当前位置:首页 > 车用芯片
  •   美车用芯片遇到最大的瓶颈!中国却抢先一步拿下这些设备?

    美车用芯片遇到最大的瓶颈!中国却抢先一步拿下这些设备?

    近期,在美国干扰下芯片短缺问题正在持续蔓延。虽然美欧等国将希望寄托在台积电、三星等企业身上,但是求人不如求己,如今美企也准备加入这一行动,帮助缓解车用芯片短缺的问题。 然而,据外媒周五(3月5日)最新报道,美企在制造车用芯片时却遇到了最大的瓶颈——缺乏制造设备。报道指出,美国车用芯片制造商目前的订单量已经超过负荷,而由于缺乏较老式的芯片制造设备,美企也无法通过扩大生产线来解决这一问题。 从印度到中国再到美国,汽车制造商无法制造汽车。我们如何最终遇到这种芯片短缺?短视的规划、供应链的复杂性以及保持低库存的传统,导致了半导体短缺,目前这正迫使汽车制造商闲置生产线,并使其与芯片制造商的关系紧张。 这场纠纷的种子是在近一年前播下的,当时病毒爆发导致汽车需求大幅下降,促使汽车芯片公司大幅削减订单。但据知情人士透露,当他们希望在2020年底前增加供应时,却难以确保台积电和其他代工芯片制造商的产能。这些代工芯片制造商正忙于满足对电子产品的旺盛需求。 据悉,用于制造车用芯片的设备,已经是20年前的技术了。美企Polar Semiconductor的副总裁Surya Iyer表示,该企业需要6到9个月的时间才能找到制造这些老式芯片的机器,而实现产能扩张则至少需要9到12个月的时间。 台积电首席执行官CC Wei在本月初的财报电话会议上表示,第三季度台积电的汽车客户需求继续减少,而第四季度该汽车制造商才开始看到汽车订单的突然恢复。相比之下,消费类电子产品和其他硬件的制造商迅速建立了超过通常季节性水平的芯片库存,而且由于担心未来可能出现供应中断,它们还在继续这样做。 福特汽车公司本月4日宣布,由于芯片短缺,将减产畅销车型F-150型客货两用车,预计一季度各类车型减产多至20%。另外,丰田汽车公司和本田汽车公司也从今年年初开始减少美国工厂产量,以应对芯片短缺。 这并非个别现象。报道指出,芯片制造商们现在普遍找不到二手设备,部分买家甚至开始蹲守一些美国、日本和欧洲的老工厂,等待他们关张,以抢购其设备。 这种短缺始于大流行期间对电脑等电子产品的需求激增,这迫使包括通用汽车(GM.US)和福特(F.US)在内的汽车制造商削减了部分汽车的制造。 El-Khoury在接受采访时说:"订单非常强劲,我们跟不上,但我们确实有能力。"我相信我们有足够的能力去提供芯片。我们开始了新的需求,我们将在一两个季度内完成。 在为多个终端市场提供服务时,安森美半导体警告客户,随着国内消费者大量购买电子产品,夏季晚些时候库存将更加紧张。在去年,由于冠状病毒锁定带来的经济影响,当时许多企业仍对未来仍不确定,因为高管们削减或不再下订单。 现在的汽车,越来越多地配备了互联技术和其他功能,这需要许多微小的芯片的功能,如动力管理,动力转向和信息娱乐系统。 根据拜登的命令,白宫将通过大力发展国内生产,并在国内无法生产产品时,加强与亚洲和拉丁美洲其他国家合作,来使得美国对某些产品供应链的依赖变得多样化。另一方面,美国的芯片行业已敦促拜登政府和国会采取行动,为该法案提供资金。美国半导体工业协会(SIA)周三稍早时候表示,已敦促拜登和国会投资国内芯片制造和研究。根据该协会的数据,美国半导体公司占据了全球芯片销量的47%,但只有12%的全球芯片制造是在美国完成的。SIA在给拜登的一封信中称,提高国内制造的芯片产量有助于提高国家安全,确保美国不会缺少芯片供应。 甚至就算美国政府及国会已经矢言,要促进美国国内的半导体制造,可能也轮不到车用芯片,如美国企图拉拢台湾,但是在竞争力以及地缘政治的考量下,台积电新投资基本上也将专注于先进的制程。 值得一提的是,中国早已出手抢购二手半导体设备了。据《日经中文网》3月1日报道,为了推进芯片国产化,过去1年中国芯片制造商正大量购买二手设备。三菱UFJ租赁的负责人表示,似乎有90%的二手设备都流向中国。 从长远来看,随着电动汽车的应用越来越广泛,辅助驾驶和自动驾驶等功能的发展,需要更先进的芯片,芯片制造商与汽车行业的关系将越来越密切。但是,在短期内,芯片供应不足并没有快速解决办法。IHS Markit估计,交付一块车规级芯片所需的时间已经从原来的13周翻番至26周,这使得今年全球一季度100万辆轻型车面临“难产”风险。 分析公司Strategy Analytics的分析师Anwar预测,2021年,欧洲和北美的汽车产量将下降5%-10%,芯片短缺正产生“雪球效应”,因为汽车制造商将闲置部分产能,优先打造盈利车型。

