芯片
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一亿颗出货量之后，FD-SOI还要翻越哪些山丘？
“到2019年底，我们将出货一亿颗FD-SOI芯片！” 在由芯原微电子主办的第七届上海FD-SOI论坛上，格芯中国区总裁、全球高级副总裁Americo Lemos，一字一顿地把这句话重复了两遍。
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阿里巴巴第一款AI芯片背后，有什么深层次思考？
昨天，阿里巴巴发布了第一款AI芯片——含光800。除了参数外，还有怎样的故事和深层次考虑？最近一两年，只要国内有公司发布AI芯片，就会在各大社交圈、媒体中炸开锅。日子过不了多久，就会淡去，留下三三两两历史记录中的文章。但我们很少知道背后的故事，这并不是几日的技术狂欢所能说清的。昨天，阿里巴巴发布了第一款AI芯片——含光800。合着云栖大会的热闹，该芯片瞬间成为了近日最闪耀的头条新闻。当阿里CTO张建锋在会议厅展示这块芯片时，介绍很简短，除了参数外，并没有介绍背后的故事。
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开放与融合已成芯片行业大势所趋
如今融合与开放的概念深得人心，芯片设计商、生产商不再仅仅专注于某一个工艺或技术，而是积极创建一个平台，以实现企业间，技术间多方位的合作。云栖大会期间的分论坛——“平头哥芯片生态专场” 中，阿里巴巴平头哥半导体有限公司IoT芯片研究员孟建熠、台积电（南京）有限公司总经理罗镇球、新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群分别发表主题演讲，共同探讨芯片生态领域的发展、挑战与未来。
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芯片加工制造的阴阳交织
传统上，半导体的工艺演进只看制造环节，但伴随平面微缩技术接近物理极限，封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于技术门槛和附加值相对较低，封装测试环节最早从芯片加工制造过程中被剥离，成为独立子行业，这就是封装测试业被简称为OSAT（外包封测业务，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的原因，其重心也最早从欧美转移到亚洲地区。
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谁人不知半导体“联姻”的苦︱七夕特别版
这话有些偏激，但似乎有点道理。奈何今天题目里的“联姻”不是指人与人，而是圈内的公司与公司。每每想到半导体公司的联姻，我都觉得好苦。自由恋爱？不存在的！爱情不是你想买，想买就能买。有时甚至让你觉得这是一场浩大工程的取经行为，需经历九九八十一难才能修成正果。
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造出世界最大芯片的公司，Cerebras Systems到底是怎样的存在？
一颗世界上最大的芯片刷爆芯片圈，背后团队的故事你知道吗？最近，一颗巨型芯片的诞生引爆了芯片圈，其面积42225 平方毫米，拥有1.2 万亿个晶体管，400000 个核心，片上内存18G字节，内存带宽19PByte/s，fabric带宽100Pbit/s。是目前芯片面积最大的英伟达GPU的56.7倍。
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让芯片变得智慧，到底有多难？
“让芯片通过学习的过程而使得算法和软件自动演进，如此一来，所需功能的芯片自动就有了。”这到底属于怎样的智慧芯片？我有一个梦想，“让芯片通过学习的过程而使得算法和软件自动演进，如此一来，所需功能的芯片自动就有了。”
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中国信息安全问题到底有多严峻？
外界称为“打脸美国政治的北大教授”张海霞认为：“现在全球其他国家的芯片公司都在减少，只有中国有1600家芯片设计公司，而且还在增加。美国芯片工程师一般都是五六十岁，中国基本都是二三十岁，所以未来一定在中国。”
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8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
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预计到2028年，1nm工厂的耗电量就相当于所有代工2.3%的用电量
众所周知，芯片工艺每进阶1nm，投入就是几何级增长，3nm、5nm工厂的建设资金大约是200亿美元，1nm工艺的投资计划高达320亿美元，轻松超过2000亿元，成本要比前面的工艺高多了。
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SoC开发为何需要从原子到系统一贯式设计流程？
芯片设计复杂度不断提升，而芯片开发的时间窗口并未延长。这意味着，一方面，芯片开发团队需要信任成熟技术，大量复用IP；另一方面，新技术引入前需要更全面的分析仿真，以确保引入的新技术与工艺及成熟技术兼容。
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云上平头哥
在2019阿里云峰会上，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁，代表阿里旗下芯片业务子公司平头哥半导体宣布，将推出基于RISC-V的处理器IP“玄铁910”，玄铁910支持16核，单核性能最高达7.1 Coremark/MHz，主频可达2.5GHz。据戚肖宁介绍，玄铁910比当前主流RISC-V处理器“性能好40%以上”，在5G、人工智能、网络通信、自动驾驶等领域中，“使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上，同时芯片成本降低一半以上。”
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韩国芯片产量创下全球金融危机来最大跌幅!
