备、系统平台到整体解决方案的完整“垂直域”逐步构建成型，继而形成了由智能感知前端、安防大数据平台和视频智能应用等构成的智能视频监控应用体系，并广泛应用于“平安中国”“天网工程”“雪亮工程”等重大项目。至此，SVAC芯片走出了一条标准引领技术创新，并将技术价值传导到产业链和应用层的发展之路。

“实现‘垂直域创新’，首先要有国家政策推动产生需求，在强大的需求牵引下，培育和打造新型产业链条。”邓中翰向记者指出，“同时，通过研制自主标准，为创新应用提供自主安全保障，在持续应用中，引导企业不断实现关键技术的创新突破。”

加大对“垂直域创新”投资支持

经过政产学研用的协同探索，我国逐步形成多元社会资本参与集成电路产业投融资的发展局面。特别是2014年成立的国家集成电路产业投资基金，对推进解决集成电路产业创新发展的资金难题，发挥了重要作用。据统计，基金一期总投资额达1387亿元，先后投资了70多家集成电路企业。获投上市企业资产总体增速为53%，其中在设计、制造、材料、和封测四个领域分别增长了10.55%、58.94%、67.34%和118.44%，大大增强了集成电路企业创新发展的实力。

邓中翰指出，国家集成电路产业投资基金对推进我国集成电路产业发展做出了巨大贡献。在支持“垂直域创新”方面，投资基金在模式创新上还有进一步的优化空间。他建议，国家积极指导相关产业投资基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度，在投资支持对象上向有国家战略需求、国家标准支撑、自主知识产权，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜。

自主核心芯片创新对“垂直域创新”需求尤其迫切

自主核心芯片创新是目前我国超大规模集成电路的重要领域，具有产业链长、涉及面广的特点，对“垂直域创新”的需求也尤为迫切。

“以视频监控人工智能芯片及相关产业服务的提供商为例，一个完整的‘垂直域’包括上下游的芯片、传感器、模组、光学组件、合标测试等相关近千家供应商，涉及数千甚至上万人的大产业。整个产业链条长，技术创新点多、资金需求量大。产业发展过程中，资金链任何一个环节出现问题，都将波及整个产业的发展。”邓中翰指出。

基于芯片产业链的特点和需求，邓中翰建议，综合统筹资金、标准、合作等多个维度，支持自主核心芯片创新发展。

在资金方面，加大国家集成电路产业投资基金等对自主核心芯片企业的投资支持力度，加快自主核心芯片企业在科创板上市融资，帮助缓解自主核心芯片企业投资规模大、回报周期长、更新换代快的问题。

在标准方面，坚持标准引领，发挥国内巨大的应用场景优势，大力拓展自主核心芯片的市场空间。在相关技术领域加快制定和推广应用有利于自主核心芯片技术发展的国家标准，引导企业持续迭代推出自主核心芯片，推动自主核心芯片技术和产业向纵深发展。

基于芯片产业链的特点和需求，邓中翰建议，综合统筹资金、标准、合作等多个维度，支持自主核心芯片创新发展。

在国际合作方面，要坚持开放融合、创新发展的道路，不能“关起门”来发展。

“集成电路产业是一个技术高度融合的全球化产业，我们既要坚持自主创新，又要加强国际合作，只有走开放融合、创新发展的道路，才能够跟上世界集成电路技术和产业发展的步伐，走在时代的前列。”邓中翰表示。