从芯片到平台，芯科科技的AIoT全栈进化

在边缘计算浪潮席卷全球的当下，物联网设备不再是需要完全依赖云端的“哑终端”，而正演变为具备本地决策、智能响应与隐私自守的“自治节点”。从智能照明实时调光到人形机器人即时表情识别，从电表远程抄表到AI喂食机猫咪行为分析——数据处理重心正从数据中心下沉至边缘，芯片厂商随之面临三重考验：安全性能否抵御未来物理攻击？算力能否支撑本地AI/ML？成本与功耗能否兼顾规模部署？

2025年10月23日，深圳湾万丽酒店，“Works With开发者大会”深圳站期间，Silicon Labs（芯科科技）三位高层——亚太及日本地区业务副总裁王禄铭、中国区总经理周巍、中国台湾区总经理宝陆格在与媒体专访中，给出了系统性答案：全球首款PSA Certified Level 4物联网芯片SiXG301、22nm第三代无线SoC平台、Matter生态23%源代码贡献，以及FG23L Sub-GHz长距性价比突围。这不仅是一场集中技术发布，更是对“边缘AIoT安全与成本双重突破”的深度解构。

芯科科技高层强调，其核心竞争力源于“领先法规一步”的安全前瞻、边缘计算驱动的工艺“甜蜜点”、多协议兼容的软件灵活性，以及与中国本土生态的深度绑定——从欧盟RED合规到中国智慧物联出海，从AI陪伴玩具到人形机器人本地计算，芯科科技正以全栈工具链与开发者体验，赋能AIoT从“云端智能”向“边缘自治”演进。

安全认证里程碑：全球首推PSA 4级，Secure Vault筑牢物理攻击“未来防护墙”

“我们不是等法规出台再追赶，而是先看到未来需要什么安全能力。”

随着AIoT的铺展，黑客从“软件入侵”转向“硬件篡改”，激光笔、显微探针、电压脉冲正成为边缘设备的新噩梦。 PSA Certified作为Arm主导的物联网安全评估框架，已从Level 1的软件隔离进化至Level 4的“物理攻击全面防护”。PSA Level 4不仅是合规门槛，更是一场对芯片级防御能力的安全竞赛——全球范围内，芯科科技SiXG301 SoC率先完成通关。（其SoC中的Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证）

宝陆格给记者详细拆解：PSA 4级相较PSA 3级，核心增量在于抵御物理攻击，具体包括激光故障注入（Laser Fault Injection）、侧信道攻击（Side-Channel Attack）、微探测（Micro-probing）与电压操纵（Voltage Manipulation）。这些攻击曾被视为“实验室级别”，但随着边缘设备承载更多隐私数据（如健康监测、家庭安防），已逐步进入黑产链条。

据悉，Secure Vault并非单一模块，而是硬件+软件+安全服务的完整概念。第二代无线SoC提供Secure Vault Mid与High两档，而在第三代则全面升级至PSA 4级。通过与Keysight提供专业测试平台合作，芯科科技能够确保该认证结果可追溯、可验证。

周巍补充到：过去十年，数据处理重心从云端数据中心转向边缘设备——“你的健康数据、工作文件、家庭监控，不应再经过云端中转”。边缘侧的高安全性需求，倒逼芯片厂商在硅片层面重构防御体系。SiXG301的PSA 4级认证，不仅满足当前法规，更为未来5-10年的攻击演进预留防护空间。

据王禄铭透露，芯科科技内部设有专门的安全团队，与国际标准组织（如Arm PSA工作组）保持实时联动。“我们不是等法规出台再追赶，而是先看到未来需要什么安全能力。”例如，在设计第三代无线SoC时，已将物理攻击防护嵌入架构——这比法规要求严格得多。

实际价值落地方面：欧盟RED指令（2025年8月1日起强制执行）对无线设备安全性提出明确要求。客户采用SiXG301，其终端产品合规流程“轻而易举”——无需额外安全模块，即可通过CE认证，加速出海节奏。

第三代无线SoC平台：22nm工艺“甜蜜点”，M55+MVP多核架构，边缘AI与成本控制并重

“40nm-22nm区间，是边缘SoC性能、功耗、成本、成熟度的黄金交汇点。”

当AI芯片、手机芯片已冲向2nm“军备竞赛”，边缘SoC却在功耗、成本与供应链稳定性的多维约束下，寻找属于自己的“工艺理性”。 22nm并非最先进，却是边缘计算时代最务实的“甜蜜点”——它在晶圆成熟度、光罩费用摊销周期与AI加速器集成度之间，达成了微妙平衡。

芯科科技的第三代无线SoC平台采用22nm工艺，集成Arm Cortex-M55内核、以及AI/ML专用加速器——矩阵向量处理器（MVP），从而构建了应用、无线、安全不同工作负载分离的多核异构架构。

首款产品SiXG301面向智能照明，内置LED预驱动器，一颗芯片即可驱动RGB调光，减少外部BOM元件、节省PCB空间、降低综合成本。

王禄铭系统性对比三代平台：

“两代产品并非替代，而是并行补充”——第二代继续推出新品（如xG29），第三代专注高算力场景。第一代甚至仍在稳定出货，“根据客户功耗、成本、算力需求，灵活推荐”。

宝陆格深度解析22nm为何是边缘SoC的“工艺甜蜜点”：“手机芯片可以采用2nm、1.4nm，但边缘SoC要算总拥有成本（TCO）：晶圆价格只是冰山一角，光罩（mask）费用、EDA工具授权、供应链稳定性才是大头。40nm-22nm区间，是性能、功耗、成本、成熟度的甜蜜点。”

