芯片
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SMSC的芯片间连接技术已授权给AMD公司
21ic讯 SMSC公司日前宣布，AMD已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离
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SMSC的芯片间连接技术已授权给AMD公司
专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司日前宣布，AMD 已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。 ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传
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acam发布单芯片PS09数字传感器解决方案
21ic讯 由中国衡器协会举办的2011中国国际衡器展于4月22-24日在上海光大会展中心举行，来自德国的acam公司携手其中国独家代理商世强电讯再度亮相，现场发布了其最新产品PS09，一同展出的还有采用PICOSTRAIN原理开发的
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联芯科技放言60%占有率 改变TD芯片格局
联芯科技放言60%占有率 改变TD芯片格局
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硅材料成芯片过程讲解
昨天，上海有了第一条高规格、高产量的12英寸芯片线。送入这条全自动生产线的 “原料”，是一叠叠有如老式唱片的硅片。而最终，每张“唱片”都将变为成千上万枚集成电路芯片，装入手机、电脑、数码相机，甚至第二代身
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意法半导体一季度净利1.7亿美元同比增近两倍
北京时间4月27日早间消息，意法半导体今天发布了2011财年第一财季财报。报告显示，虽然日本大地震带来了供应链担忧，但意法半导体第一季度营收仍比去年同期增长9%，净利润也比去年同期增长近两倍。意法半导体第一季度
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TDS终端销售目标4000万，谁会是芯片老大？
引言：10多家芯片公司进入TD-LTE市场，冷却的TD市场似乎又被重新点燃。中国移动，这个全球最多用户的运营商无时无刻不在吸引着全球芯片厂商的注意力。那么，LTE时代来临是否意味着TD-SCDMA时代的终结？在即将展开的这
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I2C串行芯片X1288及其在电子电能表中的应用
摘要：介绍了一种基于I2C总线接口的多功能串行芯片X1288的性能特点和工作原理,给出了X1288在电子电能表设计中的应用方法，同时给出了X1288和AT89C52的连接电路。实际应用表明：X1288能简化电路设计并可提高硬件的工作
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联发科CEO蔡明介：中国市场芯片占有率比较高
2011年全球移动互联网大会今天在北京国家会议中心举行，网易科技作为官方指定合作媒体在现场做了直播报道。以下为联发科CEO蔡明介谈联发科的移动互联网新战略。主持人：因为时间的关系，我们的访谈到此为止，主要是内
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三星电子一季度净利下降30%
北京时间4月29日上午消息（高盼）世界最大的电视机和液晶平板制造商三星电子公司公布了今年一季度盈利状况。由于电视机销售的放缓和液晶平板导致的价格下降，该公司一季度出现了盈利下降。三星公司在今天的一份声明
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去年全球超5亿部手机用联发科芯片
日前举行的“2011全球移动互联网大会”上，联发科技CEO蔡明介表示，去年全年，全球有超过5亿部手机采用了联发科的芯片。 蔡明介认为，移动互联网的确好像是菜市场，这也是互联网的特性和用户的需求。而芯片厂商
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AMD 28nm新芯片本季度开始流片
AMD首席财务官，临时首席执行官Thomas Seifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。 Thomas Seifert表示
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台积电一季度净利362.8亿新台币 同比增7.8%
台积电日前公布了第一季度业绩，数据显示公司该季度营收1053亿元新台币，同比增长14%，实现净利润新台币362.8亿元，同比增长7.8%。 台积电表示，业绩稳步增长的原因是芯片价格稳定且市场需求旺盛。 此前有分
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28nm来了!AMD新芯片本季度内开始流片
AMD首席财务官，临时首席执行官Thomas Seifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。 Thomas Seif
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AMD 28nm新芯片本季度开始流片
AMD首席财务官，临时首席执行官ThomasSeifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。ThomasSeifert表示：
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联芯推出业界最小体积TD芯片 降TD手机成本
4月28日消息，为适应TD手机市场新的需求，国内TD手机芯片龙头企业联芯科技宣布推出两款基于高集成度55nm基带芯片的TD-SCDMA终端芯片，均为迄今业界体积最小的TD终端芯片，主要是为了帮助TD手机实现更小、更薄、更低功
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LTE时代本土芯片的机会在哪里？
10多家芯片公司进入TD-LTE市场，冷却的TD市场似乎又被重新点燃。中国移动，这个全球最多用户的运营商无时无刻不在吸引着全球芯片厂商的注意力。那么，LTE时代来临是否意味着TD-SCDMA时代的终结?在即将展开的这场新的
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TD终端的蜕变
据工信部电信管理局公布的最新数据，截至2月下半月，工信部共核发140张进网许可证。其中，TD终端加上TD-SCDMA/GSM双模终端占了新核发终端许可证的一半以上。TD终端产业已从无到有，从小到大，开始逐步走向繁荣。
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2010年全球Top20无晶圆厂芯片供货商 美国业者占最多
市场研究机构ICInsights的最新统计报告显示，美国业者在全球无晶圆厂(fabless)芯片供货商排行榜中，在前十大占据9个位置，在前二十大中则占据13个位置。总计2010年全球前二十大无晶圆厂IC供货商营收，占据该领域整体
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高通喜迎第100个搭载Snapdragon芯片终端
高通Snapdrgon芯片自推出以来，受到了很多智能手机厂商甚至电脑厂商的青睐。而就在这个季度，高通迎来了客户推出的第100个搭载了Snapdragon处理芯片的产品。 在智能手机已经平板电脑快速发展普及的今天，高通的芯片受
