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GaNSiC功率器件应用，高频高效电路设计与热管理挑战
在新能源汽车、5G通信、数据中心等高算力场景，功率电子器件正经历一场由传统硅基向宽禁带材料(GaN氮化镓、SiC碳化硅)的革命性转型。GaN与SiC凭借其独特的物理特性，不仅重塑了功率器件的性能边界，更对高频电路设计与热管理系统提出了全新挑战。
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功率半导体的极致演绎，英飞凌从晶圆、封装、模块、方案进行全面技术创新
从工业数字化、到电动出行、再到现在的AI革命，离不开创新的能源技术驱动，尤其是以SiC/GaN为代表的第三代功率半导体技术的发展。而英飞凌凭借在该领域的持续创新，牢牢把握这一趋势。
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GaN功率放大器测试全流程：负载牵引系统与热阻抗的协同表征方法
在5G基站、卫星通信及毫米波雷达等高频应用场景中，氮化镓(GaN)功率放大器凭借其高功率密度、高效率及宽频带特性成为核心器件。然而，其测试流程面临双重挑战：一方面需通过负载牵引系统优化大信号参数，另一方面需精准表征热阻抗以避免器件失效。本文结合行业实践案例，系统阐述负载牵引与热阻抗协同测试的全流程方法。
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GaN器件驱动芯片的选型指南：门极电荷匹配、传输延迟与抗干扰性测试
氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料的代表，凭借其高电子迁移率、低导通电阻和超快开关速度，在高频、高功率密度电源领域展现出显著优势。然而，GaN器件的驱动电路设计面临独特挑战：其门极电荷特性、传输延迟要求及抗干扰能力直接影响系统效率与可靠性。本文从门极电荷匹配、传输延迟优化及抗干扰性测试三个维度，结合典型应用案例，系统阐述GaN驱动芯片的选型方法。
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快充适配器设计，GaN器件在65W PD充电器中的高频化与热应力平衡
在移动设备续航需求与充电效率矛盾日益突出，氮化镓(GaN)凭借其高频特性与热稳定性优势，成为65W PD快充适配器的核心材料。通过高频化设计提升功率密度，同时通过热应力管理保障器件可靠性，GaN技术正在重新定义快充适配器的性能边界。
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罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
中国上海，2025年9月11日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，将于9月24日～26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时，罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时，罗姆还将在现场举办技术研讨会，分享其最新的电力电子解决方案。
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GaN器件在AC-DC中的应用，高频化带来的磁元件小型化与损耗分析
氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料的代表，凭借其宽禁带、高电子迁移率、高击穿场强等特性，正在重塑AC-DC转换器的技术格局。在高频化趋势下，GaN器件不仅推动了磁元件的小型化，还深刻改变了损耗分布与优化策略，为消费电子、数据中心、通信基站等领域的高效电源设计提供了关键支撑。
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PoE硬件创新趋势，氮化镓（GaN）器件在高效供电中的应用前景
在PoE(以太网供电)技术硬件创新已成为突破效率瓶颈、缩小设备体积的核心驱动力。其中，氮化镓(GaN)器件凭借其高频、高效、高耐压的特性，正逐步替代传统硅基器件，成为PoE供电模块升级的关键方向。本文结合实际案例与测试数据，系统解析GaN器件在PoE高效供电中的应用前景。
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上下管开关对称性的系统方法
摘要：半桥功率级是电力电子系统中的基本开关单元，应用于电源转换器、电机驱动器和D类功率放大器等电路设计中。本文介绍了一种系统方法，该方法利用预充电驱动电源方案和欠压锁定（UVLO）机制的控制策略，确保半桥电路中高边和低边开关的同步性。传统的基于自举电源的半桥驱动存在固有局限性，包括高边和低边驱动器之间电源的不对称性，这会破坏开关的同步性和开关管的工作特性。本文通过详细的电路设计和SPICE仿真验证了该方法在改善开关同步性和可靠性方面的有效性，特别是对于GaN和SiC晶体管这种对驱动电压范围要求比较高的驱动更有应用意义。
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GaN基紫外LED封装技术：热管理优化与出光效率提升路径
在半导体照明与光电器件领域，GaN（氮化镓）基紫外LED凭借其独特的优势，如高发光效率、长寿命、小尺寸以及环保节能等，正逐渐成为紫外光源领域的研究热点。然而，在实际应用中，GaN基紫外LED的性能表现仍受到封装技术的制约，其中热管理和出光效率是两个关键问题。深入探究GaN基紫外LED封装技术中的热管理优化与出光效率提升路径，对于推动其产业化进程具有重要意义。
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英飞凌推出全球首款集成肖特基二极管的工业用GaN晶体管产品系列
【2025年4月22日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ G5中压晶体管，它是全球首款集成肖特基二极管的工业用氮化镓（GaN）功率晶体管。该产品系列通过减少不必要的死区损耗提高功率系统的性能，进一步提升整体系统效率。此外，该集成解决方案还简化了功率级设计，降低了用料成本。
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亚马逊一年助力两百万人提升人工智能技能的关键洞察
亚马逊云科技全球拓展赋能副总裁Maureen Lonergan 北京2025年4月21日 /美通社/ -- 掌握人工智能技能的人才对企业而言不再是奢侈资源，而是必需资源。然而，巨大的技能缺口成为诸多企业应用人工智能技术的一大障碍。根据亚马逊云科技与全球领先的科技咨询公司Acce...
