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[导读]据中国台湾地区媒体报道,晶圆代工大厂台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭今日在“2022全球智慧车高峰论坛”上提到,台积电全力支持车用电子发展,“2021年加码50%产能,后来依然不够用,因此2022年也在持续加码”,台积电绝对是会全力支持汽车产业。

据中国台湾地区媒体报道,晶圆代工大厂台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭今日在“2022全球智慧车高峰论坛”上提到,台积电全力支持车用电子发展,“2021年加码50%产能,后来依然不够用,因此2022年也在持续加码”,台积电绝对是会全力支持汽车产业。

另外,对于近期智能手机与消费电子需求相对疲弱的情况下,林振铭也特别呼吁,车厂与车用芯片厂商把握机会来建立库存,相信车用芯片及早做好计划,这样景气度上来,也就不会有芯片短缺的问题。

“未来2~3年内,芯片短缺都很难有质的改变。”黑芝麻CMO杨宇欣近日对第一财经记者表示。芯片短缺已经持续近两年的时间,虽然有所缓解,但“芯荒”仍在持续。目前,汽车市场上较为火热的芯片主要分为两大类,一类是以控制指令运算为主,算力较弱的功能芯片MCU; 另一类则是以智能运算为主,算力更强,负责自动驾驶功能的SoC芯片。随着智能汽车的发展,传统的功能芯片逐渐无法满足汽车对算力越来越高的要求,SoC芯片的市场热度正在增加。

不过,芯片短缺主要集中在MCU领域。当前,汽车行业对MCU芯片的需求量仍在增加,但全球的产能却非常紧张。杨宇欣认为,这是因为MCU芯片所依赖的成熟工艺节点的车规产线,除了中国以外全球范围内都没有扩产计划。“扩产需要数十亿甚至上百亿元的投入,但产线的利润率仍然较低。未来全球成熟工艺节点的车规产线,扩产的机会在中国,因为中国不仅需求量大,而且也有多家本土的芯片设计企业正在成长,需要跟本土的这种生产企业配合。”

2022 年过去三分之二了,半导体抢人大作战没有最激烈,只有更激烈。今年高中毕业生首次少于大学招生员额,陷入「死亡交叉」,缺额达14,000 人。台积电四处抢人,大四实习月薪调高为新台币38,000 元,连下游业者也跟着调到新台币36,000 元。自嘲“台积电受害者联盟”的封测、检测、系统商,只好联手技职体系开设“外籍生”产学专班,甚至延伸至研究所,奖助两年学杂费,以缓解人才荒困境。

这让老师感叹万千:台湾年轻人到底怎么了?明明半导体有5~10年好光景,薪资水准也最高,学生就是不想读半导体相关的电机、电子、机械等科系,导致今年泛电机系缺额暴增,招不到学生,促使业者只能加码栽培“外籍生”救援。

第一届大学分科测验结果放榜。据考分会统计,2022学年度(今年9月开学)总招生额39,350人,缺额达14,493人,占招生名额36.83%,比110学年度招生缺额2,732人增加11,761人。

首先是晶体管密度提升与微缩已不足以满足效能升级需求,因而需要透过3D IC技术突破来应对,并以堆叠方式强化效能。

第二,所有应用的半导体含量持续增加,先进与成熟制程都一样重要。他说,人工智能与5G等应用发展,让台积电看到更多产品、边缘装置的半导体含量一直增加,而且是以“没想到的速度增加”,因此,“很久以前我们认为先进制程投资多,但现在成熟制程也需要更多投资”。

以成熟制程为例,魏哲家透露,前几个月他拜访某大国际车厂,询问对方这几年台积电已增加大量产能给该车厂,但仍被说“不够用,还要更多”,他兴起问“到底芯片用到哪里去?”对方回应,每年车用半导体含量都增加15%,让他恍然大悟。

根据数据统计,台积电2020年的耗电量达到了160亿千瓦时,占据整个台湾5.9%的用电总量。2021年台积电实际用电量已接近170亿度。另外,由于近两年的缺芯推动了台湾岛内晶圆厂的建设开始加码。资料显示,今明两年,台积电将在台湾岛内兴建11座晶圆厂,其中大部分为生产3nm及2nm先进制程的晶圆厂。由于这些尖端制程晶圆厂必须用到EUV光刻机,因为耗电量将会进一步大幅增长。

彭博社称,照这样运作,预计2025 年,台积电的耗电量将将占全台湾整体能源消耗的12.5%,较2020年的近6%还要高出1倍。除了台积电,美光台中厂也使用至少一种EUV 设备。

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