出货量减10.5%　联电第三季营收小幅衰退

晶圆代工大厂联电(UMC)日前公布该公司 2011年第三季财务报告，当季营收为新台币 251.9 亿元，与上季的新台币 281.5 亿元相比减少 10.5 %，较去年同期的新台币 326.5 亿元减少约 22.9 %。本季毛利率为 19.8 %，营业净利率为 6.1 %，税后净利新台币 19.5 亿元，每股普通股获利为新台币 0.16元。
联电执行长孙世伟表示：「联华电子 2011年第三季表现符合预期，营业收入下降主要是受到单季出货量减少 10.5 %的影响。第三季出货量103万片约当8寸晶圆，平均销售单价持平，整体产能利用率为 74 %，先进的65奈米及以下制程产品营收占第三季营收 40 %。」

孙世伟继续表示：「我们对半导体市场仍延续前一季的看法：在欧美债信及中国市场通膨未获解决，同时整体供应链库存之分布及去化能见度不高，客户仍保守看待市场需求，半导体市况也将持续趋缓。我们将审慎因应，预估联电第四季营收下降的幅度将缩小，配合经营效率及成本结构的改善，第四季本业仍将维持获利。」

孙世伟指出，除了已经进入量产的 40奈米制程，联电已投入大量资源开发 28奈米技术及 IP，包括 28奈米 High-K/Metal-Gate 28HPM 及 28奈米 Poly/SiON 28HLP 制程。28HPM 制程采用主流的 Gate-Last 架构，适用于先进手持装置、高速网路等需要高效能的产品；28HLP 制程在极具成本竞争优势的 Poly/SiON 基础上采用创新的高效制程技术，进一步提供绝佳的性能/价格比。

联电的 28奈米制程配合客户与 ARM 及 Synopsys 合作建构的 IP 设计平台，提供了完整的 28奈米解决方案。目前 28HLP 制程已进入产品试产阶段，28HPM 制程也将在2012年中进入试产阶段；该公司乐观预期 28HLP 及 28HPM 将成为推动联电高阶制程成长的双引擎，也将在未来数年中强化联电的竞争力并提供客户最适切之晶圆专工解决方案。”