    时间:2021-03-05 关键词: 车用芯片 半导体 驱动

  • 车用芯片真能成为芯片制造业的下一个主战场吗

    车用芯片真能成为芯片制造业的下一个主战场吗

      一度曾是半导体工业支柱的手机和电脑芯片现在增长步履艰难,现在这些公司已经开始卷入了长达一年的并购浪潮,因为他们转向过去不受待见的领域,如汽车电子, 以寻求增长。曾经认为汽车电子市场太小而不以为意的消费级芯片制造巨头们现在正密切关注诸如 Tesla,Google 以及 Apple,并且马上开始为这些公司开发将汽车接入互联网的设备。   汽车芯片行业的现状   对于现在的芯片提供商来说,汽车电子设备有望保证他们的增长速率。周一的时候,半导体公司恩智浦半导体(NXP)将以 118 亿美金收购了另一家半导体公司飞思卡尔(Freescale),从 资世界十大半导体芯片供应商之一,日本瑞萨科技 Renesasas 手中夺走世界顶级汽车芯片制造商的称号,迫使其他的竞争对手回应。Infineon(原西门子半导体公司) 已经展开行动——据报道称,英飞凌(Infineon)已经开始商讨投资 Renesasas 的事宜。      原来为 iPhone 提供电源管理芯片的厂商 Dialog 也意图进入这个领域——他们打算通过收购美国芯片制造商 Atmel的方式切入这个领域。   当今年全球芯片市场缩水 0.8% 至 3378 亿美金之时,美国 IT 调研机构 Gartner 预测,在 2019 年汽车芯片市预计会达到 400 亿,每年的混合增长率约为 6%。「十年前,汽车(芯片行业)不够火辣。而现在它已经展现出魅力了。」汽车能源管理芯片的领导,Infineon 的总裁,Reinhard Ploss 告诉投资人们。   Infineon 的目标是下一个七年内在汽车相关的业务内实现每年 8% 的增长。原本不受重视的车载芯片市场在众多半导体公司的热捧之下,逐渐成为下一个风口。但他们不得不面对另一个问题——由于国家和地区的差异,汽车在设计 的时候,产品逻辑上会存在差异,那么新加入的玩家怎么切入这个巨大的潜在市场呢?   巨头在行动   诸如 Nvidia,高通,以及英特尔这样的手机或电脑芯片制造商,要想弥补这一方面的不足,只能通过收购类似 Altera 和 Dialog 这样的原车载芯片制造厂商切入这些市场。   现在的汽车需要动用 100 个独立的电子控制器,其中的每一个元件都通过复杂的电路与某个特定的功能相连接,如驾驶或刹车。这些方面正是这些手机/电脑芯片制造商多年深耕的领域。同时,收购也能给予那些资金紧张的公司以继续研发的经费。   但目前在所有玩家中,仅有 Infineon 先行一招,在今年早些时候花费了 30 亿美金收购了美国国际整流器公司(InternaTIonal Recifier),这表明了它已经准备好收购更多企业了,其他的「玩家」却还被他们在这上面应该花多少钱而限制着。「汽车领域在未来的 10 到 15 年内将会保持高速地诱人增长。」CA Cheuvreux 的一名分析师 Bernd Laux 表示。      在移动处理器市场上挣扎了十年的电脑芯片巨人英特尔,为了将自动驾驶功能加入到英特尔处理器中,完成这个至关重要的汽车功能,他们最近才花费了 167 亿美元收购了可编程的芯片制造厂商 Altera。   今年宣布或完成的半导体并购交易额达到了 1250 亿美金,因为更大,盈利能力更强的公司吞并了那些拿不出经费研发下一代汽车芯片,生产工艺以及数据市场的小公司。   如果他们也做车载芯片……   手机 CPU 芯片的发展趋势,我们分析过了;我们也详细分析过了强如 Nvidia 这样的芯片制造商在移动端如何失利。这一切迹象表明,类似于 Nvidia 这样的芯片制造厂商寻找手机/电脑芯片之外的副业似乎是板上钉钉的事情了。   在分析过车载芯片的前景过后,似乎这些公司切入这个领域是必然。那么如果他们真的做车载芯片,我们的生活将会出现怎样的改变?      如果他们加入到这场游戏中,首先会受到获益的是无人驾驶——这项技术需要依托于汽车主控电脑强大的计算能力和图形处理能力,而这正是那些移动端/桌面端处理 器生产厂商的强项。毕竟,现存的几家芯片大厂在这些年内芯片的激烈竞争中能够发展壮大,靠的便是在计算和图像领域的深耕。   市场上已经出现了各种类型的智能车载终端,比如我们曾经介绍过的车载后视镜,以及智能车载仪。这些智能车载硬件出现的原因在于传统汽车在交互体验上远不如我们手上的手机来的简单易用。汽车的主控电脑如果换上了这些厂商的芯片,也许将来这些终端的功能会内置在车辆内,无需我们额外购买设备。      当然这些都只是我们基于现有技术的猜测,将来可能还会有基于这些芯片的,更超乎我们预料的功能。而这些芯片厂商也可能因此而再被推倒浪潮之巅!

