芯片制造要自给自足了?
不少消费者都认为,轻薄机身与强悍的游戏性能是“鱼和熊掌不可兼得”的。不过,最近发布的OPPO Reno6系列,给了众多网友一个全新选择。
在美国对华为持续的打压之下,外界对于华为的关注和热议没有停过。一会儿传华为开始招聘光刻机研发人员,一会儿传华为推“塔山计划”建厂造芯……眼下,关于华为自建芯片生产线的消息依然没有消停。
5G如闪闪发光的金矿,吸引各行各业入场布局,但在手机芯片端,新鲜面孔不多,依旧是高通、联发科等老手最活跃。
2021年6月29日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体,利用一个便捷的Qi 认证充电器验证方案,保障小型电子产品和移动产品的无线充电安全。
自2020下半年开始,全球芯片进入严重短缺局面,中国市场也因此遭受影响,“卡脖子”问题进一步凸显。作为5G通信系统的重要组成部分,射频前端器件国产替代需求迫切,这就给国内相关厂商提供了极大的发展机遇。国内厂商如果能抓住这一机遇,同时借助资本市场的力量,将能有力推动国产滤波器等射频前端器件快速进入国产替代时刻。
据IDC预测2021年全球半导体市场将继续增长,而中国已成为全球规模最大、增长最快的集成电路市场。中国芯片设计公司数量众多,中半协的资料显示,2020年中国大陆芯片设计企业达到2218家。
据DigiTimes援引知情人士称,华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂,预计从2022年开始分阶段投产。
此款高精度 3.3V/5V 传感器芯片可简化逆变器/转换器控制和电池管理设计
目前,国内的半导体产能还是严重不足的。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明认为,国内还需要再建设8个中芯国际的芯片产能。
企查查显示,百度旗下昆仑芯片业务于近期成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。
合作双方将加快ST Agrate R3 300mm晶圆厂产能提升,以尽快实现量产
6月23日上午,位于长沙高新产业园区的湖南三安半导体正式点亮投产。
“5G芯片质量控制到6G模型验证的现代化实验室之路”、“新一代Armv9架构如何助力CPU安全和性能提升”、“多场景计算单元SOC助力智慧芯视觉发展”、“如何通过测试提高芯片的功能安全”、“5G物联网时代下的芯机遇与芯挑战”……
说到芯片,CPU、GPU是大家最为熟知的,其实还有一类应用非常广泛的重要芯片,它就是FPGA。
近日,据彭博社报道,英特尔打算以20亿美元(约合127亿元人民币)的价格收购SiFive公司。
对别的公司来说,维持一支7000多人的半导体部门,短时间内没法带来营收是不可接受的。但华为高管日前在采访中表示,他们是私营公司,不受外部势力影响,不会放弃海思!
今年2月份,Intel老将Pat Gelsinger(帕特·基辛格)取代前任CEO司睿博,开始执掌这家50多岁的半导体巨头,此前他誓言将带领Intel的半导体工艺重新伟大。
随着手机的不断发展,拍照早就成为手机最重要的发展方向之一,手机厂商们不仅在算法上进行深耕,还在硬件上疯狂堆料,从之前的几百万像素,到如今的一亿像素,在像素方面甚至已经超过了主流的单反设备了。
在80年代之前,中科院计算所、国防科技大学、清华大学等科研机构从未间断对集成电路(芯片)的持续研究,在某些领域,我们甚至已与国外顶尖水平相差无几。