
北京——2025年12月4日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上,宣布Amazon EC2 Trainium3 UltraServers(下称Trn3 UltraServers)现已正式可用,由亚马逊云科技首款3nm AI芯片驱动,为不同规模的企业提供运行高强度AI训练与推理工作负载的能力,帮助客户更快更省地训练和部署AI模型。与Trainium2 UltraServers相比,Trn3 UltraServers在AI场景中提供高性能,实现高达4.4倍的计算性能、4倍的能效提升以及近4倍的内存带宽,使AI开发速度更快、运营成本更低。
12月3日消息,有着国产GPU第一股之称的摩尔线程现在终于确定上市时间了,12月5日登陆科创板交易。
12月4日消息,砺算科技在今年5月宣布,首颗自研架构、全自主知识产权的GPU芯片已成功点亮,随后在7月底正式发布,命名“7G100”系列,包括7G106 12GB和7G105 24GB,目前已投入量产。
12月1日消息,近日,Intel前CEO帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)公开“刺破”AI泡沫,并预测GPU活不过十年,后者将被量子计算所替代。
11月27日晚间,备受关注的“国产GPU第一股”摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司(以下简称“摩尔线程”)公布了科创板IPO发行结果。公告显示,网上投资者放弃认购数量为29302股,放弃认购金额达334.86万元。
本次360环视系统原型基于米尔科技MYD-LR3576开发板进行构建与评估。该开发板所搭载的瑞芯微RK3576芯片,集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高达6TOPS算力的NPU。本文旨在通过实际测试数据,从功能实现、实时性能与AI拓展潜力三大核心维度,为客户提供一份关于该平台在360环视应用中能力的真实参考。
COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本通过引入 NVIDIA CUDA 直接稀疏求解器实现 GPU 加速,新增颗粒流模块,以及时间显式动力学分析,并扩展了对大语言模型的支持。 上海2025年11月21日 /美通社/ -- 业界领先的多物理场仿真软件提供商 COMSOL 于20...
上海2025年11月14日 /美通社/ -- 在汽车电子电气架构(EEA)加速向中央计算演进的过程中,行业普遍聚焦于功能整合与成本控制。然而,真正的变革并非仅停留在功能堆叠,而在于芯片架构的根本性重构——它不再被动适配既有功能,而是主动定义整车的算力边界、安全等级与体验...
11月14日消息,跟寒武纪相比,摩尔线程业务更纯正,主要就是发力GPU领域,所以它才更像是中国版英伟达。
随着汽车从机械产品向 AI 驱动智能终端演进,行业正经历从“软件定义汽车 (SDV)”向“AI 定义汽车 (AIDV)”的深刻变革,对安全性、智能化以及系统响应能力提出了更高要求。
近日,第八届中国国际进口博览会在上海开幕。英特尔携手AI与计算领域生态伙伴亮相展会,重点展示共同打造的AI PC及智能应用场景创新成果。英特尔副总裁萨拉·坎普(Sarah Kemp)与英特尔中国区董事长王稚聪参与多项活动,与各界伙伴深入交流。
Oct. 30, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业分析,2026年因来自云端服务业者(CSP)、主权云的需求持续稳健,对GPU、ASIC拉货动能将有所提升,加上AI推理应用蓬勃发展,预计全球AI Server出货量将年增20%以上,占整体Server比重上升至17%。
与玩家和合作伙伴共庆 GeForce 在韩国25周年
Oct. 13, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着AI Server需求快速扩张,全球大型云端服务业者(CSP)正扩大采购NVIDIA(英伟达)GPU整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设,并加速自研AI ASIC,预估将带动2025年Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技)、Meta、Microsoft(微软)、Oracle(甲骨文)和Tencent(腾讯)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等八大CSP的合计资本支出突破4,200亿美元,约为2023年与2024年资本支出相加的水平,年增幅更高达61%。
在生物医学信号处理、通信系统仿真及金融工程分析等需要大规模傅里叶变换(FFT)计算的领域,MATLAB凭借其强大的数值计算能力成为首选工具。然而,当处理高分辨率ECG信号、三维医学影像或实时频谱监测等任务时,传统串行FFT计算往往面临效率瓶颈。本文通过实战案例,深入解析如何利用MATLAB的并行计算工具箱与GPU加速功能,将FFT计算效率提升10倍以上,为科研与工程应用提供关键技术支撑。
随着人工智能与高性能计算(AI/HPC)重塑各行各业,对强大、可扩展且安全的连接需求正变得前所未有的迫切。当今的计算集群由紧密集成的CPU、GPU和智能网卡构成,需要具备高吞吐量、低延迟的网络支持,其扩展能力需覆盖从芯片间互联到多机架部署的全部场景。
2025年9月25日,中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯 算涌无界 Networking for AI”生态沙龙活动于24日在上海浦东成功举办。
2025年9月22日,珠海香山会议中心热闹非凡,国产GPU标志性产品,芯动科技“风华3号”全功能GPU新品发布会在此举行。
据美国CNBC网站报道,9月18日,英伟达CEO黄仁勋宣布,与英特尔达成投资50亿美元的投资及技术合作,这是在双方进行一年多的讨论后做出的决定。
新品将包含垂直供电方案和其他模块