    时间:2020-08-28 关键词: 汽车电子 车用芯片 半导体

  • 一线车厂瞄准自动驾驶 晶圆厂打造车用芯片生态系统

      为了达到自动驾驶车的目标,包括特斯拉(Tesla)、Volvo、奥迪(Audi)、福特(Ford)等一线车厂,已经由单纯的在车上搭载先进驾驶辅助系统(ADAS),转进开发具深度学习功能的人工智慧超级电脑。   为了抢攻车载系统芯片庞大代工订单,晶圆双雄台积电及联电布局多年,台积电已打造出完整的车用芯片生态系统,至于封测大厂日月光亦拿下车用芯片生产认证。   近年来一线车厂开始将车道偏移警示、前后防撞自动煞车等ADAS系统导入新车款中后,带动了汽车电子内建芯片的快速成长。虽然说车用电子对安全性的要求高,认证期间长达1~2年,但一旦订单到手后,不仅都是5~7年以上的长单,而且客户几乎不会更换供应商。   也因此,国内半导体厂近年来持续布局车用电子芯片市场,进行及取得包括汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)、ISO TS-16949等认证,以争取后续庞大的代工商机。   台积电过去5年在车用电子市场有许多布局,最主要的策略是利用现有的成熟制程产能,在通过车规认证后争取车用电子芯片代工订单。台积电近年来已针对汽车电子芯片打造出完整的生态圈,除了提供完整的矽智财,应用在车用电子中的嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程出货亦逐年创新新高。同时,台积电与日本瑞萨(Renesas)合作开发28奈米eFlash制程技术,生产支援新世代环保汽车与自动驾驶车的微控制器(MCU),并且与绘图芯片大厂辉达(NVIDIA)合作开发自驾车超级电脑处理器芯片。   同样看好车联网、ADAS系统的强劲需求,以及未来自驾车的明确未来目标,联电去年就发表针对汽车应用芯片设计公司所推出的UMC Auto技术平台,以支援车用芯片设计,同时包含了各项经汽车产业AEC-Q100认证的技术解决方案,制程则涵盖0.5微米至28奈米制程,而所有联电晶圆厂制程皆符合严格的ISO TS-16949汽车品质标准。   日月光中坜厂10月时才成为全球第一家通过符合ISO 26262:2011道路车辆功能安全认证的封装测试代工厂,有助于日月光中坜厂进一步符合严苛的国际汽车电子标准,为成为国际领先的车用半导体封装测试厂。而事实上,日月光近几年已陆续获得车用芯片生产认证,包括瑞萨、英飞凌、飞思卡尔、德仪等车用芯片大厂均是重要客户。

    时间:2020-08-21 关键词: 自动驾驶 晶圆厂 车用芯片

  • Mobileye与Intel将为自动驾驶带来什么?

