一场汇聚技术远见与产业温度的盛会,在深圳落下帷幕。 深圳2025年12月16日 /美通社/ -- 12月10日,由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网联合主办的"智能破界,万物共生——2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会",在深圳龙华希尔顿逸林酒店圆满...
工业4.0的智能工厂正从概念走向现实。传统制造场景中,设备孤岛、数据延迟、决策滞后等问题,在5G与AIoT(人工智能物联网)的融合下迎来突破性解决方案。5G的低时延(<10ms)、高可靠(99.999%)与大连接(百万级设备/平方公里)特性,结合边缘计算的本地化数据处理能力,正在重构工厂的生产逻辑。本文将从技术原理、部署挑战、协同策略三个维度,解析5G模块与边缘计算在智能工厂中的协同部署路径。
杭州2025年11月14日 /美通社/ -- 近日,2025全球智慧城市大会在西班牙巴塞罗那会展中心盛大启幕。大华股份携全栈式智慧城市解决方案重磅亮相,围绕城市安全、交通管理、城市治理、绿色出行、生态保护、大模型技术应用、生态合作等核心领域,全方位展现AIoT、人工智能与大数据技...
Seeed Studio XIAO nRF54L15系列模组采用新一代系统级芯片,用于监控传感器并实现多协议无线连接
芯科科技Works With深圳站高层深度访谈:PSA 4级SoC全球首发、22nm第三代无线SoC与Matter生态,解锁边缘AIoT安全与成本双重突破
联动全球物联网创新与本地开发人员需求 盛会获生态伙伴及开发者积极参与
农业智能温室,嵌入式AIoT网关作为连接物理世界与数字世界的核心枢纽,正通过轻量化模型部署与多传感器数据融合技术,重构传统农业的生产范式。这种技术融合不仅解决了资源受限设备的实时处理难题,更实现了从环境感知到决策执行的闭环控制,为精准农业提供了可复制的技术路径。
中国,北京 – 2025年10月9日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布,将于10月23日首次在深圳举办其享誉业界的年度物联网盛会——Works With开发者大会深圳站。作为今年Works With系列活动的重要线下会议,此次深圳站在保留Works With大会展现智能物联领域最新创新的基础上,更加聚焦中国开发人员的实际需求,深度融合中国物联网生态特色,汇聚全球和中国物联网领域顶尖技术专家、行业领袖和开发人员共同探索下一代无线通信技术、人工智能(AI)和边缘计算等产业的前沿趋势,助力国内开发人员把握人工智能物联网(AIoT)转型新机遇。
深圳2025年9月9日 /美通社/ -- PART 01活动背景 当技术的锋芒刺穿行业壁垒,万物互联的生态正重塑产业疆域。2025年,物联网产业迈入 "破界创造"与"共生进化" 的裂变时代——AI大模型消融感知边界,...
上海2025年8月5日 /美通社/ -- 近日,第十二批境内深度合成服务算法备案信息发布,移远通信"飞鸢AIoT大模型应用算法"榜上有名。这标志着该算法在技术合规性、安全可控性及社会价值上获得权威认可,彰...
韩国首尔2025年4月24日 /美通社/ -- 4月24-26日,全球领先的无线通信与AI解决方案提供商广和通携四大典型AIoT应用场景亮相韩国首尔World IT Show(展位号#CL108),以"Advancing C...
在AIoT(人工智能物联网)时代,传感网作为连接物理世界与数字世界的桥梁,正以前所未有的速度重塑着各个行业的运作模式。随着物联网设备的普及和传感器技术的飞速发展,海量的数据如潮水般涌来,如何高效、精准地挖掘这些数据背后的价值,成为了推动AIoT应用落地的关键。在这一过程中,AI算法的融入为传感器数据的处理与分析带来了革命性的变化,极大地提升了数据的价值。
深圳2025年4月2日 /美通社/ -- 4月2日,作为火山引擎合作伙伴,广和通受邀参加由火山引擎与英特尔联合举办的 "AIoT智变浪潮"大会,现场与AI硬件头部玩家共话大模型融合音视频,驱动智能硬件变革的新趋势。...
"智构未来"引领工业级存储与边缘AI创新 深圳2025年3月13日 /美通社/ -- 全球领先的工业级存储解决方案提供商宜鼎国际于3月12日参加在深圳举办的2025中国闪存市场峰会(CFMS | MemoryS ...
深圳2025年1月21日 /美通社/ -- 广和通推出AI玩具大模型解决方案,该方案深度融合豆包等AI大模型、内置广和通Cat.1模组,助力智能玩具实现AI化升级。该解决方案无需外接MCU,即可实现音视频及图像传输、语音识别、自然语言...
RK3576是瑞芯微电子股份有限公司推出的一款高性能AIoT处理器,这款芯片以其卓越的计算能力、多屏幕支持、强大的视频编解码能力和高效的协处理器而闻名。
屡获殊荣的Ceva-NeuPro-Nano 32和64 MAC NPU以优越性能满足嵌入式人工智能工作负载; 面向端到端人工智能应用开发和部署的Ceva-NeuPro Studio提供支持
"极速IC设计研发平台"与"类CUDA for ASIC软件平台"赋能芯片 携手国际大厂推动AIoT创新,激荡半导体市场新机遇 台北2024年12月11日 /美通社/ -- 全球AI创新解决方案幕后智囊团-IC设计服务商撷发科技(Mic...
台北2024年12月10日 /美通社/ -- 全球工业物联网厂商研华科技(TWSE:2395)今(10)日宣布,以8.51亿美元的品牌价值再获"2024 Interbrand中国台湾最佳国际品牌"第五名肯定! 自2018年以来,研华已连续七年稳居前五,展现出其...
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布Ceva-NeuPro-Nano NPU在近期于中国台北举办的著名亚洲金选奖(EE Awards Asia)中荣获年度最佳IP/处理器产品奖。