抗三星秘密武器 台积攻高阶封测

晶圆代工厂包括台积电（2330）、格罗方德（GLOBALFUNDRIES）等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装（WLCSP）等高阶封测领域，专业机构研判，晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成，对日月光及矽品等封测大厂将带来一定程度的冲击。

封测业近年来已形成大者恒大趋势，包括日月光、矽品、力成及韩国艾克尔（Amkor）、新加坡的星科金朋（STAS ChipPAC）、联合科技（UTAC）等，持续维持高度资本支出，扩大经济规模。

业者表示，全球半导体产业在今年上半年急转直下，但大者恒大趋势不会改变，明年几家大型封测厂仍会维持相当水平的资本扩张。

不过，近期包括台积电及格罗方德相继宣布跨足高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS（Chip On Wafer On Substrate），预定2013年正式接单量产。