    Mobileye与Intel将为自动驾驶应用领域提供什么技术?两家公司又将如何分工? 在高度自动化的车辆平台上,Mobileye与英特尔(Intel)之间的关系似乎越来越密切,这对于该市场其他竞争对手或是有意进入的厂商来说值得警惕。 证据A是在今年7月车厂BMW与Mobileye、Intel之间的策略联盟,证据B是近日汽车零组件大厂Delphi宣布,该公司将于自动驾驶平台采用Intel的芯片以及Mobileye的视觉SoC;毕竟,Mobileye已经是视觉处理技术领域的领导厂商,而该技术是先进驾驶辅助系统(ADAS)以及自动驾驶车辆的关键成份。 Intel还未宣布据说将配备多个Xeon核心的车用SoC,但根据经验法则,这家全球最大处理器供货商的功力不可小觑;事实上,Intel执行长Brian Krzanich在美国感恩节前不久举行的洛杉矶车展(LA Auto Show)上发表专题演说时透露,该公司已经投资了2.5亿美元,目标就是实现自动驾驶车辆。 笔者在近日的另一篇文章中探讨了Intel是否能在车用芯片大战中胜出的话题,有一些读者的直觉反应是认为记者有条件地姑且相信、假设Intel会在非PC市场领域取得成功;而最明智的意见来自于前任意法半导体(ST)高层、目前担任Cogito Instruments执行长的Philippe Lambinet。 Cogito Instruments是一家为工业应用提供机器学习分析技术的厂商;Lambinet认为,Mobileye的真正价值在于数据集(dataset)与算法:「他们开发硬件是因为没有东西可以做他们需要的工作,但基本上硬件不是他们的核心价值。而在另一方面,Intel是一家处理器厂商。」 Lambinet将Mobileye与Intel的组合称之为「绝佳的功能性搭配」,他认为Intel将会在车用市场建立类似「Wintel」的双头寡占(duopoly)局面,试图重现该公司过去在PC市场与微软(Microsoft)曾经有过的辉煌。不过Lambinet不认为Mobileye会有跟Intel一样的想法;这是个值得继续观察的有趣题材。 确实,当我们仔细检视Mobileye与Intel在自动驾驶领域提供的技术,双方各自的贡献为何?Mobileye的EyeQ 芯片以及Intel尚未发表的车用SoC将如何分工? 为此我联系了Mobileye的通讯长暨资深副总裁Daniel Galves,以Delphi的平台为例询问了以上问题;Galves的回答是:「一开始分工会很简单,Mobileye的SoC将执行所有的传感器处理软件(8摄影机环景视讯由Mobileye开发,雷达/光达处理则由Delphi开发),此外还有Mobileye REM开发的定位与地图绘制(localizaTIon mapping),以及传感器中枢。」 他接着指出:「Intel的SoC上将执行所有的驾驶策略(Mobileye开发的路径策略强化学习算法),以及驾驶控制(由Delphi旗下OttomaTIka所开发的驾驶行为软件)。」这意味着EyeQ5 (预计在2018年开始提供工程样品)也将执行驾驶控制软件吗?EyeQ5是否也需要搭配像是Intel目前正在开发的芯片? 对此Galves表示:「在驾驶控制软件部分,是非常运算密集的,我们并没有扮演很重要的角色;因此该部分在单独的芯片上运作是合理的,而我们开发的路径策略与驾驶控制关系十分密切,在同样的芯片上运作也很合理;」此外他指出其他以两颗不同芯片运作的好处,包括功能安全性(funcTIonal safety)以及冗余(redundancy)。 有一位分析师猜测,Intel与Mobileye的密切关系,可能会威胁目前ST与Mobileye的合作关系;对此Mobileye的Galves坚称不可能发生,他表示ST是EyeQ4与EyeQ5取得竞争力的重要合作伙伴:「我们的算法是以能在双方合作开发的架构上最有效率运作而打造。Delphi的OttomaTIka软件是在Intel环境中开发,因此布署在该类架构上是合理的。」 更大的问题是在未来;超越Delphi平台以外的模式,产业界的合理期待是什么?Mobileye与Intel将采取哪些步骤从自动驾驶车辆平台取得利润? Lambinet预期将有一场利润战争,他的观点是,Mobileye非常有机会在汽车应用领域达到寡占地位:「因此这必然对Intel非常有吸引力,」以历史为借镜,这也是为何Intel与Mobileye越走越近的原因,但并不清楚Mobileye 是否也那么愿意一直这样走下去。 「Intel是因为Wintel的业务模式而成为今日的Intel。Microsoft与Intel曾经以一种对双方都非常有利可图的模式连手垄断PC市场,从那时候起,Intel就一直尝试复制这种模式,因为他们不能让毛利减少;」Lambinet表示:「在手机与电视机领域,Intel都失败了,该公司在汽车领域也可能会再次失败,因为PC模式是个例外而非规则。」 Lambinet认为,如果Mobileye的算法持续称霸自动驾驶车辆平台,Intel做为一家硬件供货商:「若不是买下Mobileye,就是会取得商品化(commoditized)。」但是很难想象,Intel会不经过一番挣扎就走这样的路线。 Intel现在正锁定人工智能,利用Nervana Systems训练神经网络(目前该领域是以Nvidia的绘图处理器为主导),以及收购还未完成的Movidius来处理计算机视觉以及边缘网络…我们又一次在这个领域姑且相信Intel将成功了吗? 编译:Judith Cheng (参考原文: Is Mobileye-Intel New ‘Wintel’ of Auto?,by Junko Yoshida)

