芯片
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英特尔考虑为竞争对手生产定制芯片
5月27日消息，英特尔CFO斯特西·史密斯（StacySmith）日前表示，英特尔将考虑为竞争对手生产芯片，但是利用英特尔产能生产非英特尔芯片，任何提议都须经过“深度讨论”。 本周四，在伦敦的投资者会议结束后，斯特
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台湾半导体业产能预估较去年成长4.4%
根据工研院IEK ITIS计划预估，2011全年展望台湾半导体产业为18,465亿新台币，较去年成长约4.4%。 在IC设计业部分，由于PC/NB芯片成长力道转弱，预估2011全年仍将衰退3.9%；在IC制造业部分，预估2011年的年成长率达6
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珠三角LED照明产业变局 江门借“后发优势”超越
5月28日至5月30日，国家级的led照明博览会2011年中国绿色(半导体)光源国际博览会(简称光博会)将在江门举办。距离光博会开幕还有几天，江门的主要街道上，已经到处悬挂起预祝光博会成功举办的大红横幅“尽管光博会招商
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基于A/D芯片AD1674设计的数据采集电路
摘要：介绍了基于AD1671芯片设计的数据采集电路,该电路具有查询、中断和DMA三种数据传输功能,并且采用8253定时脉冲和端口写两种A/D启动方式,适合于不同的应用场合。 关键词：A/D转换 8253定时器 DMA方式随着科学
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传高通击退英特尔 成为iPhone 5芯片供应商
苹果(Apple)决定放弃英特尔(Intel)的基频芯片，直接从高通(Qualcomm)采购同时支持GSM和CDMA网络的基频芯片。对此，苹果并未予以回应。美国投资机构FBR Capital Markets一份最新报告指出，苹果将于2011年第3季开始生
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Ramtron宣布IBM代工芯片样品进入送样/客户验证阶段
经过长时间的等待之后，铁电体内存（FRAM）厂商Ramtron公司终于宣布其委托IBM代工的首批样品验证用FRAM芯片已经制作测试完成，开始进入样件送样/客户验证阶段。2009年，Ramtron与IBM公司达成代工FRAM芯片的协议，按照
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Ramtron宣布IBM代工芯片样品进入送样/客户验证阶段
经过长时间的等待之后，铁电体内存（FRAM）厂商Ramtron公司终于宣布其委托IBM代工的首批样品验证用FRAM芯片已经制作测试完成，开始进入样件送样/客户验证阶段。 资料：Ramtron的铁电体产品存储单元结构
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传高通击退英特尔 成为iPhone 5芯片供应商
苹果(Apple)决定放弃英特尔(Intel)的基频芯片，直接从高通(Qualcomm)采购同时支持GSM和CDMA网络的基频芯片。对此，苹果并未予以回应。 美国投资机构FBR Capital Markets一份最新报告指出，苹果将于2011年第3
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在一枚芯片上集成多个耐压各异的中高压晶体管
日立制作所宣布，开发出了有关中高耐压（35～300V左右）晶体管的两项技术。其一是在一枚芯片上集成源漏极耐压各不相同的多个晶体管的技术，另一个是可将栅源极耐压提高至300V的技术。 图1：可将耐压各不相同的
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基于ATmega16L芯片的LED旋转屏设计方案
引言 科技快速发展的今天，LED显示屏已成为一种新型的电子屏幕广告媒体，相比传统的喷绘、写真的广告画面死板、不活泼的广告牌、广告灯箱等，LED显示屏给人们带来了清晰明了、新鲜活泼的广告宣传效果，同时LED显示
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Broadcom 促进新兴市场向高清电视转变
随着世界各地部署高清电视（HDTV）节目的势头日益强劲，全球有线和无线通信半导体创新的领导者Broadcom（博通）公司宣布，推出新一代40nm高清（HD）卫星机顶盒（STB）单芯片系统（SoC）解决方案。Broadcom的新技术能
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台湾封装基板厂提升合格率
封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强，南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升，已经达到可获利阶段，同时良率改善后，英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单，未来接单前景乐观。南电去年争取
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江苏吴江首条LED外延片生产线正式启用
近日，华上光电(江苏)有限公司三台LED外延片生产设备顺利安装运行，此举标志著江苏省吴江首条LED外延片生产线正式启用。华上光电(江苏)有限公司于2010年下半年，由台湾华上光电斥资3000万美元，在江苏省吴江经济技术
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罗姆推出汽车用单芯片LED驱动IC“BD8381EFV-M”
21ic讯 罗姆株式会社（总部：日本京都），最近面向推进汽车市场增长的车载前照灯/行车灯开发出专用单芯片LED驱动IC“BD8381EFV-M”。此次新开发的“BD8381EFV-M”，是面向在欧洲和美国等地搭载的
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LED照明业变局江门弯道超车
5月28日至5月30日，国家级的led照明博览会 2011年中国绿色(半导体)光源国际博览会(简称光博会)将在江门举办。距离光博会开幕还有几天，江门的主要街道上，已经到处悬挂起预祝光博会成功举办的大红横幅“尽管光博会招
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英特尔考虑为竞争对手制造芯片
英特尔考虑为竞争对手制造芯片
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集成电路:芯片进口堪比石油
中科院院士、材料学家邹世昌一句：“中国集成电路芯片进口超过石油”，引起人们对于中国集成电路产业的极大关注。上周，2011年海峡两岸集成电路产业合作发展论坛在上海举行，台积电、中芯、联发科等业界大
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低成本芯片大量出货 展讯掠食多媒体手机市场
在芯片市场上两年来如鱼得水的展讯通信宣布，新推出两款低成本多媒体手机芯片-SC6610和 SC6620。这两款手机芯片瞄准多媒体手机市场，同时还可用于双卡双待、三卡三待、四卡四待手机，将给展讯的主要竞争对手联发科以
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LTE芯片竞争格局分析 谁更具优势？
未来全球LTE芯片的竞争格局将变得相当复杂，各个阵营的厂商均加入到LTE芯片这个行业，然而，关键挑战是多模多频的收发器RFIC，哪四家最有优势？未来全球LTE芯片的竞争格局将变得相当复杂，各个阵营的厂商均加入到LTE
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展讯推低成本芯片抢食多媒体手机市场
5月23日消息，在芯片市场上两年来如鱼得水的展讯通信宣布，新推出两款低成本多媒体手机芯片-SC6610和SC6620。这两款手机芯片瞄准多媒体手机市场，同时还可用于双卡双待、三卡三待、四卡四待手机，将给展讯的主要竞争
