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[导读]日本半导体设备行业协会(SEAJ)20日公布的数据显示,日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1,274.7亿日圆,具体增幅达107.8%。日本芯片设备制造商9月的订单出货比(book-to-billratio)9月为1.14,低于8月的1.

日本半导体设备行业协会(SEAJ)20日公布的数据显示,日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1,274.7亿日圆,具体增幅达107.8%。

日本芯片设备制造商9月的订单出货比(book-to-billratio)9月为1.14,低于8月的1.38。

订单出货比主要衡量企业获得的新订单与实际产品出售的比例,该比率高于1说明新订单超出实际产品出售量,并暗示商业前景良好。

SEAJ计划11月18日公布日本10月芯片设备订单初值数据。

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