VLSI认为由于市场需求上升,而提升今年的IC预测,但是公司也表示已经看到一些需要重视的问题。VLSI的总裁DanHutcheson说,尽管提升今年IC预测,但是非常可能市场己经出现过热的迹象。VLSI认为与2009年相比今年全球IC销售
VLSI认为由于市场需求上升,而提升今年的IC预测, 但是公司也表示已经看到一些需要重视的问题。VLSI的总裁Dan Hutcheson说,尽管提升今年IC预测,但是非常可能市场己经出现过热的迹象。VLSI认为与2009年相比今年全球IC销
据iSuppli公司,最近DRAM供应商尔必达和美光的收购行动,突显供应商越来越重视打造完整的内存产品组合,以面向快速增长的智能手机市场。如图所示,未来几年智能手机使用的DRAM平均数量将增长九倍以上,到2014年将从2
4月上旬NANDFlash合约价开始小涨,16Gb容量报价上涨2~7%,其次是32Gb容量芯片报价上涨3~4%。近期NANDFlash市场再度受到苹果(Apple)iPad正式开卖,外界再度燃起了兴趣,但消费者反应iPad不能无线上网、散热不佳的问题
市场研究机构Web-FeetResearch公布2009年全球NAND闪存供货商排行榜,三星电子(SamsungElectronics)仍稳居市占率第一名位置,其后则是东芝(Toshiba)与SanDisk;SanDisk的表现意外亮眼,领先美光(Micron)、海力士(Hyni
Nand Flash作为一种安全、快速的存储体,因其具有体积小、容量大、成本低、掉电数 据不丢失等一系列优点,已逐步取代其它半导体存储元件,成为嵌入式系统中数据存储的主 要载体。尽管Nand Flash的每个单元块相互独
Nand+Flash存储管理在DSP系统中的实现
多家封测业3月营收陆续出炉,受惠于市况淡季不淡,封测业营收表现普遍优于预期,月增率普遍2位数幅度。其中日月光、硅格和颀邦等单月营收皆创下历史新高纪录;而硅品3月营收虽然回升,但受到丧失抢单先机的影响,首季
嵌入式系统中Nand-Flash的原理及应用
东芝正式宣布将开始建设之前延期的NAND型闪存量产线。预定于2010年7月开始建设四日市工厂的第五生产车间(Fab5),2011年春季竣工,最早将在2011年夏季投产。现在,作为NAND量产线东芝已启动了四日市工厂的第四生产车
在半导体内存行业,美国美光科技(MicronTechnology)的地位在不断提高。该公司2010年2月宣布收购第一大NOR闪存厂商瑞士恒忆(NumonyxB.V.)。除DRAM、NAND闪存外,该公司今后还将涉足NOR闪存、MCP(Multi-chipPacka
DRAM龙头大厂三星半导体24日下午生产线意外跳电,旗下位于企兴(Kiheung)的12吋厂与8吋厂,分别负责生产NANDFlash、利基型DRAM产线跳电长达30分钟至40分钟,由于情形不明,厂商相继缩手,同步停止DRAM、NANDFlash报
研究机构集邦科技表示,3月上旬主流MLC NAND Flash合约价下跌约1%~7%,但随着Apple宣布iPad将于4月3日上市后,目前NAND Flash相关业者期待iPad在第二季的后续销售状况及营运模式,能否为NAND Flash市场带来更多的需求
SanDisk(闪迪)推出了全新SanDisk® iNAND™嵌入式闪存驱动器(Embedded Flash Drives, EFD),支持e.MMC 4.4规格。这些驱动器基于3-bit-per-cell (X3) NAND闪存技术,在单一组件中提供最高达64GB1的容量,
芯片龙头英特尔(Intel)的NAND闪存事业群新主管透露,该公司立志成为固态储存(SSD)领域的一哥,但令人惊讶的是,他们没兴趣在NAND市场称王。 英特尔并不想步上三星(Samsung)、海力士(Hynix)与东芝(Toshiba)等NAND供货
据台湾媒体报道,NAND快闪存储器大厂东芝3日下午宣布,将关闭位于日本福冈县宫若市的封测厂(TPACS),今年中旬时该厂就将关闭,技术研发及设备等生产线,将移转到东芝NAND晶圆厂大本营的日本三重县四日市工厂内,预计
据日本经济新闻报导,东芝计划今年关闭其国内2个NAND闪存工厂之一,而把存储芯片封装工作全部集中于另一工厂。即将关闭的工厂隶属于ToshibaLSIPackageSolutionCorp,位于福冈县宫若市,该厂生产设备以及约400名员工将被
2010年1月农历春节前的补货行情落空,DRAM价格大跌,所幸NAND Flash价格比预期强势,存储器模块厂1月营收可望维持平稳,与2009年12月相较,呈现小涨或小跌的局面,整体第1季营收受到2月农历过年工作天数减少影响,而
NAND Flash市场未脱传统淡季,仍在等待苹果(Apple)补货效应出现,2010年1月下旬NAND Flash合约价大致持平,高容量32Gb和64Gb芯片有小幅调涨,低容量芯片要严防3-bit-per-cell架构的TLC(Triple- Level Cell)成为市场
据彭博(Bloomberg)报导,海力士执行长金钟甲(Jong-Kap Kim)表示,2010年第1季DDR3将取代DDR2成为存储器产业的主流产品,同时,海力士希望于2010年增加在DRAM市场的市占率,并倍增NAND Flash的产能。根据研究机构iSup