    时间:2020-08-18 关键词: Intel 自动驾驶 车用芯片

  • 四大核心领域切入 联发科车用芯片计划详解

    联发科正式宣布进军车用芯片市场,将以ADAS、毫米波雷达、车用信息娱乐系统、TelemaTIcs等四大核心领域切入。。. 联发科(MediaTek)于11月底正式宣布进军车用芯片市场,将从以影像为基础的先进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达(Millimeter Wave Radar,mmWave Radar)、车用信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment)、车用资通讯系统(TelemaTIcs)等四大核心领域切入,向全球汽车厂商提供要求产品线完整、高整合度的系统解决方案;预计第一波车用芯片解决方案将于2017年第一季发表。 联发科表示,随着车联网和自动驾驶汽车市场持续成长,汽车制造商们需要具备高运算能力、低功耗,又具有经济效益的先进技术,来帮助他们赢得市场机会;该公司在智能型手机、家庭娱乐、无线连结和物联网等领域积累丰富完整的技术基础,将为整个汽车产业带来创新的多媒体、无线链接与传感器解决方案。 联发科副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全表示:「车联网和自动驾驶汽车需要一套独特的技术组合。联发科的核心竞争力让我们有能力跨足到车用芯片设计领域。过去12年,联发科投入超过100亿美元的研发经费,累积完整且领先的技术实力,包括调制解调器/射频(Modem/RF)相关技术、计算机运算、无线链接及智能算法等。基于这些技术基础,我们具备开发更多符合未来驾驶需求产品的实力,我们将带给车用信息娱乐系统、车用资通讯系统与安全性先进驾驶辅助系统等核心领域不同以往的解决方案,并朝向自动驾驶的未来迈进。 」 一年约有15亿台内建联发科芯片解决方案的连网装置在全球各地上市,这种支持大规模产品开发和生产的能力,将使汽车制造商和与其供货商从中获益。联发科计划从四大核心领域为汽车制造商提供系统解决方案: · 以影像为基础的先进驾驶辅助系统──联发科先进驾驶辅助系统从底层重新构建,采用领先业界的分布式视觉处理单元(Vision Processing Unit,VPU),能够在优化的效能及功耗下实时处理大量影像数据。联发科利用机器学习(Machine learning)技术提升侦测精准度及速度、增强物体辨识和追踪能力,提供媲美人类行为的决策表现。 · 毫米波雷达(mmWave Radar)──联发科利用在高频率无线射频累积多年的技术基础,研发毫米波雷达。毫米波雷达为毫米级,与声波或是光波雷达相比,高频率的毫米波雷达不受如雾、雨、雪等天气因素影响且穿透性较强,因此可提供更高精准度的探测性、物体分辨及侦测能力。 · 车用信息娱乐系统──采用高性能的2D和3D处理技术,确保最高水平的效率和速度,联发科为汽车信息娱乐系统提供了高度整合的导航和多媒体功能及各种连接技术选项。 · 车用资通讯系统──联发科车用资通讯系统提供强而有力的解决方案,能够处理对于带宽要求极高的各种数据传输任务,同时支持多种的无线连结技术(4G/3G/2G无线通信、Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙等)和地图相关应用。联发科车用资通讯系统传承公司的核心优势:高效能、高度系统整合、支持广泛的网络及链接技术。 由于目前市场上未有芯片供货商可以提供产品布局完整且高度整合的解决方案,导致汽车厂商只能同时与多个供货商合作,而需耗费额外资源解决不同产品或系统之间的沟通与整合。联发科为车联网与未来的自动驾驶应用提供涵盖四大核心领域的产品,让汽车制造商获得更完整的解决方案,降低开发人力与成本的投入。 徐敬全补充指出:「未来高科技汽车的复杂系统将需要高度整合的芯片、创新的电源管理技术及各种先进的功能,以实现最高的安全需求和最佳的驾驶体验;联发科将为未来的汽车提供高度整合的全套解决方案,填补目前车用芯片市场在此领域的空白。」 联发科在数字电视、平板计算机、DVD及蓝光播放器等多个产品领域累积了丰富经验,也为家庭智能连网产品与智能型手机,提供直觉易用的软、硬件平台;该公司在先进系统单芯片(SoC)设计、多媒体功能和无线链接技术等三方面不断精进,将把这些优势扩展至车用芯片,为未来驾驶提供动力。 此外联发科亦表示,宣布进军车用芯片市场是该公司与中国业者四维图新深度建立战略合作框架之后的重要举措;这标志着四维图新、联发科,以及四维图新收购的杰发科技(原属联发科子公司)三方,全面进入技术研发与业务融合的关键阶段。 联发科表示,未来杰发科技将继续提供车载信息娱乐系统解决方案,联发科不与杰发科技在相同或相似领域竞争;对于车载信息娱乐系统芯片以外的产品,联发科将优先与四维图新及杰发科技合作。 四维图新表示,联发科进军车用芯片市场是三方共同合作的重要举措,此举不仅可以帮助杰发提升业务能力,还可借助四维图新在产业与软件技术中的优势,共同开拓市场,打开局面,形成有效联动。四维图新在收购杰发科技并与联发科结成稳固的战略合作关系后,将形成一个完整的「高精度地图+芯片+运算+系统平台」的车联网与自动驾驶综合解决方案版图。

