在现在的电子信息领域,跨界融合的节奏越来越快,产业链各环节的衔接也是前所未有的紧密,所以现在看一个领域或一个项目,需要从整个产业链条各环节去综合考虑。下面就随汽
AI芯片正在成为业界新的风口。11月15日,高通宣布投资9家中国人工智能算法+芯片的创新公司。此前,中国企业杭州国芯宣布推出语音AI芯片,中国的寒武纪公司也发布了三款AI处理器IP和一个AI软件平台。这种热潮在国外产业界也愈演愈烈。不久前,微软宣布研发AI芯片,将首先应用于其新一代的Hololens AR设备。英特尔、英伟达、高通、谷歌、苹果等巨头也已纷纷加入AI芯片大战。未来AI芯片格局会如何演变?中国企业如何才能分一杯羹?这些都成为入局者思考的焦点。
自2007年意法半导体在北京发布首款STM32产品以来已有10年之久,今年恰逢STM32推向市场10周年,STM32全球出货量已经超过30亿,成为中国第一大微控制器品牌。不止于此,在ST的战略中,最终目标是要打造一个宏伟的战略生态系统,成为产业领导者。近期,STM32家族增加最新成员STM32L4+系列,该系列拥有一流的功耗、先进的图形处理技术以及大容量嵌入式存储器及生态系统,以帮助用户应对物联网的挑战。截至目前,STM32已经有11大产品系列,800余款产品的强大产品阵容,距离构建其生态系统又加了一码。
当时钟再转一个月半,联发科将迎来其下一个20年的开局之年,所料不差,联发科2018年将不再冒进,会走的更稳健。11月16日,在联发科深圳办公室,联发科产品规划及行销总监李彦辑向媒体表示,2018年,联发科将放缓Helio X系列旗舰级芯片市场节奏,加速推出更多Helio P系列中高阶芯片,同时发力中低端入门级芯片,主推MT6739芯片平台。
微芯片设计有时就如同我们的生活一样,有时很小的东西会慢慢积累而变成一件很了不起的东西。设计一个巧妙的微电路,然后将它刻在一片硅上,你的一个小小的杰作就可能会引发一场科技革命。
根据报导指出,上周图形芯片大厂辉达(Nvidia)在美国股市的股价创下了每股 217.18 美元历史新高,原因是该公司日前发表了因为游戏和数据中心所使用的绘图芯片需求成长,因而带来的出色业绩表现的财报。并且,Nvidia 新一代的 Volta 架构芯片,未来也将大量被人工智能和无人驾驶车上,使得公司的发展前景看佳。
在过去,中国的芯片产业一直被欧美企业霸占,并且影响着整个下游终端生态发展:由于缺乏核心技术,从交货周期和交货量上,手机厂商常常处于被动状态,并且还需要为此付出不菲的专利费用。但随着国家对集成电路产业扶持政策的落地以及这几年来中国企业在消费电子行业上的奋起追赶,在世界的舞台上,来自中国企业的声音越发响亮。
没有永远的敌人,只有永远的利益,英特尔和AMD,这对曾经在处理器上的“老对手”近日结盟,看样子是要挑战“显卡之王”英伟达。
全球最大的芯片设计自动化企业美国新思科技(Synopsys)区域总部宣布落户南京江北新区,预计今年底前完成企业注册。省委常委、市委书记张敬华会见新思科技中国董事长葛群一行。
近日,国内激光雷达公司深圳镭神智能称已经成功研发国内首款用于激光雷达接收端的模拟信号处理芯片,并将在年底实行量产。
最近一段时间炒的最热的就是内存涨价了,DIY玩家提到这事简直心碎的跟饺子馅一样,去年初装机16GB DDR4内存也就500来块钱,现在再装16GB内存差不多要1700块钱了,这一下子
在智能风靡之时,英国一少年已经在技术上多走了一步,给自己的手里植入了。英国萨默塞特15岁男孩Bryon Wake或许是最年轻的生物黑客,他给自己手里植入的“nXT”芯片只有米粒大小,能通过挥手解锁、播放。
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍,并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。虽然根本原因在于永恒不变的物理和化学原理,但工程师们已经开发出一系列的创新技术,以用于减轻目前所面临的问题,并可望对振兴未来的芯片产业有所助益。
2001-2016年间,我国集成电路市场规模由1260亿元增加至约12000亿元,占全球市场份额的将近60%,产业销售额扩大超过23倍,由188亿元扩大至4336亿元。2001-2016年间,我国集成电路产业与市场复合增长率分别为38.4%和15.1%。在全球集成电路市场不景气的背景下,中国市场占全球市场的比重在不断上升。
人类在经历了在经历了工业革命,二战后有经历了计算机时代、互联网时代后,历史的车轮即将进入世界生产力即将迎来新的革命高潮——物联网。
近期半导体板块业绩爆发,AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为,随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求,中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场,依托政府政策支持,未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区,板块也将孕育A股科技龙头。
当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时,先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战。在纳米级设计中,功耗已经成为限制性能的主要因素。纳米工艺中使用的材料和结构极易增加泄漏功率并降低热传导。
苹果公司的iPhone X智能机在上周五上市。现在,知名拆解公司IFixit已经把它拆解,掌握了它的零部件供应商细节。 尽管苹果更多地是自主设计零部件,但是该公司依旧依赖全球
随着信息技术的发展,信息的载体-芯片的使用也越来越多了,随之而来的芯片安全性的要求也越来越高了,各个芯片厂商对芯片保密性要求越来越高,芯片的加密,保证了芯片中的信息的安全性。经常有客户打电话过来问,这个芯片加密了还能不能用啊。本文通过对芯片的加密的介绍来看看不同的Flash,MCU以及DSP加密的效果。
我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装,然而,冷却强大的芯片是一项艰巨的任务,迄今为止,多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作,开发了一种使用沸腾介质流体通过芯片本身的微通道,来冷却芯片的新方法。