
11月5日消息,根据洛图科技(RUNTO)公布了2025Q3中国客厅智能设备线上零售市场数据总结报告。
11月5日消息,英伟达Blackwell芯片被视为“皇冠上的宝石”,而到底何时才能卖给中国,美国财长贝森特给出了答案。
近日,一场高达42.87亿元的劳动争议诉讼,将国产AI芯片龙头寒武纪与其原CTO梁军的内部矛盾彻底公开。
美国时间周二,英伟达CEO黄仁勋在GTCAI大会上表示,希望将自身技术打造为日常生活的核心,覆盖基站、机器人工厂、自动驾驶等所有领域。
北京2025年10月27日 /美通社/ -- 近日,三大运营商相继获得工业和信息化部颁发的eSIM手机业务商用试验批复。华大电子作为eSIM领域的中坚力量,接连受邀出席"eSIM高质量发展政策解读与技术要求宣贯会"与"GSMA eSIM生态与合作论坛...
2025年10月27日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)宣布,将于2025年12月18日在荷兰阿姆斯特丹召开临时股东大会,并公布将提交大会审议的决议案。监事会提议的决议案如下:
超过30家成员企业齐聚上海,出席首次会议
中国 上海,2025年10月23日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新型红外(IR)发射器——FIREFLY™ E1608 CN DELSS1.27和CN DELSS2.27,其针对入耳式设备及其他可穿戴设备应用,可在紧凑空间内实现高效率光学性能,精准契合当前市场对光学元件小型化与高功率的需求。此外,今天推出的器件还集成接近传感检测功能,并搭载最新一代IR:6芯片技术,在显著降低功耗、延长电池续航的同时,实现了“单一光源,双重功能”的高度集成解决方案。
2025年10月23日,中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,推出面向功率半导体领域的高性能测试平台ETS-800的最新成员ETS-800 D20。ETS-800 D20,具备多功能性与成本效益优势,可同时满足大批量芯片测试以及多品种、小批量芯片测试需求,可更好地服务客户的多样化场景。
在当今数字化时代,电子设备已深度融入人们生活的方方面面,从日常使用的智能手机、智能手表,到工业领域的自动化设备、新能源汽车,再到医疗行业的精密仪器,这些设备的广泛应用和功能的不断拓展,对其性能、能效和智能化程度提出了越来越高的要求。而在这背后,电源管理芯片(PMIC)作为电子设备的 “能源指挥官”,发挥着关键作用,其精准控制能力正让各类设备变得更智能、更高效。
10月22日消息,今晚,小米汽车副总裁李肖爽针对网传“小米汽车SOS 1秒接通 不含排队时间”等相关内容进行了辟谣。
10月23日消息,据荷兰媒体报道,荷兰安世半导体总部已向其全球客户发出警告,声称无法再保证来自其中国工厂生产的芯片质量,此举被视为警告客户停止采购由中国工厂制造的安世芯片。
随着自动驾驶技术从辅助驾驶向高阶智能演进,汽车传感器芯片正迎来前所未有的变革期。作为智能汽车的 “五官”,传感器芯片不仅实现了从单一功能到多维度感知的跨越,更在技术架构、市场格局和产业生态上呈现出全新特征,成为推动汽车产业智能化转型的核心力量。
蓝牙低功耗(BLE)、Thread®、Matter及专有协议集成于一个安全且功能丰富的平台,可支持不断演进的标准、接口需求及市场需求
轻松集成和专享定价的全新芯片到云端(chip-to-cloud)生命周期管理解决方案让所有Nordic客户开箱即用核心云端基础设施,
厦门2025年10月21日 /美通社/ -- 随着汽车行业的飞速发展,汽车电动化、智能化、网联化已成为不可逆趋势。光芯片作为车载光通讯核心组件,直接决定系统稳定性与可靠性。三安光电旗下三安光通讯自主研发的宽温域VCSEL芯片,率先突破车规级技术壁垒,实现超宽温域稳定输出,且已联合...
Oct. 15, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季,加上AI需求持续强劲等因素,晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修,部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季,已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。
据《金融时报》报道,AI巨头OpenAI再掀算力军备竞赛高潮,已与美国半导体巨头博通达成协议,将采购10吉瓦定制化计算机芯片。