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[导读]日本半导体设备行业协会20日数据显示,日本9月全球芯片设备订单年增107.8%至1,274.7亿日圆,但订单出货比降至1.14。 综合媒体10月20日报导,日本半导体设备行业协会(SEAJ)20日公布的数据显示,日本9月获得的全球


日本半导体设备行业协会20日数据显示,日本9月全球芯片设备订单年增107.8%至1,274.7亿日圆,但订单出货比降至1.14。
综合媒体10月20日报导,日本半导体设备行业协会(SEAJ)20日公布的数据显示,日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1,274.7亿日圆,具体增幅达107.8%。

日本芯片设备制造商9月的订单出货比(book-to-bill ratio)9月为1.14,低于8月的1.38。
订单出货比主要衡量企业获得的新订单与实际产品出售的比例,该比率高于1说明新订单超出实际产品出售量,并暗示商业前景良好。
SEAJ计划11月18日公布尔日本10月芯片设备订单初值数据。


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