汽车芯片市场火爆？未来5年全球年复合增长率将达13.4%

据半导体调研机构IC Insights最新发布的报告显示，全球汽车芯片市场自1998年以来稳步增长，从当年在全球整体芯片销售额当中占比仅4.7%，到2021年已经增长至7.4%。相比之下，原本占比高达55.6%的电脑芯片，近年来占比一直在降低。汽车芯片的份额占比今年将达到8.5%，到2026年将进一步增长至9.9%。而这一增长的核心是大量新传感器、模拟芯片、控制器和光电器件被整合到大多数新型的智能汽车当中。

基于2021年整个半导体市场需求的大涨，令整个半导体供应链厂商，都享受到了产品不愁卖，营收、净利暴涨的红利。而对于不少下游厂商终端来说，虽然2021年饱受了“缺芯”之苦，但是只要能拿到芯片做出产品，也同样是不愁卖的。这也使得上下游厂商在2021年底做计划时，都对于2022年的市场预期非常的乐观。

特别是对于下游终端厂商来说，在饱受“缺芯”之苦后，在对于2022年更为积极的预期之下，对于半导体的预期需求也是更为庞大，而且为了保障供应安全，也希望建立更高的半导体库存。这些都导致了对于半导体过度下单和重复下单的问题，同样这种需求也被传递给了上游的芯片设计厂商，也使得他们更乐观的向向晶圆代工厂下单、重复下单。

中国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，车规级芯片国产化已拥有规模基础。然而，目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。

结合中国消费电子行业发展和日韩车规级芯片产业链建设经验，未来通过产业扶持政策聚焦解决上述问题，是提高车规级芯片国产化率，增强汽车产业链、供应链自主可控能力的有力途径之一。单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化，需要形成政府牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。

对于汽车芯片未来的技术发展方向，中国工程院院士倪光南提出，RISC-V开源架构能够很好满足“需求定义软件、软件定义硬件”的时代需求，是智能网联车芯片的理想选择。他建议聚焦开源RISC-V架构发展中国汽车芯片产业，增强产业链供应链自主可控能力，推动中国智能网联汽车走向更高更快更强。

北京市政府副秘书长姜广智表示，北京市积极布局车规级芯片，在芯片供给端，不断推进车规级芯片工艺平台建设，推动RISC-V、Chiplet等先进技术在车规级芯片领域扩大应用，着力构建芯片设计与制造协同发展的产业生态。

在中国汽车快速发展的当下，如何优化产业链供应链布局、确保全产业链畅通、实现技术攻关和掌握关键资源能力、优化配套发展环境，进而更好地推动我国新能源智能网联汽车产业高质量发展，是当前全行业亟需共同解决的重大课题。

台积电当然是代工龙头，全球份额59.5%，利润率40%以上，远远超出同业水平(15%)。2025年之前，其5nm市占率在90%左右，3nm则介于80%-90%(前提是三星美国工厂顺利投产)，打遍业内无敌手。

很明显，台积电靠先进工艺赚钱。今年前三季度，台积电业务构成当中，5nm占19%、7nm占31%、16nm占14%，合计64%。另外，28nm占11%、40/45nm占7%、55nm及以上占18%。

而55nm以上，才是车规级芯片需求的麋集区。相比而言，大陆的中芯国际，55nm工艺贡献的业务比例达到70%，28nm占15%、40/55nm占15%，技术上与台积电相差3代。

与其他领域芯片相类似，汽车芯片也可以按照功能划分为微处理器(MCU)、功率半导体IGBT、传感器(包括摄像头、雷达等)、存储器、通信芯片这几大类。这其中汽车需求量最大的是MCU。MCU就是那种对性能要求不高、却有数量刚需的芯片类型。相反，对算力要求比较高的芯片，通常对数量的需求却没有很多。比如前不久很多汽车品牌极力推广的高通8155芯片;特斯拉初代自研的FSD也仅仅使用了2颗14nm制程的英特尔Atom车规芯片，现在换成了AMD。