    时间:2020-08-18 关键词: 毫米波雷达 adas 车用芯片

  • 高通、联发科入局车用芯片市场 车联网芯片抢位战打响

    高通、联发科入局车用芯片市场 车联网芯片抢位战打响

    在汽车走向智能化的过程中,越来越多的“新面孔”杀入汽车芯片市场。近日半导体公司联发科技宣布正式进入车用芯片市场,从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通信系统等四大核心领域切入,向全球汽车厂商提供系统解决方案,并计划于明年第一季度发布首批车用芯片解决方案。 “随着车联网和自动驾驶汽车市场持续增长,有越来越多的新技术需要导入到汽车上,这些新技术需要借力半导体工艺才能实现,包括计算机运算能力、通信能力、多媒体技术、软硬件整合能力,都为我们切入车用芯片市场提供了弯道超车的机会。”联发科技副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全告诉《第一财经日报》记者。 新面孔们 看好智能汽车芯片市场的并非联发科一家。就在不久前高通以470亿美元天价收购荷商恩智浦,伴随这起半导体史上规模最大的并购案达成,高通一举成为车用芯片市场的重量级选手。 为了应对PC销量放缓大势,英特尔的转型触角也放在了汽车领域,先后收购为自动驾驶汽车芯片提供安全工具的公司Yogitech、软件升级管理技术和服务提供商Arynga、计算视觉软件公司Itseez、机器视觉公司Movidius,推出“智能互联驾驶舱平台”。 虽然恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体、德州仪器等一直是传统汽车芯片的主要供应商,但在汽车进行智能化及自动化的产业变革中,汽车产业的价值链也在重构,这无疑为智能软件系统、处理器等芯片企业带来转型机遇。 在徐敬全看来,如此多的半导体厂商在车用芯片市场布局,主要原因在于自动驾驶市场和车用电子、半导体都保持较高增长率,尤其是与安全相关,先进驾驶辅助系统(ADAS)、信息通信领域都是比较大的领域。 车用芯片市场的“钱”景究竟有多大?从整个车用市场来看,根据咨询公司StrategyAnalyTIcs报告,从2015年到2017年乘务车市场一直在增加,大概每年增长2%到3%,其中中国内地是非常重要的高增长区域。 车用半导体收入年均复合增长率保持在6.2%左右,超过了汽车本身的增长率。汽车在半导体方面的支出2016年差不多是565美元,到2018年预计将达到610美元。“每台车的半导体数量会越来越多,价值也越来越高。”徐敬全解释道。

    时间:2020-08-18 关键词: 高通 联发科 车联网 车用芯片

  • 车用芯片市场巨头云集 谁将胜出?

    车用芯片市场巨头云集 谁将胜出?

