12月17日,首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”召开,10款RISC-V国产芯片集中发布。记者发现,博流智能、爱普特、晶视智能、凌思微等公司新发布的4款芯片,皆基于阿里平头哥的玄铁设计研发。
今世界正经历百年未有之大变局,摆在半导体行业研究的一个根本问题是:中国半导体将走向何方?我们拨开迷雾,梳理出未来中国半导体的三大方向。
随着手机市场走过高速成长期进入发展瓶颈期,行业整体进入白热化竞争阶段,头部手机厂商也开始加速构建自身底层技术能力的壁垒。
据报道,目前台积电十大客户营收占比已经被曝光,数据显示,苹果对台积电的营收贡献占比高达25.93%,苹果一家几乎养活了1/4个台积电。联发科占比5.8%、AMD占比4.39%、高通占比3.9%、博通占比3.77%、NVIDIA占比2.83%。
小米汽车有限公司于2021年9月1日成立,法定代表人雷军,注册地位于北京市北京经济技术开发区科创十街15号院5号楼8层816室,注册资金100亿。
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日于香港联合交易所主板上市。 [5] 2020年7月16日在上海证券交易所科创板鸣锣上市。
1G——4G的移动技术更新迭代仍处于技术层面,本质上是单一的技术演进。而5G时代的技术发展上升到社会层面,将带来颠覆性的社会革命。1G时代出现“语音”,2G时代带来“文本+语音”,3G时代迎来“图文+音乐+视频”,4G时代激发“影音+社交+图文”。
对我自己来说,低功耗设计的经验虽然算不上非常丰富,但是至少在做过的项目中有些在低功耗方面要求极高,因此对低功耗设计的一般做法和主要手段还算有些了解。同时鉴于某些公司由于产品类型、技术、市场等诸多方面的限制让很多同学完全无法接触到低功耗设计,因此想借次机会和大家聊聊我的一些基本经验和感受。
高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。
缺芯片!在全球范围内,“芯片荒”愈演愈烈,许多人可能没有感受到,从2020年底就开始有了缺芯片的苗头,直到如今“芯片荒”的局面不仅没有得到改善,甚至还在加剧。
日月光集团成立于1984年,创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市,2000年美国上市。而其子公司——福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市,1998年台湾上市。
英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ,创始于1968年。如今,英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 。
智能手机发展了多年之后,如今的同质化越来越严重,大屏、超薄、无边界或者边界更窄,基本是现在手机厂商主打的一些特点。此外,就是三星主打的折叠屏手机。
随着iPhone 13的发售,近期苹果的热度极高,各大平台都是讨论的声音。京东天猫等电商平台的iPhone 13货源在发售之初也是被一抢而空,足以看到大家对于苹果的热情。既然铺天盖地都是苹果的声音,那我们今天就来聊点安卓阵营的内容。
英特尔就没有太过在意缺芯危机。英特尔中国区董事长王锐表示,虽然芯片短缺对于英特尔而言是不小的挑战,但英特尔完全有能力靠自己客服困难。
OPPO首款自研芯片将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对MariSilicon X的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。
在下述的内容中,小编将会对适用于智能LED的单芯片解决方案MP4057A的相关消息予以报道,如果这是您想要了解的焦点之一,不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
在这篇文章中,小编将为大家带来主板的相关报道,主要内容在于介绍主板中的BIOS芯片。
今天,联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。
【2021 年 12 月 15日,德国慕尼黑讯】在数字化时代的今天,以高效方式确认本国公民身份的重要性愈发凸显,因此,电子身份证(eID)已普遍成为各国主要的、用以证明个人合法身份的法定证件。电子身份证不仅能轻松地协助持证人完成身份识别,其功能还能进一步扩展至在线身份验证、简化持证人完成在访问电子政务与福利时的验证流程,减免需要持证人亲自去政府机构排长队的手续。这在疫情期间是一个被高度认可的优势。