台积电 砸2200亿投资5纳米3纳米芯片

全球芯片代工龙头台积电举行年度供应链管理论坛，共有超过600个来自全球的合作伙伴参加。台积电共同执行长刘德音在论坛宣示大投资计划，由于看好人工智能(AI)及5G的庞大市场，台积电5纳米新厂Fab 18将于明年动土兴建，2019年上半年进入风险试产，3纳米新厂的投资金额更超过200亿美元(约合人民币1323.6亿元)。

刘德音

设备业者估算，台积电为5纳米量身打造的Fab 18将兴建3期工程，总月产能上看10万片，总投资金额至少达新台币4000～5000亿元(约合人民币882亿元-1102亿元)，加上3纳米新厂总投资金额超过6000亿元(约合人民币1323亿元)，亦即5纳米及3纳米总投资金额将超过1兆元(约合人民币2200亿)。

以台积电过去投资策略，多已敲定客户下单产能再建厂推估，此次大投资代表台积电看好未来5年营收获利可望逐年创新高。

刘德音昨天在台积电供应链管理论坛的演说中指出，台积电去年共开发了250项技术，为全球470个客户生产9,200个产品，芯片出货量超过1,100万片，今年虽然即将结束，但仍会是台积电再创一个新的里程碑的一年。而半导体产业前景仍然令人兴奋，台积电已建立未来发展的行动装置、高效能运算、物联网、汽车电子等四大平台，而平台背后有AI及5G的两大重要发展，趋动台积电不断成长茁壮。

刘德音表示，AI是所有产业的未来趋势，未来的发展也毫无限制，各个领域都会应用到AI技术。至于5G的应用同样广泛，智能型手机以外的物联网或汽车电子等都会应用到5G，预期5G将会在2019年之后商用，台积电7纳米制程已准备好为客户量产5G相关芯片。再者，台积电7纳米已有超过40个客户采用，并预告明年产能将全年满载。

刘德音说明，台积电建立了大联盟(Grand Alliance)及开放创新平台(OIP)，就是要与合作伙伴共同追求创新，包括建置有效的产能，及为客户带来正确的制程技术。台积电未来在5纳米及3纳米将扩大投资，其中针对5纳米设计的Fab 18共有3期工程，将在明年开始兴建、后年导入试产，并会导入极紫外光(EUV)技术，至于已宣布在台南兴建的3纳米新厂总投资金额会超过200亿美元。

另外，台积电南京厂Fab 16第四季加快设备装机速度，刘德音表示，南京厂是台积电独资设立的芯片厂，由于大陆当地需求强劲，未来仍有扩产计划，而南京厂原订明年下半年量产16纳米制程，目前看来已可提前到明年5月就会有芯片产出。