
上海2025年11月28日 /美通社/ -- 为持续优化住客体验、升级 "家文化" 服务内涵,首旅如家近期携手云迹科技,将煮面机器人正式引入上海等一线城市的多家门店。这一创新举措不仅让酒店早餐面档成为住客争相打卡的 "网红亮点",更以 &q...
武汉2025年11月29日 /美通社/ -- 11月28日,第三届全国人力资源服务业发展大会在武汉中国光谷科技会展中心隆重开幕。作为人力资源服务领域国内规模最大、规格最高、覆盖最广的国家级盛会,本届大会以"塑造现代化人力资源 促进高质量充分就业"为主题,集中展...
谷歌最近搞了个大调研,访问了全球2508家年收入超1000万美元的大企业高管——这些都是真金白银在用生成式AI干活的公司,不是玩概念的。结果很实在:生成式AI早就不是"尝鲜玩具",而是能赚钱的正经工具了。
-Aramco Ventures将在巴黎开设新办公室,拓展全球创新版图 沙特阿拉伯宰赫兰2025年11月27日 /美通社/ -- Aramco风投部门Aramco Ventures今日宣布,计划于2026年在法国巴黎开设新办公室。 此次扩张彰显了Aramco对全球创新日益增长的...
——CGMA 2025年度中国大奖暨CFO高峰论坛在沪举行 趋势与洞察集中释放 上海2025年11月27日 /美通社/ -- 享有"财界奥斯卡"美誉的CGMA全球管理会计2025年度中国大奖暨CFO高峰论坛26日于上海世博桐森酒店圆满落幕。本届论...
北京2025年11月27日 /美通社/ -- 秉承"全球专家、卓越智慧"的理念,由 CSDN 与奇点智能研究院举办的「2025 全球 C++ 及系统软件技术大会」将于 12 月 12-13 日在北京金隅喜来登大酒店正式举办。 参会嘉宾 ...
苏州2025年11月27日 /美通社/ -- 在日前落幕的 2025 年西班牙国际泳池展(Piscina & Wellness Barcelona 2025)上,众清智能(Degrii)携以 AI 与机器视觉为核心的"NaviSight"智能感知系统,...
上海2025年11月27日 /美通社/ -- 11月27日,2025中国数智化年会暨第八届数智化转型与创新评选颁奖典礼在北京举行。立邦中国"AI 飞轮项目"荣获"AI+创新应用典范案例"奖,同时,立邦中国流程IT总部副总裁谢寳财获评&quo...
临沂2025年11月28日 /美通社/ -- 近期,行业领先的数字科技公司——深度数科集团董事长全传晓在集团成立九周年之际,面向合作伙伴与全体员工发布了一封公开信。信中回顾了集团九年来的发展历程,并围绕"数字信任"这一核心命题,系统阐述了公司在产业数...
北京2025年11月28日 /美通社/ -- 交通,是国民经济的大动脉,是连接城市与乡村、生产与生活的核心纽带,更是衡量国家现代化水平的重要标志。从古代的"车同轨、书同文"到现代的"八纵八横"交通网络,交通的发展始终与国家进步同频...
近日,一年一度的集成电路行业盛会ICCAD-Expo 2025在成都隆重举行。除了络绎不绝的人流量印证了这个产业的火热以外,安谋科技Arm China高挂在展会门口的“AI Arm CHINA”海报也成功吸引了参观者驻足。
由于可能被处以高达380亿美元的巨额罚单,苹果公司已在德里高等法院提起诉讼。
STAGWELL(STGW)宣布在新加坡设立新枢纽,助力亚太地区实现AI驱动的增长与创新 全新总部位于Solaris@One-north,整合Stagwell旗下创意、媒体及先进AI解决方案团队,以提升客户成效 新加坡2025年11月24日 /美通社/ -- Sta...
Siemens将在CES 2026主题演讲中发布面向AI时代的工业技术 总裁兼首席执行官Roland Busch将发布AI驱动的工业tech stack及相关应用,这些创新有望重塑制造业、基础设施和交通运输行业 弗吉尼亚州阿灵顿2...
蒙特利尔2025年11月26日 /美通社/ -- 《国际AI安全报告》(International AI Safety Report)第二版关键更新现已发布,及时更新了通用AI的风险管理与技术缓和措施。 该报告由图灵奖得主、计算机科学家Yoshua Bengio主持,汇集了百余...
2025年11月27日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,凭借卓越的品牌实力、市场表现和客户认可度,再次荣获AspenCore颁发的“年度国际品牌分销商”奖。大联大连续25年蝉联这一殊荣,成为业内极少数跨越四分之一世纪持续获得权威认可的企业之一。这一里程碑不仅印证了大联大在半导体分销领域的深厚积淀与全球影响力,更凸显其以“共创伙伴价值,成就未来”为核心理念,推动产业链协同创新的坚定承诺。
本次360环视系统原型基于米尔科技MYD-LR3576开发板进行构建与评估。该开发板所搭载的瑞芯微RK3576芯片,集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高达6TOPS算力的NPU。本文旨在通过实际测试数据,从功能实现、实时性能与AI拓展潜力三大核心维度,为客户提供一份关于该平台在360环视应用中能力的真实参考。
AI正在重塑电子设计工作流程,但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时,另一些团队仍然深陷泥潭,或是费力地寻找文件的正确版本,或是摸索复用IP模块在新场景中的运行表现。
电子设计自动化(EDA)自20世纪60年代萌芽以来,经历了从手工绘图到计算机辅助设计(CAD),再到高度集成化、智能化工具的演进。早期的EDA主要用于简化电路布局与布线,而随着芯片复杂度指数级增长,现代EDA已成为支撑集成电路设计不可或缺的核心技术。如今,在摩尔定律逼近物理极限、设计周期不断压缩的背景下,传统EDA工具面临效率与精度的双重挑战。人工智能(AI)的崛起为EDA注入了全新动能——通过机器学习优化布局布线、预测时序问题、加速验证流程,AI正推动EDA迈向“智能设计”的新纪元。可以说,AI不仅是EDA发展的必然延伸,更是其未来突破的关键引擎。
麻省理工学院(MIT)近日联合橡树岭国家实验室(ORNL)发布的一项重磅研究显示,当前人工智能技术已具备替代美国 11.7% 劳动力的能力,这一比例对应的工资规模高达 1.2 万亿美元,覆盖金融、医疗保健、专业服务等多个关键领域。