PCB

PCB设计中的生产陷阱及解决方法大全

PCB设计中的生产陷阱主要集中在布局、布线、测试点设置及元件选型等方面，忽视这些细节可能导致返工、生产延误或功能故障。

详解高速PCB影响信号质量的5个方面

在当今电子技术飞速发展的时代，多层板 PCB 设计已成为电子产品小型化、高性能化的关键支撑。然而，多层板 PCB 设计过程并非一帆风顺，从确保信号精准无误传输的信号完整性，到维持芯片稳定供电的电源完整性;从面对复杂电路架构时的布线困境，到解决大功率器件散热难题，再到防范电磁干扰的电磁兼容性问题，每一个环节都不容小觑。接下来，将深入剖析多层板 PCB 设计中常见的 5 个关键问题，并一一给出切实可行的解决方案，助力工程师们攻克设计难关，打造出更加优质、可靠的多层板 PCB。

Melexis推出全球首款车规级表面贴装红外温度传感器

2025年11月19日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全球首款专为电动汽车(EV)动力总成应用中关键部件的温度监测需求而设计的表面贴装SMD器件——MLX90637，进一步拓展其远红外(FIR)温度传感器产品线。该产品成功将自动化SMD封装的优势与高精度非接触式温度传感技术相结合，引入应用于汽车领域。

告别高价与长周期！嘉立创推64层PCB与HDI普惠服务，让高端创新更有底气

Arduino Uno R4 WiFi板如何通过设置本地web服务器来控制家中的事物

去年我为初学者设计了一个学习PCB，这是一种Arduino UNO R3屏蔽。只需将屏蔽板放在Arduino UNO R3板上，即可轻松制作酷炫的家庭自动化项目....这是一种即插即用的东西。

干货分享！电源PCB布板与EMC的关系

电源EMC设计的重要性在MCU硬件系统中，电源和接口的硬件设计占据着举足轻重的地位，它们不仅是系统正常运作的基础，更是确保系统稳定性的关键。同时，这两个部分的EMC设计也常常成为产品和项目中容易出现问题的焦点。因此，深入理解和妥善处理电源与接口的EMC设计和布局布线问题，对于确保MCU硬件系统的整体性能至关重要。

PCB过期后的使用与处理详解

PCB板的有效期是一个相对复杂的问题，它受到多种因素的影响，包括材料特性、使用条件、质量以及制造工艺，甚至还包括后期的维护保养。基于PCB板的主要构成材料，如玻璃纤维和树脂，我们可以大致推测其有效期可能在5到10年左右。然而，通过精心设计和制造，以及适当的维护，PCB板的使用寿命可以得到显著延长，从而提升电子设备的整体稳定性和可靠性。

PCB设计经验汇总解析

在当今快速发展的电子行业中，工程师掌握高速高密度PCB设计能力至关重要。这种能力不仅关系到产品的技术水平和市场竞争力，而且直接影响到产品的性能、尺寸、成本和可靠性。随着电子设备向更高性能、更小体积和更低成本的方向发展，高速高密度PCB设计已成为实现这些目标的关键技术。

PCBA板会变形的原因详解

在PCBA(印刷电路板组装)打样过程中，如何有效减少或消除因材料特性差异及加工过程引发的变形，是行业内亟待解决的关键问题之一。变形不仅影响产品的外观质量，还可能对电路板的电气性能和长期可靠性造成不利影响。

使用Arduino Pro Mini为Arduino Pro Mini制作自己的电机驱动器屏蔽PCB

大家好，欢迎回来。在我之前的文章中，我解释了什么是h桥电路，L293D电机驱动IC和用于驱动大电流电机驱动器的搭载L293D电机驱动IC。在这篇文章中，我将向您展示如何设计和制作自己的L293D电机驱动板，它可以独立控制多达4个大电流直流电机，并使用JLCPCB完成自己的Arduino电机屏蔽PCB。

基于ATmega32U4的手持游戏机，配有2.42英寸OLED显示屏

MegaPocket是我的DIY手持游戏设备系列中的第三款，它们具有相同的外形。由ATmega32U4供电，它是您的基本“大屏幕”Arduboy®游戏兼容手持设备。驱动2.42英寸OLED所需的12V升压电路已集成在PCB上。

Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器

这些器件在Y1绝缘等级下可提供高达500Vac(1500Vdc)的额定工作电压、最高4.7 nF的电容值和高湿热环境下的工作稳定性

2025 IPC CEMAC 电子制造年会圆满落幕

【中国上海，2025年9月29日】——由IPC国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合主办的 2025 IPC CEMAC电子制造年会 于9月26日在上海圆满落幕。

从规模制造到创新引领，全球电子协会（原IPC）助力中国电子产业站上转型潮头

电子行业作为全球经济的中枢，其规模已达6万亿美元级别，每5美元的贸易中就有1美元涉及单一国家生产的电子元件，凸显出其高度互联的特性。这种相互依存不仅构筑了行业的坚实基础，也放大其脆弱性。在当前地缘政治动荡和资源短缺的背景下，行业正处于“相对混乱的时代的十字路口”。

PCB板层设计与电磁兼容性的关系解析

电磁兼容性(EMC)指设备在复杂电磁环境中正常工作，同时避免对其他设备造成干扰。不当的PCB设计会导致信号失真、噪音过大、系统不稳定等问题，尤其在高速电路或模数混合电路中，单面板和双面板因缺乏地线屏蔽，辐射增强且抗干扰能力下降。

PCB板的类型汇总

PCB(印制电路板)主要按层数、基材材质、产品结构和通孔类型等维度进行分类，其中层数分类是最常见的划分方式，包括单面板、双面板和多层板。

电源PCB中的地平面分割与信号完整性保障策略

在开关电源、DC-DC转换器等高频电力电子系统中，电源PCB的地平面设计直接影响功率效率、电磁兼容性（EMC）和信号完整性（SI）。不合理地平面分割可能导致地弹噪声、共模干扰和信号失真，而过度分割又会破坏地平面连续性，引发阻抗突变。本文结合工程实践，系统阐述地平面分割原则与信号完整性保障策略。

电源PCB走线中的寄生电感抑制与阻抗匹配技巧

在高速开关电源设计中，PCB走线的寄生电感与阻抗失配已成为影响电源效率、稳定性和电磁兼容性（EMC）的关键因素。寄生电感会引发电压过冲、振铃现象及EMI超标，而阻抗不连续则会导致信号反射、功率损耗增加。本文从寄生电感产生机理、抑制策略及阻抗匹配实现方法三个维度，系统阐述电源PCB走线的优化设计技巧。

开关电源EMI设计实战：差模/共模干扰抑制的PCB布局优化技巧

在开关电源设计中，电磁干扰（EMI）问题始终是工程师必须攻克的核心挑战。差模干扰与共模干扰作为两大主要干扰类型，其抑制效果直接决定了产品能否通过CISPR32、CISPR25等国际电磁兼容标准。本文将结合高频PCB设计理论与实战案例，系统阐述基于PCB布局的差模/共模干扰抑制策略。

超详细解析！PCB真空蚀刻技术

PCB蚀刻技术概述PCB蚀刻技术是指在印制电路板制造过程中，通过腐蚀性化学药液对面板上的铜箔进行刻蚀，从而实现线路和图形的制作。该技术涉及水平式喷淋蚀刻、水平式真空蚀刻、垂直蚀刻以及浸润蚀刻等技术类型。