据业内信息数据，上个月韩国半导体产量下降创全球金融危机以来的最大降幅，直接重创了韩国的工业产出；同时也表明随着世界经济放缓，全球对科技零部件的需求进一步降温。
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中国芯片首富捐赠300亿！“东方理工大学”开建
12月29日，甬江科创区正式启动建设，宁波东方理工大学(暂名)宣布开工。这所大学背后出资人正是韦尔股份创始人虞仁荣，在2022年福布斯富豪排行榜上，虞仁荣以100亿美元位列第197位。
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“特色工艺”会是中国集成电路发展的机会吗？
非尺寸依赖的特色工艺是否可以成为中国集成电路发展的机遇所在？“1965年，戈登·摩尔受电子学杂志邀请，根据自己产业经验以及贝尔实验室晶体管技术写了篇文章，推算出了摩尔定律——预测芯片中的晶体管数量每年会翻番。10年后的IEDM会议上，戈登·摩尔在报告中将每年改为了每两年。而这条摩尔定律，指导了整个集成电路的发展。”
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芯片视角：贸易战下的“骨气”与“骗骗自己”
最近流行一句振奋人心的话——“谈，大门敞开；打，奉陪到底。”简单扼要，提振人心。想必大伙都知道，这句话出自《新闻联播》，其实完整的版本更加铿锵有力。此话也绝非空谈，在本月10日，美国政府宣布对中国进口的2000亿美元清单产品加征的关税税率由10%提高到25%后，中国非常迅速的做出了反制措施，自2019年6月1日0时起，对原产于美国的部分进口商品提高加征关税税率。
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智能家居芯片受五因素制衡，全行业爆发或到2022年以后
标准不统一未必是智能家居市场发展的阻碍。厂商更应该考虑如何挖掘刚需应用，怎样应对碎片化需求格局，以及如何实现更高的性价比。智能家居产品的价值，要看产品推出的速度、性能一致性以及功能一致性如何，而性价比才是真正的王道。已经举办到第九届的松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”），每年会围绕一个热门细分行业来推介国产芯片，自2012年有统计以来7年中，共推介59款芯片，其中量产出货的有53款，具备了非常高的命中率。
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RISC-V：始于免费，忠于开放
2019年3月19日，“RISC-V CON”上海站在国信紫金山大酒店成功举办。作为RISC-V 基金会的创始成员，RISC-V开源工具链和Linux内核主要维护者的晶心科技，向与会者列出了一系列有力的数据：2018年度，采用晶心指令集架构的系统芯片出货量超过10亿颗，至今总累计出货量超过35亿颗。这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于语音识别、电玩游戏、Wi-Fi、蓝牙装置、触控屏幕控制器、传感器融合(sensor fusion)、MCU、SSD控制器、USB 3.0储存装置、人工智能及机器学习、GPS、无线充电等各种领域应用。这也令众多对RISC-V开源架构持观望态度的公司更加跃跃欲试。
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ADI：工业级芯片如何锤炼
谈及自家产品时，赵轶苗眼神发亮，他会如数家珍地谈到每一个产品系列的特色。“ADI最新推出的SAR型ADC，分辨率可以做到32位（约42.9亿分之一）；我们有适用于地震波检测的10MHz采样率、18位分辨率的ADC；ADI还有超高速ADC，12位分辨率时带宽可以做到10GHz，在高端测试仪器与数字示波器中得到广泛应用。”在被问到ADI公司（亚德诺半导体）的模数/数模转换器（ADC/DAC）为何能独步天下时，赵轶苗举例道，“不管是高精度、高速，还是高精度与高速相结合的产品，ADI都把ADC产品做到了行业内最好的水平。”
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谁是半导体行业的“千王之王”
身处互联网时代的我们该怎么理解“人怕出名，猪怕壮”呢？因为搜索引擎太记仇了，当你搜索任何与芯片、半导体相关骗局的时候，怎么也逃不开“汉芯”二字。如果你单纯搜芯片+骗局，维基百科还会给你来一份全套“汉芯”。时代记住了汉芯，记住了一位靠砂纸就能磨出中国芯骄傲的民工。当事人陈进一路平步青云，现在看，他就是一个出老千的，且很有名气。
