PCB
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如何通过优化PCB设计以改善散热
随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着小型化、高密度安装和高发热化方向迈进。这一趋势对PCB（印制电路板）设计的散热能力提出了更高要求。PCB不仅是电子元器件的载体，还承担着热量传导与散发的关键角色。因此，如何通过优化PCB设计来有效改善散热，已成为电子工程师们必须面对的重要课题。
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详解修复焊接BGA芯片过程
我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点，得益于芯片的小型封装的优势，其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装(BGA)。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘，通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。
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高速信号与高速PCB设计存在的一些理解误区分享
提到“高速信号”，就需要先明确什么是“高速”，MHz速率级别的信号算高速、还是GHz速率级别的信号算高速?
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如何提高小型PCB移动设备的无线性能
对小型无线设备的需求正在增加,这些设备将用于可穿戴、医疗设备和追踪器等消费应用程序,以及照明、安保和建筑管理等工业应用程序。因此,较小的电子设备将需要较小的PCB,这意味着天线必须与较短的地面平面一起工作,如果它们是电池操作的,功率也是一个因素--因为该设备不能耗电过多。
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借助1.5GHz TAP1500L探头增强飞针测试仪
泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点。
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一文了解PCB层叠设计
PCB的层数多少取决于电路板的复杂程度，从PCB的加工过程来看，多层PCB是将多个“双面板PCB”通过叠加、压合工序制造出来的。但多层PCB的层数、各层之间的叠加顺序及板材选择是由电路板设计师决定的，这就是所谓的“PCB层叠设计”。
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史上最全！PCB丝印位号的常规推荐尺寸、调整原则与方法
丝印是PCB表面的文字说明、标记，例如电阻电容芯片等元件的焊接位置，或元器件名称。模糊、混乱、残缺的丝印可能会造成很多严重的后果，例如元器件焊反、维修找不到相应的器件、测试困难等，需细致对待。
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TVS二极管原理是什么？TVS二极管PCB布局技巧分享
TVS二极管将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对TVS二极管的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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数模混合芯片技术解析
随着半导体工艺的不断进步，数模混合芯片的集成度越来越高，能够实现更复杂的功能。未来，随着工艺的进一步发展，数模混合芯片将进一步缩小体积，提高性能。
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浅析电源PCB设计流程及要点
电源设计的目的不仅仅是将交流电转换为直流电。电源的功能是以正确的电压和电流向电路元件提供给电力。
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解析多层 PCB 设计的 EMI 解决方案
随着电子系统的复杂度越来越高，EMC问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准，设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室，反复地测试、修改设计、再测试。
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PCB设计的EMC注意事项汇总
在 PCB 的 EMC 设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的 EMC 设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的 PCB 设计也是一个非常重要的因素。
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嵌入式设备PCB级逆向基础技术浅析
PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)和PCBA(Printed Circuit BoardAssembly，印刷电路板组装)是电子设备不可缺少的组成部分。它们是电子元件的物理载体，负责连接和传输电子信号。
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一文搞懂JTAG是什么
JTAG是20世纪80年代开发的IEEE标准(1149.1)，用来解决电路板的生产制造检修问题。现在JTAG还可以用来烧程序、调试以及检测端口状态。本文主要介绍JTAG的基本功能，边界扫描。
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器件小型化发展如何影响PCB的质量检查
印刷电路板的尺寸越来越小,这是目前的趋势,因为含有印刷电路板的产品的形状因素越来越小。消费者往往认为一个较小的产品比它的大产品更先进或更优越。PCB小型化也支持开发更多的通用产品,如进入人体内运送药物的机器人。然而,这些较小的部件往往伴随着PCB的设计挑战,从而可能影响检查。
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一文教你如何提高MCU抗干扰能力
在现代电子设备中，微控制器(Microcontroller Unit，MCU)作为核心控制单元常常面临各种干扰源。干扰不仅会降低系统性能，还可能导致数据误差和系统崩溃。
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高速信号线及时钟线采用哪种换层方式
通常PCB上的打过孔换层会引起镜像平面的非连续性，这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。
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一文掌握电路设计中的阻抗匹配
阻抗可以是电阻、电容、电感的任意组合对电流起到的阻碍作用。由于电容对直流电的阻抗无穷大，而电感对直流电的阻抗是零，因此，阻抗更多用于描述交流电路中对电流的阻碍作用。高阻抗是指阻抗值大，低阻抗是指阻抗值小。
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高速PCB设计中网格中添加过孔如何避免热点
根据经验，在信号走线下方添加一个公共接地层，这样可以确保PCB中任意2个接地点之间的阻抗最小。
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高速电路PCB中的散热设计
随着信息技术的飞速发展，电子设备的速度和性能要求越来越高。在这种情况下，高速 PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)应运而生。
