PCB

干货！预防和整改EMI

EMI测试整改是在电子产品研发和生产过程中，针对电磁干扰问题进行的专项改进工作。通过整改，可以有效降低产品在工作时产生的电磁辐射，减少对周边设备的干扰，提高产品的电磁兼容性。同时，EMI测试整改也是产品通过国内外电磁兼容性认证的必要条件，对于产品进入市场具有重要意义。

最强梳理！CAF效应导致PCB漏电

导电阳极丝(CAF，Conductive Anodic Filamentation)是一种在PCB中可能发生的电化学现象。当PCB处于高温高湿环境时，在电压差的作用下，内部的金属离子沿着玻纤丝间的微裂通道与金属盐发生电化学反应，从而发生漏电的现象。

盘点过期PCB要先烘烤才能SMT或过炉的原因

PCB烘烤的程序其实还蛮麻烦的，烘烤时必须将原本的包装拆除后才能放入烤箱中，然后要用超过100℃的温度来烘烤，但是温度又不能太高，免得烘烤期间水蒸气过度膨胀反而把PCB给撑爆。

通俗易懂讲解PCB的运算放大器设计技巧

印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用，但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题，关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。

最强梳理！常见维修电路板技术总结

在缺乏电路板图纸的情况下，维修电路板可能会显得颇具挑战。然而，只要掌握一定的方法和技巧，你仍然能够有效地解决许多常见问题。

涨知识! 过孔对高频信号传输的影响

孔径大小直接影响高频信号的衰减程度。例如，在28GHz频段，0.3mm孔径的过孔每厘米损耗比0.2mm孔径高2.1dB，这种差异在长距离传输中会被放大。大孔径因孔壁铜层电流路径更长、电磁耦合更强，导致导体损耗和介质损耗均增加。采用0.15mm激光孔可降低1.8dB损耗。

PCB线路板要把过孔堵上的原因详解

PCB线路板过孔堵上的主要目的是防止波峰焊或回流焊时锡液贯穿孔洞引发短路，同时避免助焊剂残留、锡珠弹出等问题，确保贴装精度和信号完整性。

PCB打样|十大主流电子器件封装类型

揭晓过孔对高频信号传输的影响

过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右，比如50 欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小6 欧姆(具体和过孔的尺寸，板厚也有关，不是绝对减小)。但过孔因为阻抗不连续而造成的反射其实是微乎其微的，其反射系数仅为：(44-50)/(44+50)=0.06，过孔产生的问题更多的集中于寄生电容和电感的影响。

PCB阻焊层和助焊层的区别汇总

为了制造双面电路板，电介质核心材料被夹在两层由器件焊垫、区域填充物和连接走线组成的铜连接之间。这种基本结构也用于多层电路板的层对，只是铜和电介质材料更薄，且不包括内层的焊垫。最终，所有这些层对合在一起，构成一个多层电路板，之后进行钻孔，然后成品电路板就可以交给组装人员安装电子器件了。然而，在将电路板送到组装人员那里之前，必须完成另一个步骤来保护电路板：涂抹阻焊层。

PCB设计的策略：成本控制与提升可靠性

在PCB设计中，材料选择是至关重要的环节。为了在保证性能的基础上降低成本，我们应优先考虑性价比高的材料。通过深入了解不同材料的特性、价格及供应情况，我们可以找到最适合当前设计需求的材料，从而实现性能与成本的双重优化。

PCB布局布线技巧: 去耦和层电容

去耦电容主要用于抑制电源电压波动，为芯片提供瞬态电流补偿。例如，当芯片突然需要大电流时，去耦电容能快速补充电荷，避免电源轨电压跌落。旁路电容针对高速数字电路(信号上升/下降时间短、主频>500kHz)，吸收高频噪声和浪涌电压，防止干扰通过电源路径传播。

盘点PCB检测常识及方法

不同的 PCB 检测方法各有其优缺点和适用范围，很难简单地说哪种方法最精准。在实际生产中，通常需要根据 PCB 的类型、生产规模、质量要求等因素，综合运用多种检测方法，以确保检测结果的准确性和可靠性。例如，对于外观缺陷的检测，AOI 可以快速、准确地检测出大部分表面缺陷，但对于一些细微的缺陷，可能还需要结合人工目视检测进行补充。对于电气性能检测，ICT 在线测试能够快速、全面地检测电路板上的元件和电路，但对于一些特殊的电气参数或测试要求，可能需要借助飞针测试进行辅助。对于内部缺陷的检测，X 射线检测尤其是 3D X 射线检测能够提供非常准确的检测结果，但由于设备成本和检测成本较高，通常在对质量要求极高的情况下使用。

PCB多层板打样之识别电路板上电子元器件

Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器

器件节省空间，占位面积仅为4 mm x 4 mm，密封等级为IP67，工作温度达+140 ℃

PoE PCB布局黄金法则：电源路径、信号分离与地层设计实战

在以太网供电(PoE)系统设计中，PCB布局的合理性直接决定了设备能否在48V高压、大电流与高速信号共存的复杂环境中稳定运行。IEEE 802.3af/at/bt标准将单端口供电功率从12.95W提升至90W，同时要求1000BASE-T甚至10GBASE-T数据速率，这对PCB布局提出了严苛挑战。本文从电源路径优化、信号完整性保障、地层分割策略三大核心维度，结合实际案例解析PoE PCB布局的实战法则。

电路板打样中的层叠结构设计

Vishay最新工业级3/8英寸方形单匝金属陶瓷微调器，优化PCB上的布局

这些器件提供了便于手指设置的旋钮选项，以及适合顶部和侧面调节的多种引脚配置

深入详解PCB布局布线技巧

在PCB布局布线时，很多工程师都在发愁去耦电容如何摆放，因为去耦电容直接影响到电路的稳定性和性能，正确摆放去耦电容可有效减少电源噪声，提高系统的抗干扰能力。

紧凑型PTS647轻触开关系列增加了降噪和防尘功能

更新后的型号为音频、工业和医疗设计提供低噪声切换功能