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ARM与GPU构建百亿亿次超级计算机畅想
ARM与GPU构建百亿亿次超级计算机畅想
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28nm工艺优势和设计挑战
FPGA的28nm创新赛灵思的愿景是在当今的市场发展趋势下，为中国系统工程师提供一个基础创新平台。为此，赛灵思在四大关键技术领域做了巨大的投入，诞生了四大关键技术创新： ● 28nm工艺; ● SSI(堆叠硅片互联)
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TI：多核架构为DSP带来性能突破
纵观DSP的发展，不难看出，低功耗、低成本与高性能、高集成两个发展方向正在使DSP的应用领域越来越广泛。据TI通用DSP业务发展经理郑小龙介绍：“不久前推出的超低功耗 DSP TMS320C553x系列与同类DSP相比，可将功
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台积电：14奈米进度优于预期 3年内达量产目标
台积电(2330-TW)(TSM-US)研发副总蒋尚义今(18)日表示，台积电28奈米已获客户肯定，并与ARM完成首个20nm设计定案；14奈米部分也进度优于预期，约将在明年底可准备就绪，3年内并达到量产目标。蒋尚义是在ARM年度技术论
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台积电：14奈米进度优于预期 3年内达量产目标
台积电研发副总蒋尚义。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)研发副总蒋尚义今(18)日表示，台积电28奈米已获客户肯定，并与ARM完成首个20nm设计定案；14奈米部分也进度优于预期，约将在明年底可准备就
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HP重返PC战场 十字路口的抉择
日前，惠普的 PC 业务出现了180度的大转变，该公司声称不会切割价值达400亿美元的 PC 部门。不过这似乎不能归功于新任CEO Meg Whitman ── 在她上任之初，便曾为拆分PC业务的计划背书过。HP对PC业务摇摆不定的态度，
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HP重返PC战场，十字路口的抉择
我们希望，惠普(HP)的PC大业，能真的找到属于自己的方向。 日前，惠普的PC业务出现了180度的大转变，该公司声称不会切割价值达400亿美元的PC部门。不过这似乎不能归功于新任CEO Meg Whitman──在她上任之初，便曾为
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半导体业财报出炉未来谨慎乐观
近日，半导体厂商第三季度财报密集出炉，整体表现虽与预期相当，但受到经济不确定性的影响，未来发展仍需谨慎对待。整体与预期相当从几大半导体厂商的业绩来看，英特尔的表现相当抢眼。英特尔在该财季实现营收142亿美
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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重拾PC大旗——惠普要开发Ultrabook还来得及吗？
我们希望，惠普（HP ）的PC大业，能真的找到属于自己的方向。日前，惠普的PC业务出现了180度的大转变，该公司声称不会切割价值达400亿美元的PC部门。不过这似乎不能归功于新任CEO Meg Whitman ──在她上任之初，便曾
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nmLP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半
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台积电计划2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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台积电计划2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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EUV光刻下垫层材料研究进展
EUV光刻是hp22以下器件制造最有前途的候选技术之一。但它有些难点需要克服，特别是要开发高功率EUV光源、制造多层掩膜与检测以及开发均衡性良好的光刻胶，因为分辨率-线宽粗糙度-灵敏度(RLS)的权衡最重要。EUV用光刻
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出货量减10.5% 联电第三季营收小幅衰退
晶圆代工大厂联电(UMC)日前公布该公司 2011年第三季财务报告，当季营收为新台币 251.9 亿元，与上季的新台币 281.5 亿元相比减少 10.5 %，较去年同期的新台币 326.5 亿元减少约 22.9 %。本季毛利率为 19.8 %，营业净
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联电Q3 EPS 0.16元 第4季本业维持获利
联电(2330-TW)(UMC-US)今(26)日公布今年第三季财务报告，营收入为新台币 251.9亿元，与上季的新台币 281.5亿元相比降低 10.5 %，较去年同期的新台币326.5亿元减少约22.9 %。本季毛利率19.8%，季减4.1%，仍优于早先公
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联电：Q4稼动率仅66-69% 但本业将维持获利
联电(2303)第三季营收大致符合预期，展望第四季，联电态度仍偏保守，出货量估季减10%，产能利用率降至66-69%，不过ASP有望因产品组合改善，季增5%，本业将维持获利。联电执行长孙世伟也再次强调先进制程对于联电的重
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台积电28nm制程正式迈入量产
台积电(2330-TW)(TSM-US)24日表示，该公司的28奈米制程正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业积体电路服务领域率先量产28奈米晶片的公司。台积电表示，先进的28奈米制程包括28奈米高效能制程(28HP)、28奈米
