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MIC：晶圆制程竞赛由技术走向资本，大者恒大

时间：2010-10-21 07:59:00

关键字：恒大晶圆 IC 芯片

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[导读]资策会昨(19)日举办全球资通讯产业发展趋势研讨会，针对多媒体应用IC与半导体技术前景议题，资深产业分析师潘建光表示，随着网络多媒体产品需要架构统整和多元发展，驱使多媒体IC朝向整合与微缩，而制程技术演进有

资策会昨(19)日举办全球资通讯产业发展趋势研讨会，针对多媒体应用IC与半导体技术前景议题，资深产业分析师潘建光表示，随着网络多媒体产品需要架构统整和多元发展，驱使多媒体IC朝向整合与微缩，而制程技术演进有助于芯片发展，使晶圆制程逐渐从技术演进至资本竞争，开展淘汰竞局，而联电(2303)和AMD在此资本堆砌的技术竞争中前景不乐观，全球IDM厂Intel、意法半导体，及晶圆代工厂台积电(2330)及全球晶圆较可能胜出。潘建光指出，多媒体连网化发展，让以往各自独立的多媒体生活圈结合在一起，成就无所不在的连网环境及运算环境，也使资通讯大厂如Intel、Google、Apple、NOKIA等跨界抢占商机，引发异业竞争。而由于多媒体走向适合消费者使用的简单化，使得多元应用及整合平台相形重要，而以往影音多媒体运算核心仅需用低频率芯片，但随着影音标准多样化、网络数据多元化及随选应用软件出现，皆增加运算负担，因此，提升运算频率、加强绘图功能及增加运算核心，成为大厂发展之道。而多媒体产品输出屏幕多元化规格，输出端从VGA、XGA、QVGA到Full HD等，也远超过以往PC及电视的标准。由于多媒体IC运算核心、功能及输出装置相形复杂多元，半导体大厂多透过购并等方式整合资源，如Intel陆续购并Windriver、McAFee、Infineon Wireless及TI Cable Modem，试图整合通讯；Qualcomm并购Xiam及AMD Handset Assets，企图提升个人化内容及加强手持装置绘图与多媒体技术，从运算和服务推广版图，新兴网络多媒体带给芯片大厂庞大商机，同时也带来多元整合压力，领导大厂多藉并购、研发以进行多元整合，挤压后进业者生存空间。因此，晶圆制程也从技术演进成资本竞争，具有雄厚资本支出实力的大厂才能胜出，汰弱留强的淘汰竞局正式开展。潘建光指出，依据全球主要半导体大厂晶圆制程技术导入量产时程来看，许多厂商愈进更高阶先进制程就已力不能胜，退出竞争战局，如AMD、富士、瑞萨电子等全球IDM厂皆停留于40/45奈米制程，而未往32/28奈米制程前进，形同淘汰赛出局。而再往前至更先进的22/20奈米制程，潘建光指出，晶圆代工厂部分仅台积电态势较稳，联电和三星电子前途未明朗，危机仍存，而轻晶圆厂NVDIA、ALTERA、XILINX则已淘汰出局。潘建光表示，晶圆微缩制程提升是解决芯片多元整合及符合系统产品需求的快捷方式，也因此晶圆制程从技术演进至资本竞争，开展淘汰竞局，未来将形成大者恒大的发展趋势，惟有拥有足够资源的大厂，才能不断推进高阶制程，及整合资源。潘建光表示，晶圆制程研发重担将形成汰弱留强的局面，仅容少数产业寡头于中生存，并预估可望存活的厂商多为IDM厂如Intel、意法半导体等，晶圆代工厂则为台积电和全球晶圆。