随着全球芯片产业的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增

随着全球芯片产业的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增。与常规的科技产业不同，芯片制造需要依靠全球化的运作模式才能实现。

相信大家都会注意到，进入2022年之后，国产智能手机的价格迎来了一波普遍上涨。其中，最主要的原因就是晶圆代工价格出现了上涨，台积电、三星等纷纷就芯片代工费用进行调整。

此举，直接影响到了芯片厂商的定价，而拿到市场这边所体现出来的结果，就是搭载先进芯片的智能手机价格大幅度上涨。

近日，美媒再度传来芯片的新消息，中芯国际这次“稳”了!

据了解，目前不仅仅是汽车芯片的供应紧缺，在芯片制造设备上，也出现了芯片供应不足的问题。此举，将直接影响到晶圆厂对产能的提升，从而导致芯片的供应问题无法缓解。

据《华尔街日报》报道，芯片制造设备的交付，最晚将会延迟2~3年的时间。

2018年初，国内最大芯片制造商中芯国际以1.2亿美元的价格向ASML订购一台EUV光刻机，但在外部阻力下，这台原本应该在2020年完成安装的光刻机终究没能运抵中国。

在那之后的一年里，中兴事件、华为被列入禁售实体名单等事件先后发生。中国迫切需要加速实现自主可控和国产替代，解决“卡脖子”的问题，让2019年成为国内芯片投资的又一个分水岭。

2019年7月，科创板开板，让芯片行业内投资更加白热化。

对此，美媒引援业内人士的报道称，芯片供应的问题，可能要到2024年才会缓解，甚至可能会更久。另一大芯片代工厂格芯首席执行官 Tom也表示，业内乐观的估计芯片供应在2022年底将达到供需平衡，但是，我们还没有看到希望。

简而言之，这次芯片供应紧缺的问题，可能要比预期的更加严重，缺芯问题将会长期存在。不过对于内地的晶圆代工机构中芯国际而言，这次却“稳了”。

很长时间里，以芯片为代表的硬科技可以用孤独来形容，收益率远不如互联网投资，科创板的推出改变了硬科技投资的旧有局面。科创板开板后，芯片巨头中芯国际上市募资额达532亿元，创下科创板最高融资纪录，“AI芯片第一股”寒武纪开盘后即大涨三倍，造就了二级市场情绪顶点。

国产替代稳步推进，企业竞争力和业绩稳步进展，逐步迈入高速成长期。但在设计、材料、设备等核心环节，“卡脖子”问题依旧待解，高端芯片一定程度上还在依赖外部供应，打造芯片产业和安全的供应链仍在一个不断推进的过程中。

全球范围内，包括韩国、欧盟在内的国家和地区都出台了相应的扶持法案和投资计划，加速建立自己的半导体壁垒。

回望过去，全球集成电路数十年的发展史中，从来都是一场举国之力进行的全面战争。从最早半导体技术最先源于美国，到扶持日、韩等东南亚地区产业发展，再到如今将关注重心移回本土。产业和国家间的角力从未消失，中国芯片产业也从未像现在这样信心、决心与耐心十足。

其实从2022年二季度开始，众多的媒体以及机构就开始表示，接下来可能会面临芯片产能过剩的问题，这个现象最早在3季度，最晚在2023年就会出现。

原因在于当前消费需求下降，而芯片产能还在增长，已经是供大于求了，且当前芯片价格已经下降了，所以芯片产能过剩是必然的。

后来，更是有一些晶圆厂表示，由于IC厂商库存过高，有些客户宁愿赔高额违约金，也要取消订单，接下来产能利用率有所下降。

这些无不表明，经过了一年多的缺芯，大涨价，供不应求的情况之后，芯片产业进入了下行周期，晶圆厂们闷声赚钱的日子可能要过去了，接下来大家可能要准备过冬了。

但作为大陆芯片代工龙头的中芯国际，却表现了截然不同的态度，之前一直表示，持续看好代工业务，特别是国内代工业务，会不断的扩产。

而昨天，中芯国际更是发布了一则公告称，要在天津建立一座12寸晶圆厂，规划建设产能为 10 万片 / 月，生产28 纳米～180 纳米的芯片，项目总投资75 亿美元(约合人民币 515 亿元人民币)。

很明显，中芯国际根本就不担心产能过剩的问题，对中芯而言，产能不够才是大问题。

为何中芯这么有信心?先看一组数据，按照Strategy Analytics的报告，2021年全球28nm晶圆代工规模约为72亿美元，其中台积电拿走了75%，约为54亿美元，中芯仅拿下15.1%，可见中芯有多少替代的空间?

再看28nm及以上成熟悉制程，占全球芯片代工规模情况，今年预计为77%，后续两年预计约为75%、76%。

很明显，28nm工艺，或者说28nm及以上的成熟工艺，在未来依然是主流芯片工艺。中国大陆是全球最大的芯片市场，当前国产率还只有30%左右。

意味着国产替代空间足够，中芯别说拿500亿来扩产，就算拿5000亿来扩产，都能被中国市场消耗掉，根本就不需要担心产能过剩的问题，只愁产能不够用啊。