芯片
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作为全球最大的芯片市场，中国消费了全世界约3/4的芯片
迈入10月,又到了芯片厂商们披露业绩的时候,与此前芯片巨头接连甩出一张张“创新高”的成绩单不同，从已披露的数据来看，9月/Q3的业绩大部分低于预期。
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我同学搞芯片的，今年校招年薪六十万，芯片行业给这么多钱吗？
由于众所周知的原因，芯片行业在我国成了被“卡脖子”的行业，必须想办法实现自主研发和生产，打破西方国家的封锁，才能摆脱受制于人的局面。在这样的行业大背景下，芯片行业受到国家的重视也是理所当然，导致整个行业的人才需求空前高涨，如今的芯片行业就形成了缺口大、薪水高的现状。
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为了使半导体工艺不断缩小，硅必须掺杂越来越高的磷浓度？
目前全球能做到2nm工艺的公司没有几家，主要是台积电、Intel及三星，日本公司在设备及材料上竞争力有优势，但先进工艺是其弱点，现在日本要联合美国研发2nm工艺，不依赖台积电，最快2025年量产。
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产量进口量均现较大降幅，9月芯片产业数据出炉
据业内消息，近日海关公布的官方数据中显示，刚刚过去的9月，中国的芯片进口量下降了12.4%，今年前九个月的总体数据相比去年同期也下降了12.8%。
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台积电第二代3nm工艺首颗芯片流片
日前，Alphawave公司宣布，其成为台积电N3E工艺首批流片的客户。相关产品会在本周晚些时候的台积电OIP论坛上公布详情。
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按照三星和台积电的计划，今年两家芯片代工厂都已经开始量产3nm工艺
10月19日消息，据媒体报道，在将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到四季度晚些时候之后，当前全球最大的晶圆代工商台积电，将再次将这一先进制程工艺的量产时间推迟3个月。
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2022年截至目前，进口芯片的数量相比去年同期减少超过430亿颗
芯片应用范围广泛，一部中高端的智能手机至少需要用上上百颗芯片。再加上家中常见的路由器、电视机、冰箱等等也需要用上大量的芯片。
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中国海关公布芯片进口数据，9月进口额2651.8亿
10月24日中国海关总署公布了2020年9月全国进出口商品数据。数据显示，我国芯片行业相关进口量继续保持下降趋势。
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三星计划在2027年前将先进制程产能提高3倍，成熟制程也将提高2.5倍
10月19日消息，据日经新闻报道，三星电子于18日在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术、产能展望，目标是进一步扩大其在日本的晶圆代工业务。
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Alphawave IP为台积公司N3E工艺实现首次测试芯片流片
新的SerDes解决方案将于本月在加利福尼亚州圣克拉拉的台积公司2022"开放创新平台"（OIP）上推出 伦敦和多伦多2022年10月24日 /美通社/ -- 全球技术基础设施高速连接领域的全球领先企业Alphawave IP（伦敦证券交易所：AWE）今天宣...
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vivo官宣下一代自研影像芯片
近日vivo的影像战略发布会上，vivo带来了未来在影像方面的布局，其中就包含了一款全新的影像自研芯片。
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俄罗斯放狠话：自研7nm光刻机将于2028年问世！
为了解决技术被“卡脖子”的问题，俄罗斯科学院下诺夫哥罗德应用物理研究所（IPF RAS）正在紧锣密鼓地研发俄罗斯首套半导体光刻设备。
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什么是光子计算机?光子计算机有哪些特点?
今天，小编将在这篇文章中为大家带来光子计算机的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对它具备清晰的认识，主要内容如下。
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泛林集团未来销售额或将骤降，预计和芯片限制令有关
据业内消息，美国泛林集团在近日发布了自己2023会计年度Q1的财报数据，截止时间为9月25日。虽然Q1季度的财报数据有增长，但是泛林集团表示鉴于美国对华的出口管制新规，预计2023年的收入将减少23亿美元左右。
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3000万美元芯片资金到账，氮化镓芯片将迎新王
据业内信息报道，Global Foundries公司于获得了3000万美元的芯片法案基金，而该笔资金还只是今年综合拨款的一部分。Global Foundries公司表示将用这些钱来支持氮化镓芯片的研发，并希望成为制造的全球领导者。
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中国半导体破局之路
十年一个周期，中国半导体产业的融资额已经登上万亿台阶，繁荣背后泡沫也是肉眼可见。并且国际局势风云变幻和地缘政治问题明显，卡脖子问题也日益突出。
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EDA，中国半导体产业下一个爆发的风口
作为芯片领域最上游、和大众消费离得最远的环节，EDA一直相当低调。即便在前2年芯片领域纷争最热闹的时刻，对于这个行业的关注和忧愁，也只是局限在一小部分人当中。
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人工智能发展不可忽视基础层!人工智能在军事方面能带来什么好处
人工智能将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对人工智能的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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随着全球芯片产业的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增
随着全球芯片产业的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增。与常规的科技产业不同，芯片制造需要依靠全球化的运作模式才能实现。
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长电科技：芯片成品制造的“四个协同”
集成电路产业沿着摩尔定律走到今天,持续推进的硅工艺节点难以为继,伴随着5G通信、汽车电子,人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长,集成电路产业发展面临诸多挑战,例如如何实现更低的集成复杂度和更低的成本。
