芯片
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手机充电系统面临的问题及解决措施
引言 目前市场上有多种类型的适配器可为锂离子电池充电并为手机系统提供电源，同时由于中国实施了统一的手机充电接口，只要相容的USB接口的连接线都可以为手机充电，这样设计人员将无从得知消费者究竟使用何种适
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美信与力晶合作BCD-MOS制程投片
继德州仪器开始在美国12寸厂RFAB开始生产模拟IC之后，另一模拟芯片整合组件大厂美信半导体（Maxim）宣布，透过与台湾DRAM大厂力晶科技合作，成功完成0.18微米双载子/互补/扩散金属氧化半导体（BCD-MOS）制程认证，并
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谷歌将推内置近距离无线通讯芯片手机
据国外媒体消息，谷歌执行长施密特(EricSchmidt)表示谷歌即将推出一款内置芯片的手机，该手机有如虚拟皮夹只要感应就能付款，或可实现手机支付的功能，并准备在市场上推出。施密特表示，继NexusOne之后推出的这款智能
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Synopsys为中芯国际设计65nm芯片
全球软件和半导体设计的领军企业美国新思科技（Synopsys）公司和中芯国际[0.60 0.00%]集成电路制造有限公司今天宣布，将为中芯国际集成电路制造有限公司的65纳米系统芯片（SOC）的设计提供全面解决方案。 这
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思亚诺移动数字电视芯片获美2011 CES技术大奖
最近思亚诺（www.siano-ms.com）宣布，其针对新兴的美国移动数字电视市场开发的思亚诺SMS1530芯片获得由美国消费电子协会（CEA）授予的2011创新设计和工程奖。这一产品标志着思亚诺在取得全球移动数字电视市场特别是
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城市“一卡通”芯片发放4500万张
华虹设计发放城市“一卡通”芯片4500万张,为应对国外Mifare1芯片被攻破带来的安全问题，同时拓展芯片的多功能应用，中国电子所属公司华虹设计为应对国外Mifare1芯片被攻破带来的安全问题，同时拓展芯片的多功能应用，
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单芯片移动电视接收器TLG1180（泰景）
让电视随处可看的泰景信息科技(Telegent Systems)今天推出全球首个集成 H.264解码器，支持 ISDB-Tb 数字和模拟广播电视标准的单芯片移动电视接收器 TLG1180。该解决方案面向已计划或正实现从模拟向 ISDB-Tb 数字电视
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谷歌CEO展示内建支付系统手机
北京时间11月16日早间消息，据国外媒体报道，谷歌CEO埃里克·施密特(Eric Schmidt)在旧金山的Web 2.0大会上展示了一款酷似三星Nexus S的手机，内建移动支付系统。这款手机的操作系统可能是代号为“Ginger
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史福特与Cree签订1亿元LED大功率芯片订单
近日，史福特与Cree签订人民币一亿元LED大功率芯片订单，此为史福特陆续向Cree采购约四亿元大功率芯片的首批订单，用于LED玉兰产品。史福特「玉兰」灯系列5W产品可替代40W白炽灯，终身使用期可节电900度，节省费用90
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在智利矿工救援行动中赛普拉斯的PSoC®芯片用于特制相机
赛普拉斯半导体公司日前宣布，在智利Copiapo附近的圣何塞铜金矿解救33名被困矿工的传奇救援行动中，其PSoC®可编程片上系统发挥了重要作用。位于加州Fresno的Aries工业公司的子公司加州视频工程和制造公司（CCV）
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基于电力载波芯片的家电控制系统设计
摘要：以单片机作为主控制器，利用家里的220 V电力线作为信息传输媒介，采用电力载波芯片ST7538实现对家电的信号采集及对智能控制；软件采用C#编程，将家中个人电脑作为服务器，并以网站形式使用户可以远程登录，从而
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中国数字电视芯片打破垄断
中国的数字电视产品中过去大多采用的是国外半导体厂商的芯片，为改变这一市场状况，锐迪科微电子(RDA)推出了应用于地面数字电视接收的高性能射频接收芯片RDA5880，这是在国内该领域首颗成功上市的芯片，它标志着中国
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炬力集成发布27系列多媒体单芯片
无晶圆芯片设计公司炬力集成电路设计有限公司长久以来一直为便携式消费电子产业提供功能强大的多媒体芯片(SOC)与完整解决方案，正式推出炬力产品家族的新成员：27系列多媒体单芯片。该系列芯片在部分客户的试生产后，
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晶源电子拟收购同方微电子
9月20日起停牌的晶源电子今天披露了重大资产重组预案，公司拟以14.07元/股，向大股东同方股份及清晶微科技和其他8名自然人定向增发约1.07亿股，购买其持有的同方微电子100%股权，标的资产净资产预估值约为15亿元。晶
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天碁科技将完全并入ST-Ericsson
作为中国TD产业进程上最重要的参与者和见证者——天碁科技(又称“T3G”)，其历史或将告一段落。11月11日，ST-Ericsson(以下简称ST-E)全球媒介与公共关系负责人RolandSladek在北京接受本报记者采
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芯片巨头布局中国内地
继10月底英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂正式投入运营后，11月8日，处理器另一巨头AMD公司宣布，旗下AMD苏州封测厂将大幅扩建，明年底完成一期计划，扩建完成后工厂产能将
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iSuppli:半导体市场有供应过剩的危险
据市场研究公司iSuppli表示，目前半导体库存已经达到了过剩的水平。该公司表示，很多公司长时间的库存硬件产品，这可能和需求下降和制造问题有关。2010年第三季度该公司最新的芯片供应商半导体库存周期已经上升到了8
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超威新APU 紧抱台积电
超威在美举行年度分析师日，对外宣布明后两年处理器技术蓝图，同时表示超威针对中低阶计算机市场推出的Ontario及Zacate新款加速处理器（APU），已经交由台积电以40奈米量产，并开始出货予ODM/OEM厂。 超威预计20
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史福特“玉兰”与科锐首批签订一亿元LED大功率芯片订单
2010年11月9日，恰逢2010中国国际工业博览会盛大召开之际，史福特“智慧的LED光源”新闻发布会也在上海新国际博览中心同期举行，替代白炽灯的全球最高技术的高性能智慧led光源玉兰系列产品荣耀登场。史福特总裁史杰
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基于可编程芯片的软件无线电试验平台的设计
摘要：介绍了软件无线电的思想和结构，提出了一种实现软件无线电试验平台的设计方案，随后对各个模块进行了分析。整个试验平台可以根据用户的需求产生各种调制制式的中频信号；也可以接收各种中频信号，并变频成基
