俄罗斯半导体何去何从?通过“逆向工程”抄近路，目标2030年量产28nm

4月18日消息，根据外媒《tomshardware》的报导，在俄乌冲突爆发之后，而受到西方国家的联合制裁，俄罗斯已无法从相关供海外应商处取得所需的芯片，同时其国内的晶圆制造也受到了制裁的影响。因此，俄罗斯正在制定投资计划，以重振陷入困境的半导体制造业。目标是在2022年底前量产90nm制程，2030年底量产28nm制程。

报导指出，俄罗斯政府已经规划了新的微电子产业发展计划的初步版本，预计到2030年将投资约3.19兆卢布(约384.3亿美元)，用于开发半导体制造技术、芯片设计、数据中心基础设施开发、以及相关半导体人才培育、芯片解决方案的销售等。

其中，在半导体制造技术方面，俄罗斯计划投入4200 亿卢布(约52 亿美元) 用于新的制造技术及后续的提升。短期目标之一，是在2022 年底前达成以90nm制程来提高芯片的产量。到2024年，所有数码产品都能在俄罗斯国内生产。另一个更长期的目标，则是到2030 年建立基于28nm制程工艺节点的芯片制造。相比之下，台积电在2011年就实现了28nm工艺的量产。

此外，该计划中的另一部分的目标是培养俄罗斯国内的半导体人才和发展芯片设计产业。据报道，俄罗斯的半导体计划，预计将于2022 年4月22日确定，然后送交俄罗斯总理正式进行批准。

俄罗斯的前十大芯片供应商则分别为英飞凌、Integra、三菱集团、Semikron、ABB、FUJI、Ampleon、安森美、意法半导体、Vishay。

俄罗斯与乌克兰之间的冲突正牵动着石油、粮食、芯片等全球多个行业。日前，欧美一些国家宣布对俄罗斯进行制裁，主要芯片和科技公司也纷纷宣布停止对俄罗斯的业务。与此同时，乌克兰作为全球最大的电子特气(电子特种气体，又称电子气体，主要有氖、氪、氙等，是半导体核心材料之一)供应地，此次冲突是否会影响相关气体的供应并对半导体产业形成冲击，引发各方关注和担忧。与此同时，美国方面发布在7个领域对俄罗斯采取出口管制措施，规定即使在美国境外生产的产品，只要使用属于美国出口管制对象的软件和设计，就不得对俄罗斯出口有关产品。

SIA表示：“美国半导体行业完全致力于遵守今天宣布的新出口管制规则，以应对乌克兰发生的令人深感不安的事件。我们仍在审查新规则，以确定它们对我们行业的影响。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，虽然新规则对俄罗斯的影响可能很大，但俄罗斯并不是半导体的重要直接消费国，占全球芯片采购量的不到0.1%。根据2021年IDC数据，在4.47万亿美元的全球市场中，更广泛的俄罗斯ICT(信息与通信技术)市场总额仅为约503亿美元。”

“毫无疑问，半导体行业会受到这一出口管制措施比较大的影响。”一位芯片行业的资深人士向记者分析，“芯片制造业的产能，虽然并不完全分布在美国，但是，美国一直是芯片领域设计、研发比较集中的国家，全球的芯片产品，很多涉及使用美国的技术、知识产权等，按照这次出口管制的范围，半导体行业会受到比较直接的影响。”

在美国商务部宣布此次对俄罗斯实施高技术出口管制措施的当日，美国半导体协会即发表声明，表示将遵守政府出台的这一出口管制措施，并对本国半导体行业将遭遇的影响进行评估，同时，也将进一步研究这项出口管制措施。

据悉，我国中芯国际来自90nm及以下制程的晶圆代工业务营收比例为62.5%。其中，55/65nm技术的收入贡献比例为29.2%，40/45nm技术的收入贡献比例为15%，FinFET/28 nm的收入贡献比例为15.1%。进军14nm以及量产仍是中芯国际的目标。

尽管在全球知名软件诸如：卡巴斯基、大蜘蛛、WinRAR、7-zip等都是由俄罗斯的程序员编写，并被全球广泛应用。但软件的优势无法弥补实际先进工艺制程无法量产的遗憾。所以，短期内俄罗斯要在半导体行业继续发展，可能更多的要依靠来自中国的协助了。