DRAM大厂力晶自结9月营收新台币75.19亿元,较上月88.88亿元减少15%,累计前9月营收为675亿元;力晶发言人谭仲民表示,9月营收下滑主要是受到DRAM现货价疲软的影响,随著12寸晶圆厂代工业务的需求和报价回稳,标准型D
存储芯片市场调研公司inSpectrum表示,尽管下滑趋势依旧,但内存和闪存芯片价格有望在中国十一长假后迎来小幅回升。来自交易市场的消息称,在十一长假结束前市场对DRAM内存和NAND闪存芯片的需求已经出现回升迹象。很
个人计算机(PC)需求不振连累DRAM价格重挫,尔必达(Elpida)社长坂本幸雄坦承将下修公司获利目标,同时在台湾转投资瑞晶R2厂的扩产计划也将踩刹车。2010年在3、4月DRAM大缺货之际,尔必达内部规划广邀PC客户入股来协助
存储芯片市场调研公司inSpectrum表示,尽管下滑趋势依旧,但内存和闪存芯片价格有望在中国十一长假后迎来小幅回升。来自交易市场的消息称,在十一长假结束前市场对DRAM内存和NAND闪存芯片的需求已经出现回升迹象。很
下周又将进入超级财报周了,最先登场的是半导体龙头英特尔(Intel),将在美国时间12日美股收盘后,发布该公司第3季的业绩报告,不过,英特尔早在上个月示警,表示由于PC市场需求疲软,导致第3季营收恐怕难达预期。无独
不同于DRAM厂陷于报价狂跌的愁云惨雾,相关封测厂力成和华东9月营收相对持稳,实绩皆续创历史新高,力成季增率为5.9%,符合原先预期;华东季增率为6.08%,稍微低于原先所估的7~10%。第4季在DRAM厂制程技术推进及产出
目前模拟、内存与PC芯片等市场,似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退;那么,半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞,抑或是又一次恐怖的衰退?对此市场研究机构VLSI Research执行长G.DanHutcheson认为,以上皆非
根据集邦科技旗下研究机构 DRAMeXchange 调查,2010年第二季,因为笔记本电脑(NB)原材料涨价,以及 EMS 厂积极切入 NB 代工供应链、产业竞争加剧,NB ODM大厂毛利率纷纷下滑。 从合并毛利率来看,前五大 NB ODM
英特尔和三星 均看坏下半年景气
在6月份成功试产63nm工艺内存颗粒后,茂德本计划将其基于该工艺的晶圆月产能提高到35000片,但是由于新设备的供货受到延误,这一计划只能推迟到2011年了。茂德称,到十月份时基于63nm工艺的晶圆产能将达到10000片,到
在6月份成功试产63nm工艺内存颗粒后,茂德本计划将其基于该工艺的晶圆月产能提高到35000片,但是由于新设备的供货受到延误,这一计划只能推迟到2011年了。茂德称,到十月份时基于63nm工艺的晶圆产能将达到10000片,到
目前模拟、内存与PC芯片等市场,似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退;那么,半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞,抑或是又一次恐怖的衰退?对此市场研究机构VLSI Research执行长G.DanHutcheson认为,以上皆非
由于上半年需求畅旺,垫高基期,封测产业第4季成长力道已趋缓。就封测双雄而言,日月光第3季营收成长率为7.2%,硅品不增反减,季减0.5%;与封测产业连动的材料通路商长华电材第3季营收也呈现4.12%的季衰退情况。展望
据HKEPC网站报道,市调机构DRAMeXchange指出, 9月份下半DRAM颗粒合约价持续下调, DDR3 1Gb颗粒均价趺破2美元关口, DDR3 2GB模块合约价亦由36美元下调至34美元,跌幅约为5.5% ,而低位更曾经下试33美元新低水平,第
瑞晶总经理陈正坤昨(5)日表示,二厂新产能建制延后,不影响该公司导入40奈米以下先进制程脚步;瑞晶与尔必达(Elpida)及力晶共同携手,对抗三星的决心,不会改变。 瑞晶正着手由兴柜转上市,最快明年初送件
友达(2409-TW)今年流年不利,才摆脱去年的亏损的窘境,正准备扩大资本支出,就接连遇到中科厂投资喊停,登陆计划尚在审查中,再加上美国政府对面板厂官司诉讼不断,在内忧外患的夹击下,友达董事长李焜耀在坚持打倒
据国外媒体报道,研究机构iSuppli已经降低了对2010年半导体销售额的预测,但是它仍预期年底的利润将达到前所未有的3020亿美元。最新的预测显示利润上升了32%,比先前预测的35.1%有所下降。这主要是由于对四季度销售额
目前模拟、内存与PC芯片等市场,似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退;那么,半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞,抑或是又一次恐怖的衰退?对此市场研究机构VLSIResearch执行长G.DanHutcheson认为,以
日月光(2311-TW)和力晶(5436-TW)合资成立封装测试厂日月鸿科技(3620-TW),董事会决议将进行现金减资,减资后股本由40.56亿元,降到24.34亿元,减资幅度达40%,1股退还4元现金,并订11月18日举行股东临时会讨论,
随着时序即将进入第4季,各厂的封测代工价格陆续洽谈中,但DRAM客户因景气因素,要求封测厂降价的压力较前3季明显,尤以台厂降幅较大,幅度为2~3%左右。平均而言,第4季整体代工平均单价(ASP)降幅大于第3季。 由于下