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DB HiTek将参展PCIM 2025，加强欧洲市场推广
…… 德国最大的功率半导体展会于纽伦堡举行（5月6日至8日）…… 分享模拟与电源、专用CIS、SiC和GaN技术的最新进展 韩国首尔2025年4月7日 /美通社/ -- 领先的8英寸晶圆代工企业DB HiTek将参加于当地时间5月6...
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Nexperia扩展GaN FET产品组合，现可支持更多低压和高压应用中的功率需求
新增产品确保了Nexperia持续拥有业内广泛的GaN FET产品类型
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CGD 官宣突破100kW以上技术，推动GaN挺进超100亿美元的电动汽车逆变器市场
2025年3月11日 英国剑桥 -无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices(CGD)开发了一系列高能效氮化镓(GaN)功率器件，使更加环保的电子产品非常易于设计和运行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解决方案使 CGD 利用其 ICeGaN® 氮化镓(GaN)技术满足100kW 以上的电动汽车动力系统应用，该市场超过100亿美元。Combo ICeGaN®将智能 ICeGaN HEMT IC 和绝缘栅双极晶体管(IGBT)组合在同一个模块或集成功率管理器件(IPM)中，最大限度地提高了效率，为昂贵的碳化硅(SiC)解决方案提供了具有成本效益的替代方案。
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英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》：GaN将在多个行业达到应用临界点，进一步提高能源效率
【2025年2月26日, 德国慕尼黑讯】在全球持续面临气候变化和环境可持续发展挑战之际，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY)一直站在创新前沿，利用包括硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在内的所有相关半导体材料大幅推动低碳化和数字化领域的发展。
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安全为本：亚马逊云科技进一步扩展多因素验证 强化统一安全管理
北京2025年2月11日 /美通社/ -- 亚马逊云科技从一开始就将安全为本的原则融入进其服务的构建中，包括为客户设置高标准的默认安全功能。在账户安全的众多要素中，强大的身份验证是账户安全的基础组成部分。多因素验证（MFA）是防止未经授权人员访问系统或数据的最简单且有效的方法之一...
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垂直GAN晶体管技术发展的进步
氮化镓(GAN)电源设备正在看到在一系列低至中型应用程序中的使用量增加，包括移动设备电源适配器，数据中心电源和电子示波器。通常使用侧向高电子迁移式晶体管(HEMT)。将GAN功率设备的应用范围扩展到更高的电压和功率可能需要使用受青睐的垂直几何形状。在本文中，我们将总结日本大阪大学的一组对GAN基板和垂直设备工艺流以及其物理和电气表征的工作。
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Changan Automobile使用Navitas Technology推出了首个基于GAN的OBC
Changan Automobile介绍了它声称是世界上第一个基于硝酸盐(GAN)的商业镀镀金(GAN)的机载充电器(OBC)技术平台，该平台集成到新推出的Qiyuan E07电动汽车中。该国最古老的汽车制造商之一已经实施了Navitas半导体的高功率GAN设备，以提高车辆充电系统的功率密度和效率。
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2025年企业领导者必知的生成式AI技能与教育趋势
亚马逊云科技培训与认证副总裁Maureen Lonergan 北京2025年1月20日 /美通社/ -- 2024年，生成式AI再度成为科技领域的焦点。各界人士纷纷热议，试图理清生成式AI对业务的影响。展望2025年，随着生成式AI逐渐从概念验证步入生产阶段，更多企业正试用生成...
