联发科等台系芯片厂商纷纷抢车用芯片商机

随着电动车、车用电子产业快速成长，根据研调机构的数据显示，台湾过去5年车用电子产业产能每年13%幅度快速成长，预计2025年产值有望达到新台币6000亿元，且2027年全球影像显示芯片市场规模约57亿美元，这也让台湾芯片设计厂商锁定车用市场进行布局积极，有望在未来逐步扩大贡献。

根据财报数据显示，联发科目前非手机业务的营收占比已达约45%，当中包含电源管理晶片、WiFi芯片、ASIC、车用芯片等，去年非手机产品线平均年增幅也来到3成以上水准。事实上，联发科开发出车用信息娱乐系统、车载通信系统等，以WiFi技术做为延伸，且在电动车当中大量采用的电源管理芯片，联发科也有相关产品的布局。另外，由于车内电子产品日益增加，因此传输数据的速度与用量需求也增加，因此才从过去传统车用通讯技术，更改为搭载以太网络传输，因过去传统车用通讯技术是采重量较重的缆线，因此改为以太网络后，汽车内部线缆的总重量会大幅减轻。包括恩智浦、博通等国际大厂都是供应商。台厂瑞昱也锁定这块商机，今年也已进入第四年，持续往高效能、高速开发新产品，客户涵盖欧美高阶品牌，也已经进入量产。在AI影像方面，义隆也提供车用AI芯片研发与制造技术，也包括了重要的算法。IC设计厂义隆董事长叶仪皓表示，公司积极布局车用芯片市场，分别以车用显示驱动设计、MiniLED显示模块等产品线切入车用供应链，预期2022年全年将可望贡献3亿元(新台币，下同)合并营收，且年底前新产能开出后，2023年车用芯片合并营收将有机会挑战翻倍成长。财团法人车辆研究测试中心(ARTC)与义隆电子、友达光电、奇美车电、中华汽车、华德动能、成运汽车、创奕能源、大联大品佳成立"车用AI影像芯片与智能座舱显示模块产业联盟"并正式共同签署MOU。联盟成员车电技术，包含义隆电提供车用AI芯片研发与制造技术，像是车用显示驱动设计、Mini LED显示模块、及高功率/低能耗车规设计;奇美车电提供AI图片办识技术，像是车内/外ADAS系统开发、动态图片调校技术及集成智能传感模块。友达则提供车用暨座舱显示技术，像是平面或曲面显示模块及自适应环境显示技术，而大联大品佳集团则提供芯片市场营销及应用，至于中华汽车、华德动能、成运汽车、创奕能源则提供系统搭载与市场应用，投入商品化推动，将各项新兴产品导入自家智能车辆，进行实证运用。

联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。2022年1月20日，联发科成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司。联发科表示，该公司将是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，预计搭载联发科Wi-Fi 7技术的终端产品将于2023年上市。据介绍，在使用相同数量天线的条件下，Wi-Fi7传输速度比现有Wi-Fi 6快2.4倍。

3月21日消息，随着美国拜登政府520亿美元的芯片补贴政策的即将出台，美国也在加紧推动本土半导体制造业的发展。继此前台积电宣布120亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂、三星宣布投资170亿美元在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂之后，近日，业内传出消息称，美国又向联电抛出了橄榄树，邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12吋晶圆厂。