芯片
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基于嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计
基于嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计
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基于嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计
基于嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计
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iSuppli公司调降2010年芯片预测，销售额仍比去年增长
由于消费需求放缓和库存增长，iSuppli公司把2010年半导体销售额增长率预估降到了32%，先前的预估是增长35.1%。现在预计2010年全球半导体销售额为3020亿美元，高于2009年的2280亿美元。尽管增长预估下调，但2010年
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AMD首次在华展示APU芯片 明年推首款产品
AMD首次在华展示APU芯片 明年推首款产品
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AMD首次在华展示APU芯片 明年推首款产品
10月22日消息，AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合，将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品
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花旗予保利协鑫买入 料太阳能芯片成本改善
花旗发表报告，指上游太阳能芯片未来12个月成本大幅改善，首予保利协鑫“买入”评级，目标价3.18元，以反映预期2011年11.5倍市盈率。花旗研究报告指出，虽然该行关注2011年上半年太阳能产品价格，但由于太阳能芯片未
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各大企业纷纷加入芯片大战
三星电子宣布2011年将投资92亿美元发展半导体事业，这是继2010年对半导体进行96亿美元的大规模投资后的再度出手。这样的大手笔投资在半导体行业还很鲜见。 随着LED背光和其他高级电视架构越来越多地运用到液晶电视之
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基于LabVIEW的数字虚拟芯片构建方法及应用
基于LabVIEW的信号处理功能，构建数字逻辑虚拟芯片，进而形成虚拟芯片库，在系统中便认进行各类逻辑图的连接及数字电路原理图设计，分析数字电路的逻辑功能及开展基于虚拟仪器的数字电路实验和教学，还能拓展虚拟仪器新的应用领域。讨论了基于LabVIEW的数字电路虚拟芯片构建方法及应用方法。
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日本9月芯片设备订单年增107.8%
日本半导体设备行业协会（SEAJ）20日公布的数据显示，日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1,274.7亿日圆，具体增幅达107.8%。日本芯片设备制造商9月的订单出货比（book-to-billratio）9月为1.14，低于8月的1.
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MIC：晶圆制程竞赛由技术走向资本，大者恒大
资策会昨(19)日举办全球资通讯产业发展趋势研讨会，针对多媒体应用IC与半导体技术前景议题，资深产业分析师潘建光表示，随着网络多媒体产品需要架构统整和多元发展，驱使多媒体IC朝向整合与微缩，而制程技术演进有
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日本9月芯片设备订单年增107.8%
日本半导体设备行业协会20日数据显示，日本9月全球芯片设备订单年增107.8%至1,274.7亿日圆，但订单出货比降至1.14。 综合媒体10月20日报导，日本半导体设备行业协会（SEAJ）20日公布的数据显示，日本9月获得的全球
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IC通路业者困境中求生存
最近几年电子产业不景气，让通路业兴起整并潮，而且对芯片业者来说经营也颇具压力，因此芯片供货商对于挑选代理商也就更为锱铢必较。对下游客户来说，杀价竞争屡见不鲜，因此守稳毛利率压力也就更重。IC通路商在客户
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Lantiq发布全球首款带有内置光控电路的GPON系统级芯片
GPON 光网络 FALC ON 近日，领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)宣布：推出世界首款带有内置光控电路的千兆位无源光网络(GPON)系统级芯片(SoC)，该芯片应用于光网络单元(ONU)或光网络终端(ONT)。在
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第三代显示芯片在武汉量产
LCOS显示芯片产业园近日在武汉黄陂动工，这是黄陂区在国内引进的自主研发的第三代视频显示技术。建成后，将批量生产显示芯片及投影仪整机。 该产业园区位于武汉临空经济区现代制造业基地，用地面积约2000亩，总投资约
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晶圆代工产能满载 下周法说会获利报佳音
晶圆代工厂台积电、联电与世界先进将于下周举行法说会，由于第3季接单畅旺，产能满载，市场预估第3季获利将有亮眼表现。展望第4季，台积电可望淡季不淡，在董事长张忠谋看好产业前景下，可望释出乐观展望。至于联电在
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APU、独立绘图芯片将共生共存
随着英特尔(Intel)、超威(AMD)将于2011年1月美国消费性电子展(CES)会上正式发布新一代处理器产品，也宣示PC产业进入GPU、CPU的处理器内建绘图核心的融合世代，NVIDIA也不甘示弱，也全面拉升绘图芯片效术，然在APU世代
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单一芯片多核心竞争战火即将点燃
芯片厂当前无不追求芯片核心数，然超威(AMD)服务器业务技术长DONaldNewell接受IDG专访时表示，处理器高速运算能力方为芯片竞争胜负关键，处理器核心数竞赛不会持久。Newell指出，技术上要发展128多核心处理器并非不可
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晶圆代工产能满载 下周法说会获利报佳音
晶圆代工厂台积电、联电与世界先进将于下周举行法说会，由于第3季接单畅旺，产能满载，市场预估第3季获利将有亮眼表现。展望第4季，台积电可望淡季不淡，在董事长张忠谋看好产业前景下，可望释出乐观展望。至于联电在
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千兆位无源光网络系统级芯片（Lantiq）
领特公司(Lantiq)日前宣布：推出世界首款带有内置光控电路的千兆位无源光网络(GPON)系统级芯片(SoC)，该芯片应用于光网络单元(ONU)或光网络终端(ONT)。在该系列新型FALC™ ON器件上集成的特性使GPON ONU/ONT制造
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英特尔为凌动芯片延迟发布平板电脑手机
在第三季度的财报中，与前几个季度的内容相比，英特尔将新出品的平板电脑发布日期没有包括在日程中，这暗示着驱动PC机和手机增长的因素的重要性开始变的成熟。关于基带芯片厂商的最新数据也反映了相同的趋势，市场的