      在汽车走向智能化的过程中,越来越多的“新面孔”杀入汽车芯片市场。近日半导体公司联发科技宣布正式进入车用芯片市场,从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通信系统等四大核心领域切入,向全球汽车厂商提供系统解决方案,并计划于明年第一季度发布首批车用芯片解决方案。   “随着车联网和自动驾驶汽车市场持续增长,有越来越多的新技术需要导入到汽车上,这些新技术需要借力半导体工艺才能实现,包括计算机运算能力、通信能力、多媒体技术、软硬件整合能力,都为我们切入车用芯片市场提供了弯道超车的机会。”联发科技副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全告诉记者。   新面孔们   看好智能汽车芯片市场的并非联发科一家。就在不久前高通以470亿美元天价收购荷商恩智浦,伴随这起半导体史上规模最大的并购案达成,高通一举成为车用芯片市场的重量级选手。   为了应对PC销量放缓大势,英特尔的转型触角也放在了汽车领域,先后收购为自动驾驶汽车芯片提供安全工具的公司Yogitech、软件升级管理技术和服务提供商Arynga、计算视觉软件公司Itseez、机器视觉公司Movidius,推出“智能互联驾驶舱平台”。   虽然恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体、德州仪器等一直是传统汽车芯片的主要供应商,但在汽车进行智能化及自动化的产业变革中,汽车产业的价值链也在重构,这无疑为智能软件系统、处理器等芯片企业带来转型机遇。   在徐敬全看来,如此多的半导体厂商在车用芯片市场布局,主要原因在于自动驾驶市场和车用电子、半导体都保持较高增长率,尤其是与安全相关,先进驾驶辅助系统(ADAS)、信息通信领域都是比较大的领域。   车用芯片市场的“钱”景究竟有多大?从整个车用市场来看,根据咨询公司StrategyAnalyTIcs报告,从2015年到2017年乘务车市场一直在增加,大概每年增长2%到3%,其中中国内地是非常重要的高增长区域。   车用半导体收入年均复合增长率保持在6.2%左右,超过了汽车本身的增长率。汽车在半导体方面的支出2016年差不多是565美元,到2018年预计将达到610美元。“每台车的半导体数量会越来越多,价值也越来越高。”徐敬全解释道。   一场硬战   虽然市场前景足够大,但想在汽车领域复制消费电子市场的辉煌并非易事。整个汽车市场又是一个相对成熟,讲究高效协同的复杂体系,讲求对资源的整合和集成能力,汽车厂商需要耗费额外资源解决不同产品和系统之间的沟通整合。   同时汽车电子领域不像消费电子,车用芯片涉及车辆安全问题,在芯片架构上与消费级产品差别较大,对芯片的抗干扰、抗高温要求严苛,因此对供应链和芯片认证有着严格的流程,进入门槛也相对较高。例如车规级别的芯片生产供货周期有时在10年以上,对于消费电子元器件提供商而言,挑战不言而喻。   “高通之类的,现在怕是还很难打入汽车市场,娱乐的还好说,核心控制的芯片怕是还有点问题,除了内部结构要足够精细之外,还在于汽车对可靠性和稳定性的要求太高了,且汽车供应链网络早已经根深蒂固。”一位来自汽车装配行业的人士告诉记者。   那么作为“新人”,在车用市场资历尚浅的联发科又如何布局?“寻找车用市场中与我们高度相关和匹配的技术切入,然后与一些机构和客户在合作中建立一些制度和规则出来。”徐敬全解答道。   目前联发科主要集中于汽车前装市场,与汽车厂商、TIer1(一级供应商)、TIer2部件厂商合作研发相关产品,并计划在2020年获得车用市场20%以上的市场份额。   不排除整合并购   车用市场巨头环伺已成事实,不仅传统车用半导体公司,包括谷歌、百度、滴滴、Uber等新型科技公司也尝试发挥自己在人工智能、算法等软件系统方面的优势进入这个市场,推出整合软件与硬件系统的整体解决方案。   “未来高科技汽车的复杂系统需要高度整合的芯片解决方案、创新的电源管理技术以及各种先进功能,以实现最高的安全需求和最佳的驾驶体验,各个领域的竞争对手都在进入。”徐敬全表示。   对于联盟或并购的方式究竟是会和传统半导体厂商类似英飞凌、瑞萨、意法半导体等合作,还是类似三星收购美国汽车零部件供应商Harman这样的方式,联发科副董事长暨总经理谢清江则回应,“比较可能的方向会是同业和同业之间,即半导体与半导体之间的合作。”   展望2017年,谢清江认为半导体行业的整合和并购将持续发生,“未来全球十大半导体公司都会有变动,整并仍是一种趋势,联发科也会根据形势做适度调整,不排除任何形式的策略合作。”

    时间:2020-08-18 关键词: 高通 瑞萨 联发科 车用芯片

  • 苹果汽车新消息:台积电被传已拿下车用芯片订单

    苹果汽车新消息:台积电被传已拿下车用芯片订单

    据半导体供应链透露,为应对客户的特殊制程要求,台积电特意新建了一座8英寸厂,其中最重要的客户就是苹果公司传闻多年的AppleCar。 伴随指纹辨识IC、电源管理IC、MOSFET、绝缘闸双极电晶体(IGBT)等都由6英寸转往8英寸厂投片,加上车用电子及物联网等相关芯片需求强劲,使得整体代工成本明显低于12英寸的8英寸晶圆代工厂,产能供不应求。 半导体供应链分析,台积电此次敢于新建8英寸厂,正是提前敲定了重大客户及订单。而且,台积电2018年第4季度还披露,原有的一座8英寸晶圆代工生产线产能并未满载。如果不是拿到了重大客户订单,台积电不会如此贸然扩厂。 而苹果推出AppleCar,进军自动驾驶领域的新闻也频频被媒体报道。从2017年开始,苹果公司正式在加州公路上测试无人车。据去年9月份披露的一份DMV(美国车辆管理局)文件,显示苹果在加州已经拥有70辆自动驾驶测试车,同时还有139位测试司机。 同时,苹果还一直用高薪策略从特斯拉等竞争对手挖人。来自领英的数据显示,截至去年9月份,苹果已经直接从特斯拉招募了至少46名员工,包括了制造、安全和软件工程师,以及供应链方面的专家。 对此,特斯拉CEO马斯克还曾回应称,苹果从特斯拉挖去的人才都是特斯拉淘汰的员工,暗示苹果汽车起步太晚。 今年1月份,苹果汽车团队还进行了一轮大裁员。苹果公司裁撤自动驾驶项目ProjectTitan(泰坦)逾200人。 苹果发言人表示,苹果仍然认为自动驾驶领域存在机遇,只是“2019年,团队的工作重心将放在几个关键领域,因此部分团队被迁移到公司的其他部门,转而支持机器学习和其他项目。” 不过,也有分析师看好苹果汽车前景。知名苹果分析师郭明錤(Ming-ChiKuo)在去年发布过一份报告,预测称苹果公司最快可能在2023年实现“泰坦”自动驾驶汽车计划,发售苹果汽车。一旦成功,这将推动苹果市值迈向新高。 本文来源:DoNews

