PCB

PCB板的类型汇总

PCB(印制电路板)主要按层数、基材材质、产品结构和通孔类型等维度进行分类，其中层数分类是最常见的划分方式，包括单面板、双面板和多层板。

电源PCB中的地平面分割与信号完整性保障策略

在开关电源、DC-DC转换器等高频电力电子系统中，电源PCB的地平面设计直接影响功率效率、电磁兼容性（EMC）和信号完整性（SI）。不合理地平面分割可能导致地弹噪声、共模干扰和信号失真，而过度分割又会破坏地平面连续性，引发阻抗突变。本文结合工程实践，系统阐述地平面分割原则与信号完整性保障策略。

电源PCB走线中的寄生电感抑制与阻抗匹配技巧

在高速开关电源设计中，PCB走线的寄生电感与阻抗失配已成为影响电源效率、稳定性和电磁兼容性（EMC）的关键因素。寄生电感会引发电压过冲、振铃现象及EMI超标，而阻抗不连续则会导致信号反射、功率损耗增加。本文从寄生电感产生机理、抑制策略及阻抗匹配实现方法三个维度，系统阐述电源PCB走线的优化设计技巧。

开关电源EMI设计实战：差模/共模干扰抑制的PCB布局优化技巧

在开关电源设计中，电磁干扰（EMI）问题始终是工程师必须攻克的核心挑战。差模干扰与共模干扰作为两大主要干扰类型，其抑制效果直接决定了产品能否通过CISPR32、CISPR25等国际电磁兼容标准。本文将结合高频PCB设计理论与实战案例，系统阐述基于PCB布局的差模/共模干扰抑制策略。

超详细解析！PCB真空蚀刻技术

PCB蚀刻技术概述PCB蚀刻技术是指在印制电路板制造过程中，通过腐蚀性化学药液对面板上的铜箔进行刻蚀，从而实现线路和图形的制作。该技术涉及水平式喷淋蚀刻、水平式真空蚀刻、垂直蚀刻以及浸润蚀刻等技术类型。

最强梳理！电路板焊接中多种常见缺陷及其危害解析

PCB 焊接质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性，因此在焊接过程中要注意避免常见的焊接缺陷，确保焊接质量达到标准要求。通过合理设计、选择适当工艺、使用优质材料、严格控制参数、加强检测和培训操作人员等措施，可以有效减少焊接缺陷的发生，提升电路板焊接质量，保障设备的正常运行和长期稳定性。

倒计时一周|2025 IPC CEMAC电子制造年会即将开幕

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题，汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英，围绕先进封装、新兴产业、PCB/PCBA技术、AI与数字化转型以及ESG可持续发展等热点话题展开深入探讨，推动电子行业的健康可持续发展。

不止于快：从嘉立创看AI时代下PCB研发对制造伙伴的“新要求”

【行业活动】2025 IPC CEMAC 电子制造年会完整日程公布｜精彩不容错过

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future（共塑可持续未来）”为主题，汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英，围绕先进封装、新兴产业、PCB/PCBA技术、AI与数字化转型以及ESG可持续发展等热点话题展开深入探讨，推动电子行业的健康可持续发展。

【行业活动】2025 IPC CEMAC 电子制造年会演讲阵容更新|抢先注册锁定席位

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题，汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英，围绕先进封装、新兴产业、PCB/PCBA技术、AI与数字化转型以及ESG可持续发展等热点话题展开深入探讨，推动电子行业的健康可持续发展。

PCB孔无铜是什么原因：是工艺缺陷？怎么系统性解决

在PCB制造过程中，孔无铜现象作为致命性缺陷之一，直接导致电气连接失效和产品报废。该问题涉及钻孔、化学处理、电镀等全流程，其成因复杂且相互交织。本文将从工艺机理、材料特性及设备控制三个维度，系统解析孔无铜的根源并提出解决方案。

