半导体业财报出炉未来谨慎乐观

近日，半导体厂商第三季度财报密集出炉，整体表现虽与预期相当，但受到经济不确定性的影响，未来发展仍需谨慎对待。

整体与预期相当

从几大半导体厂商的业绩来看，英特尔的表现相当抢眼。

英特尔在该财季实现营收142亿美元，同比增长28%;实现净利润35亿美元，同比增长17%。根据德州仪器(TI)公布的2011年第三季度财报显示，其第三季度营收为34.66亿美元，净利润为6.01亿美元，与上一季度的34.58亿美元基本持平。意法半导体(STM)第三季度净收入24.4亿美元，第三季度净收入环比降幅4.9%，毛利率35.8%。Broadcom(博通)公司第三季度净营收额为19.6亿美元，同比增长8.4%。飞思卡尔第三季度营收为11.4亿美元，与去年同期基本持平，略微超出分析师预期。从代工业来看，TSMC第三季度的合并营收为35亿美元，税后纯益为10亿美元。与2010年同期相较，2011年第三季营收减少5.1%。

从几大半导体厂商的业绩来看，英特尔的表现相当抢眼。在第三季度里，英特尔在微处理器出货量、每股收益、营收以及利润上均创下了历史性的记录，这是受惠笔记本电脑市场实现了双位数的增长，同时也受惠移动市场与云计算市场的不断增长。而博通的增长主要来自于其在通信基础设施、无线等领域不断的创新与整合，取得了创纪录的收入和现金流。

TI在第三季度的营收高于预期，但低于全年预期季度平均。TI在2011年第三季度毛利和营业利润受到疲软的市场需求产生的低产能利用率和低生产率导致成本增加的负面影响，以及清理库存某些项目所产生的费用，部分抵消了由于日本三月地震相关联的保险索赔产生的净效益。

而意法半导体第三季度净收入环比降低4.9%，从环比看，无线业务领涨所有产品部门，第三季度收入增长18.8%，而ACCI(汽车电子、消费电子、计算机、通信基础设施)产品部、PDP(分立功率产品)产品部与AMM(模拟器件、MEMS与微控制器)产品部的净收入分别下降12.3%、6.2%和4.0%。价格侵蚀、晶圆厂开工率不足导致闲置产能支出和汇率负面影响是毛利率下降的主要原因，虽然产品组合进一步优化，但是只能抵消不利因素的部分影响。

代工业也面临来自半导体业上游出货量的影响。与2010年同期相较，台积电在2011年第三季度营收减少5.1%，与前一季度相较，营收减少3.6%。从走势来看，目前来自40纳米及28纳米工艺技术的营收占TSMC第三季晶圆销售的27%，65纳米工艺技术的营收则占全季晶圆销售的27%，上述先进工艺的晶圆销售达到全季晶圆销售金额的54%，先进工艺的占比渐次增加。

未来仍需谨慎乐观

在周期性波动中如何能不“随波逐流”，这是一大考验。

虽然交出了一份还说得过去的成绩单，但受到宏观经济发展不确定因素的影响，目前市场需求疲软日趋严重，而且有更大的产品范围受此影响。潜在的产业疲软似乎可以看到，在周期性波动中如何能不“随波逐流”，这是对半导体企业的一大考验。

TI表示，虽然经济不确定性继续影响运营主要市场领域的需求，但也做好了准备，以持续在主营业务中获得更多的市场份额。而TI收购NS的效应也将在未来得到释放。“我们在第三季度强调了TI完成了收购NS的整合，NS的人员已加入TI，现在我们可为全球客户提供差不多45000类模拟产品的产品线组合。”TI首席运营官RichTempleton表示。

博通公司总裁兼首席执行官ScottA.McGregor表示，“虽然未来存在潜在的产业疲软，我们长期的战略是继续利用能够推动新兴市场增长和价值增长的产品创新推进整个半导体市场的增长。”

除巩固既有阵地之外，推动新兴市场增长可能是半导体厂商获利的新增长点。在移动互联设备、新能源、医疗电子和汽车电子等领域的布局或将影响未来财报业绩。比如：由于燃料效率标准日益提高，各国推行电子轮胎压力监测系统等安全措施，车内娱乐信息系统多媒体化以及与联网汽车相关的高科技特点，汽车中的半导体含量呈现增长趋势。因而，在这些领域加强布局、进一步优化产品组合或能抵消抗市场走势不明朗的负面影响。

从代工工艺来看，28纳米工艺成熟将承接新一轮半导体产品的吐故纳新。TSMC24日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。

TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)、28纳米高效能低耗电工艺(28HPL)以及28纳米高效能行动运算工艺(28HPM)。其中，28HP、28LP与28HPL工艺皆已进入量产，符合客户对良率的要求;而28HPM工艺亦将于今年年底前准备就绪进入量产。同时，TSMC在28纳米工艺上的产品设计定案的数量已经超过80个，远高于同时期40纳米工艺设计定案数量的两倍。TSMC率先量产28纳米产品将通过取得设计上的优势，使半导体厂商能生产更高整合性、更高性能和更具竞争力的产品，有望在传统和新兴市场领域开拓更广的应用空间。