    时间:2020-06-09 关键词: 台积电 车用芯片

  • 汽车芯片也不景气了?瑞萨净利掉三成,传将裁千人

    日本半导体芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)8 日于日股盘后公布上年度(2018 年 1~12 月)财报:因全球经济不明感攀升,车用以及工厂自动化(FA)等产业用半导体芯片需求软化,拖累合并营收年减 2.9% 至 7,574 亿日圆,显示本业获利状况的合并营益萎缩 14.8% 至 668 亿日圆,显示最终获利状况的合并纯益下滑 29.3% 至 546 亿日圆。 上年度瑞萨半导体事业营收年减 3.1% 至 7,405 亿日圆。车用事业(包含车用 MCU、车用系统单芯片 SoC、车用模拟 & 电源控制芯片)营收年减 3.4% 至 3,985 亿日圆;产业用事业(包含产业用 MCU、产业用 SoC)营收年减 4.7% 至 1,872 亿日圆;泛用半导体事业(broad based,包含泛用 MCU 和泛用模拟芯片)营收年增 0.6% 至 1,513 亿日圆。 单就上季(2018 年 10~12 月)业绩来看,瑞萨合并营收较前年同期萎缩 10.7% 至 1,877 亿日圆,其中半导体事业营收下滑 11.0% 至 1,838 亿日圆,合并营益大减 37.8% 至 212 亿日圆,合并纯益大减 42.5% 至 174 亿日圆。     (Source:瑞萨) 展望本季(2019 年 1~3 月)业绩,瑞萨预估合并营收将为 1,497 亿至 1,577 亿日圆,较去年同期萎缩 19.5%~15.2%,半导体事业营收预估为 1,462 亿至 1,542 亿日圆,萎缩 19.7%~15.3%,营益率估为 5.5%,去年同期为 16.9%。 以非一般公认会计原则(Non-GAAP)来看,瑞萨预估本季合并营收将为 1,495 亿至 1,575 亿日圆,其中半导体事业营收预估为 1,460 亿至 1,540 亿日圆,营益率预估为 4.5%。 瑞萨上述本季财测预估值是以 1 美元兑 109 日圆、1 欧元兑 124 日圆为前提的试算值。 共同通信、日经新闻等日媒报导,瑞萨社长吴文精于 8 日举行的财报电话说明会正式表明,计划祭出人员删减计划。吴文精指出,“已和工会开始展开协商。期望藉由删减固定费用建构强韧的收益体质”。 吴文精未明说具体的裁员规模,而据日媒指出,瑞萨计划以日本国内为中心,以招募自愿离职的方式裁撤约 1,000 员工,占瑞萨集团员工人数约 2 万名比重为 5%,预估离职日为今年 6 月底。瑞萨以招募自愿离职的方式,进行同等规模的裁员措施将是 2014 年以来首次。 瑞萨 8 日大跌 5.24% 收 615 日圆,截至 2 月 8 日收盘股价大涨 23.0%;2018 年瑞萨股价大跌 61.92%。 中国汽车工业协会 1 月 14 日公布统计数据指出,2018 年中国新车销售量年减 2.8% 至 2,808 万台。据日媒指出,中国新车销售量陷入萎缩、为 28 年来(1990 年)首见,陷入萎缩主因为美中贸易摩擦、冲击消费者购车意愿。 日本电子情报技术产业协会(JEITA)2018 年 11 月 27 日新闻稿指出,世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的预测报告,以美中贸易摩擦、全球经济不明因素多为由,将 2019 年全球半导体销售额成长率预估值自 6 月预估的年增 4.4% 下修至年增 2.6%,年增幅将创 3 年来(2016 年以来年增 1.1%)新低水平。

    时间:2019-02-12 关键词: 瑞萨 半导体芯片 车用芯片

发布文章

技术子站

更多

项目外包