PCB孔铜断裂原因深度解析：从工艺缺陷到材料失效的系统性诊断

在电子制造领域，PCB孔铜断裂是导致电路失效的典型问题，其隐蔽性与破坏性常引发批量性质量事故。本文结合实际案例与失效分析数据，系统梳理孔铜断裂的五大核心原因，为行业提供可落地的解决方案。

PCB喷锡板拒焊与退润湿失效分析：工艺缺陷与材料交互的深层机理

在电子制造领域，喷锡板（HASL，Hot Air Solder Levelling）因成本低廉、工艺成熟，仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而，随着无铅化趋势推进，HASL工艺的拒焊（Non-Wetting）与退润湿（Dewetting）问题愈发凸显，成为制约SMT良率的关键瓶颈。本文结合典型失效案例，从工艺控制、材料特性及环境因素三方面，系统解析HASL拒焊的深层机理。

PCB阻焊油墨异常分析：从缺陷机理到工艺优化

在PCB制造过程中，阻焊油墨作为关键功能层，其质量直接影响产品可靠性。然而，油墨气泡、脱落、显影不净等异常问题长期困扰行业，尤其在5G通信、汽车电子等高可靠性领域，阻焊缺陷导致的失效占比高达15%-20%。本文结合典型失效案例，系统解析阻焊油墨异常的根源机理，并提出基于工艺优化的改善方案。

PCB设计要求与陶瓷基板导入规范：高功率器件的可靠性基石

在5G通信、新能源汽车、工业控制等高功率密度应用场景中，传统有机基板已难以满足散热与可靠性需求。陶瓷基板凭借其高热导率、低热膨胀系数及优异化学稳定性，成为功率器件封装的核心材料。本文从PCB设计规范与陶瓷基板导入标准两大维度，解析高功率PCB设计的关键技术要求。

PCB失效分析：常见不良类型、成因及改善措施深度解析

在电子制造领域，PCB（印刷电路板）作为核心组件，其质量直接影响整机性能与可靠性。然而，受材料、工艺、环境等多重因素影响，PCB生产过程中常出现短路、开路、焊接不良等缺陷。本文基于行业实践与失效分析案例，系统梳理PCB常见不良类型、成因及改善措施，为提升制造良率提供技术参考。

PCB失效分析：感光阻焊油墨异常及改善措施

在PCB（印制电路板）制造过程中，感光阻焊油墨作为保护电路、防止焊接短路的关键材料，其性能稳定性直接影响产品良率与可靠性。然而，受工艺参数、材料特性及环境因素影响，油墨异常现象频发。本文聚焦显影不净、黄变、附着力不足等典型失效模式，结合行业实践提出系统性改善方案。

PCB失效分析视角下镀金与OSP工艺的深度对比

在电子制造领域，印刷电路板（PCB）的表面处理工艺直接影响其可靠性、信号完整性和使用寿命。其中，化学镀镍浸金（ENIG，俗称“镀金”）与有机保焊剂（OSP）是两种主流工艺，但它们在失效模式、应用场景及成本效益上存在显著差异。本文从PCB失效分析的角度，深入对比这两种工艺的技术特性与潜在风险。

一文PCB布局布线规则汇总

在PCB设计的宏伟蓝图中，布局与布线规则犹如精密乐章中的指挥棒，是铸就电路板卓越性能、坚不可摧的可靠性及经济高效的制造成本的灵魂所在。恰如一位巧手的园艺师，合理的布局艺术性地编排着每一寸空间，既削减了布线交织的繁复迷宫，又如同稳固的地基，提升了系统稳如磐石的稳定性。

深入解析PCB布局技巧

在电子产品的制造过程中，PCB(印刷电路板)的布局布线是至关重要的环节。它涉及到将电子元器件按照特定要求进行合理布置，并通过导线将它们连接起来，以实现电路的功能。布局布线的质量直接影响到产品的性能、可靠性和成本。因此，掌握PCB布局布线的技巧和优化方法对于电子工程师来说具有重要意义。