
去年我为初学者设计了一个学习PCB,这是一种Arduino UNO R3屏蔽。只需将屏蔽板放在Arduino UNO R3板上,即可轻松制作酷炫的家庭自动化项目....这是一种即插即用的东西。
电源EMC设计的重要性在MCU硬件系统中,电源和接口的硬件设计占据着举足轻重的地位,它们不仅是系统正常运作的基础,更是确保系统稳定性的关键。同时,这两个部分的EMC设计也常常成为产品和项目中容易出现问题的焦点。因此,深入理解和妥善处理电源与接口的EMC设计和布局布线问题,对于确保MCU硬件系统的整体性能至关重要。
PCB板的有效期是一个相对复杂的问题,它受到多种因素的影响,包括材料特性、使用条件、质量以及制造工艺,甚至还包括后期的维护保养。基于PCB板的主要构成材料,如玻璃纤维和树脂,我们可以大致推测其有效期可能在5到10年左右。然而,通过精心设计和制造,以及适当的维护,PCB板的使用寿命可以得到显著延长,从而提升电子设备的整体稳定性和可靠性。
在当今快速发展的电子行业中,工程师掌握高速高密度PCB设计能力至关重要。这种能力不仅关系到产品的技术水平和市场竞争力,而且直接影响到产品的性能、尺寸、成本和可靠性。随着电子设备向更高性能、更小体积和更低成本的方向发展,高速高密度PCB设计已成为实现这些目标的关键技术。
在PCBA(印刷电路板组装)打样过程中,如何有效减少或消除因材料特性差异及加工过程引发的变形,是行业内亟待解决的关键问题之一。变形不仅影响产品的外观质量,还可能对电路板的电气性能和长期可靠性造成不利影响。
大家好,欢迎回来。在我之前的文章中,我解释了什么是h桥电路,L293D电机驱动IC和用于驱动大电流电机驱动器的搭载L293D电机驱动IC。在这篇文章中,我将向您展示如何设计和制作自己的L293D电机驱动板,它可以独立控制多达4个大电流直流电机,并使用JLCPCB完成自己的Arduino电机屏蔽PCB。
MegaPocket是我的DIY手持游戏设备系列中的第三款,它们具有相同的外形。由ATmega32U4供电,它是您的基本“大屏幕”Arduboy®游戏兼容手持设备。驱动2.42英寸OLED所需的12V升压电路已集成在PCB上。
这些器件在Y1绝缘等级下可提供高达500Vac(1500Vdc)的额定工作电压、最高4.7 nF的电容值和高湿热环境下的工作稳定性
【中国上海,2025年9月29日】——由IPC国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合主办的 2025 IPC CEMAC电子制造年会 于9月26日在上海圆满落幕。
电子行业作为全球经济的中枢,其规模已达6万亿美元级别,每5美元的贸易中就有1美元涉及单一国家生产的电子元件,凸显出其高度互联的特性。这种相互依存不仅构筑了行业的坚实基础,也放大其脆弱性。在当前地缘政治动荡和资源短缺的背景下,行业正处于“相对混乱的时代的十字路口”。
电磁兼容性(EMC)指设备在复杂电磁环境中正常工作,同时避免对其他设备造成干扰。不当的PCB设计会导致信号失真、噪音过大、系统不稳定等问题,尤其在高速电路或模数混合电路中,单面板和双面板因缺乏地线屏蔽,辐射增强且抗干扰能力下降。
PCB(印制电路板)主要按层数、基材材质、产品结构和通孔类型等维度进行分类,其中层数分类是最常见的划分方式,包括单面板、双面板和多层板。
在开关电源、DC-DC转换器等高频电力电子系统中,电源PCB的地平面设计直接影响功率效率、电磁兼容性(EMC)和信号完整性(SI)。不合理地平面分割可能导致地弹噪声、共模干扰和信号失真,而过度分割又会破坏地平面连续性,引发阻抗突变。本文结合工程实践,系统阐述地平面分割原则与信号完整性保障策略。
在高速开关电源设计中,PCB走线的寄生电感与阻抗失配已成为影响电源效率、稳定性和电磁兼容性(EMC)的关键因素。寄生电感会引发电压过冲、振铃现象及EMI超标,而阻抗不连续则会导致信号反射、功率损耗增加。本文从寄生电感产生机理、抑制策略及阻抗匹配实现方法三个维度,系统阐述电源PCB走线的优化设计技巧。
在开关电源设计中,电磁干扰(EMI)问题始终是工程师必须攻克的核心挑战。差模干扰与共模干扰作为两大主要干扰类型,其抑制效果直接决定了产品能否通过CISPR32、CISPR25等国际电磁兼容标准。本文将结合高频PCB设计理论与实战案例,系统阐述基于PCB布局的差模/共模干扰抑制策略。
PCB蚀刻技术概述PCB蚀刻技术是指在印制电路板制造过程中,通过腐蚀性化学药液对面板上的铜箔进行刻蚀,从而实现线路和图形的制作。该技术涉及水平式喷淋蚀刻、水平式真空蚀刻、垂直蚀刻以及浸润蚀刻等技术类型。
PCB 焊接质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性,因此在焊接过程中要注意避免常见的焊接缺陷,确保焊接质量达到标准要求。通过合理设计、选择适当工艺、使用优质材料、严格控制参数、加强检测和培训操作人员等措施,可以有效减少焊接缺陷的发生,提升电路板焊接质量,保障设备的正常运行和长期稳定性。
2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先进封装、新兴产业、PCB/PCBA技术、AI与数字化转型以及ESG可持续发展等热点话题展开深入探讨,推动电子行业的健康可持续发展。
2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先进封装、新兴产业、PCB/PCBA技术、AI与数字化转型以及ESG可持续发展等热点话题展开深入探讨,推动电子行业的健康可持续发展。