他进一步指出，22nm已进入多晶圆厂竞争阶段，价格逐年摊薄；而更先进制程的光罩成本动辄数千万美元，“边缘设备出货量无法快速摊销”。

周巍进一步预告了第三代SoC平台下的产品路线图：SiXG301仅是开篇，后续第三代产品将全面搭载M55内核，并集成矢量运算加速器。而其实在第二代平台中，MG24系列已率先集成MVP，支持玻璃防破裂检测等边缘AI案例——“我们不是在追AI风口，而是一直在做”。

但同时，第三代SoC平台也同样关注成本控制这一维度：SiXG301的LED预驱动器，在照明领域可减少线缆、MOS管、电感等外部元件，综合BOM降幅可达20%-30%。周巍举例：“有些灯具PCB只有几平方厘米，布局极度受限，SiXG301让设计‘干净’成为可能。”

Matter生态与多协议灵活性：贡献23%源代码，SiMG301/SiBG301 OTA丝滑切换，FG23L长距突围

“Thread芯片出货量已实现20%同比增长”

当Zigbee、Thread、BLE、Wi-Fi各自为战，智能家居陷入“协议孤岛”，Matter应运而生——它不是又一个协议，而是一把“应用层万能钥匙”。 作为连接标准联盟（CSA）董事会成员，芯科科技在Matter总源代码中贡献约23%，位居半导体厂商之首。其多协议基因，早在十余年前的Zigbee Mesh时代就已奠基。

宝陆格回忆：“Google曾找到我们，希望把Zigbee Mesh的低功耗、可靠性，与IP协议结合”，最终演变为Matter。“我们在Mesh网络耕耘十余年，对协议细节、功耗优化、路由算法了如指掌”。这让芯科科技能在Matter新版本发布当天或次日，推出适配SDK——“别人还在消化规格书，我们已完成验证”。

周巍进一步为记者解读：“Matter不是协议，而是应用层标准”。底层承载分为Matter over Wi-Fi（单品快启）和Matter over Thread（网状网络、真正互联）。芯科科技同时支持两者，并提供Zigbee→Matter桥接方案与全套参考设计。

落地实况方面，欧洲已有两家头部灯厂推出最新一代 Matter 智能灯具，均采用芯科科技第二代与第三代无线 SoC 平台；在中国大陆多家专注单品设计的厂商已完成基于芯科科技芯片的 Matter 方案认证，设计就绪，只待市场规模化引爆；而在台湾省，多家服务欧美市场的头部 ISP 与网通厂商，已在 Wi-Fi 7 路由器升级中顺势集成芯科科技的 Matter over Thread 芯片，实现“植入即用”。

王禄铭透露，芯科科技15.4芯片（IEEE 802.15.4）出货量已实现20%同比增长，部分用于路由器中的“物联网控制器”——“没Matter指令时，Wi-Fi模块休眠；有指令时唤醒，整体功耗大幅下降”。

而当 Matter 生态从室内网状网络向室外远距离扩展时，2.4 GHz 的 Thread 覆盖已显不足——庭院灯、除草机、室外空调主机等设备需要更强的穿墙与远距能力。这时，Sub-GHz 频段以其天然的低频穿透优势，成为连接“室内-室外”无缝化的关键桥梁。

FG23L 正是芯科科技在这一领域的性价比杀手锏：

·集成收发器+MCU，替代“低价收发器+外部MCU”双芯片方案；

·链路预算146dB，+20dBm发射功率，传输距离达同类2倍（DSSS扩频）；

·结合OFDM调制，室外可达3km+；

·应用：电表、工业传感器、智慧农业。

周巍强调：“中国市场双芯片方案多，只因SoC价格高。FG23L是专为亚太区打造的‘L’轻量版，直接解决价格痛点。”类似地，BG22和BG24也有L版本，“用行动表明对中国的重视”。

FG23L体现了芯科科技在长距离无线上的优势，而SixG301系列则体现了其在多协议上的功力。SixG301系列的软件灵活性是另一大亮点：SiMG301（多协议）与SiBG301（BLE）管脚对管脚兼容，客户可用OTA固件升级，从Matter over Thread切换至Bluetooth Mesh，“无需换硬件，几天即可响应新需求”。

在市场预判与区域特色方面，芯科科技高层判断，Matter 生态最快起量的市场将依次为美国、欧洲与亚洲——美国得益于 ISP 成熟（如 Comcast 积累的 Zigbee 服务经验），欧洲受法规驱动，亚洲则依托制造基地。而中国市场呈现独特路径：单品内卷叠加房地产前装萎缩，正推动行业探讨中国特色物联网标准。与此同时，边缘 AI 爆发信号已现——AI 陪伴玩具实现本地表情识别、AI 喂食机实时分析猫咪行为、人形机器人成本逼近 5 万人民币阈值。周巍强调，安全性仍是最大变量，SixG301 的 PSA 4 级认证正是未雨绸缪。

结语：从芯片到平台，芯科科技的AIoT全栈进化

此次Silicon Labs Works With深圳站吸引超500名开发者，同期发布Simplicity Ecosystem——以Simplicity Studio 6为核心，集成AI增强SDK，实现自动化配置、调试、分析。芯科科技已经从芯片供应商向平台赋能者转型：硬件（多核+MVP）+协议栈（23% Matter贡献）+工具链（AI驱动）+生态（桥接、参考设计、CPMS定制）。

宝陆格总结：“20多年积累，不是一天建成的罗马。” 周巍展望：“Matter将从室内走向室外，Thread不够用时，Matter over Sub-GHz、Wi-SUN会接棒。” 王禄铭强调：“我们不做价格领导者，但要做技术标杆。”

在AIoT从“连接”到“智能”的十字路口，芯科科技以安全超前、工艺理性、协议深耕、区域定制四板斧，给中国市场交出一份兼顾深度与落地的答卷。