
上海2026年3月23日 /美通社/ -- 由以生成式人工智能(AI)驱动的临床阶段药物发现科技公司英矽智能(Insilico Medicine) 宣布推出 PandaClaw,一项在公司自主靶点发现平台PandaOmics中的变革性新功能。PandaClaw将AI智能...
新德里2026年3月23日 /美通社/ -- 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)是全球高效与节能服务器解决方案的领导者,亦為神達控股(TWSE:3706)之子公司。2026年3月23至25日将于印度新德里Conve...
本文原载于微信公众号"科技正能量",作者:郑凯。转载已获授权。 北京2026年3月23日 /美通社/ -- 这是如此疯狂的AI时代…… 媒体观察:“AI狂飙突进”的时代,IBM选择静水深流 2026年初,DeepSeek的余温尚未散去,OpenClaw&...
与阿里巴巴深化合作,推动先进工业仿真能力上云 发布26款全新边缘、自动化与控制技术,以执行工业领域人工智能驱动的决策 推出新一代电气化与AI赋能制冷技术,响应高密度智算中心与AI基础设施需求 北京2026年3月23日 /美通社/ -- 人工智能正迅速从数字世...
一项针对500多家制造商的全球研究显示,下一代机器视觉系统的优先级、部署速度以及相关新期望均发生了变化 马萨诸塞州纳蒂克2026年3月23日 /美通社/ -- 工业机器视觉领域的全球领导者Cognex Corporation(NAS...
——用Vision AI与AI智能体捕捉产品体验中的真实瞬间 北京2026年3月24日 /美通社/ -- 行业数据显示,高达70%的新品上市失败,首要原因是产品承诺与实际体验的不匹配。面对这一挑战,全球领先的市场研究公司之一益普索Ipsos最近推出了Vision AI解决方案,...
3月23日消息,据央视新闻报道,今日,2026北京亦庄半程马拉松暨人形机器人半程马拉松赛事相关信息正式发布,比赛将于4月19日开跑,人类选手与机器人选手同场竞技。
3月23日消息,自动驾驶汽车,本质上就是装在轮子上的人工智能超级计算机
2026年3月23日,中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)今日宣布,将在SEMICON China 2026向业内展示其最新的技术和解决方案。我们期待业界嘉宾莅临N2馆2371号展位,近距离了解与体验泰瑞达的最新创新成果,并与现场专家深入交流。
近日,2026年中国家电及消费电子博览会(AWE2026)在上海新国际博览中心与东方枢纽国际商务合作区盛大启幕。本届展会以“AI科技、慧享未来”为核心主题,全面展示人工智能赋能家居生活的最新成果。
March 19, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元,预计TSMC(台积电)产值将年增32%,幅度最大。
3月22日消息,昨日,苹果CEO库克现身北京朝阳某艺术空间,参观了AI赋能壁画复原项目。
随着人工智能(AI)技术进入深水区应用阶段,互联网头部企业对顶尖人才的争夺战在2026年春季全面升级。
据财联社消息,当地时间周三晚间,特斯拉与SpaceX首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)在社交媒体平台X上发文,表达了对英伟达(NVIDIA)及其CEO黄仁勋的高度赞赏。
据同花顺新闻网报道,小米创始人雷军在小米汽车新一代SU7发布会上透露了AI领域的布局,他表示,今天进入了全新的时代,无论是哪个人还是哪个企业,都要积极拥抱AI时代。小米在整个AI的领域里是全面布局。
3月19日,阿里巴巴集团发布2026财年三季度(自然年2025年四季度)业绩,阿里AI相关产品收入连续十个季度实现三位数同比增长,首次在财报中亮相的平头哥自研GPU实现规模化量产并成功商业化,“千问+悟空”双箭齐发彰显了其AI投入的最新成效。
北京2026年3月20日 /美通社/ -- 3月19日,在"华为中国合作伙伴大会2026"期间,软通动力于自办分论坛正式发布全新品牌——"软通数智"。作为公司深耕数智化转型服务的前沿作战实体,软通数智将承载关键行业及客户的管理者、全栈数字化...
加利福尼亚州圣何塞2026年3月20日 /美通社/ -- 在全球颇具影响力的人工智能与加速计算盛会 NVIDIA GTC 2026 上,空间智能公司其域创新(XGRIDS)亮相大会,系统展示 Real2Sim(Real World to Simula...
在芯片设计流程中,电子设计自动化(EDA)工具承担着关键角色。随着工艺节点向3/nm以下推进,传统EDA算法在处理复杂设计时面临计算效率与精度瓶颈。近年来,机器学习(ML)技术为EDA领域带来新突破,尤其在布线拥堵预测与热分布分析场景中展现出独特优势。
3月20日,上交所官网正式披露,宇树科技股份有限公司科创板IPO申请已获受理,此次IPO拟募资42.02亿元。