PCB

PCB的惨痛经历，值得工程师借鉴

pcb即印刷电路板，是电子电路的承载体。在现代电子产品中，几乎都要使用PCB。PCB设计是电路设计的最后一个环节，也是对原理电路的再设计。一些新的工程师往往低估PCB设计的重要性，将这一即烦琐又费事的工作完全交由

PCB传输线参数

传输线有两个非常重要的特征：特征阻抗和时延。可以利用这两个特征来预测和描述信号与传输线的大多数相互行为。特征阻抗描述了信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗，它是传输线的固有属性，仅和传输线的单位长度上的

高速PCB设计仿真讲座三十五

7.2.2 创建一个连接两板的Design Link 在后仿真以及我们从PCB板上直接抽取拓扑进行仿真时，必须建立两板之间互联器件管脚映射关系的 DesignLink 模型，下面是建立 DesignLink 模型的过程： 1、 在 PCB SI 窗口中选择

手机类PCB设计注意事项（1）

使你第一次设计PCB成功的10个窍门

这不是一个检查清单，但是可以帮你定位错误。1. 建立你自己的原理图和封装库，并仔细与数据手册细核对封装。2. 运行CAD程序的DRCs在原理图和环境下，并清除所有的错误。3. 输出BOM并仔细检查再订购元器件之前。4. 订

PCB远程故障诊断系统的设计

介绍一种用于PCB远程故障诊断的基于PC机的串口测试系统，具有设计先进、结构简练、功能强大、性价比高、便于携带等特点。使用表明，提出的设计方案是切实可行的。1系统总体结构设计系统总体结构框图如图1所示，主要由

几张图让你轻松了解通过PCB设计解决电源模块散热问题的玄机

电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度，对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE基站来说尤其如此。

手机类PCB设计注意事项（6）

开关电源PCB排版基本要点分析

PCB线路板电镀铜工艺简析

一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二

高速PCB设计仿真讲座三十

3）Rel Prop Delay 项，如图 5－5 所示。图5-5 设置 Rel Prop Delay值对于一些有相对延时要求的网络，可以在该处设置相对延时值。 35、 Rule Name：相对延时网络的规则名，具有相同规则命名的网络为同一组相对延时网

高速PCB设计仿真讲座二十二

3.6 手工建立和调整拓扑 3.6.1 手工建立和调整拓朴的作用 上次我们讲述了自动提取拓朴在 SigXplorer中进行仿真的过程，但当我们还没有 PCB时，有时需要选择器件，并对方案进行评估，这时就需要手工建立拓朴。手工建立

高速PCB板设计技术十三

4．电磁干扰（EMI） EMI对于速度来说更加重要。高速设备对干扰更加敏感。它们会受到短时脉(glitch)的影响，而低速设备就会忽略这样的影响。即使PCB板或者系统不是十分敏感，美国 FCC，欧洲的 VDE 和 CCITT，都制定了

高速PCB设计处理蛇形走线的建议

PCB布线设计（二）

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数

现代PCB测试的策略

现代PCB测试的策略随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题，而且也包括测试设备诊断能力的知识。为测试着想的设计(DFT, design for test)不是单个人的事情，而是由设计

USB2.O设备PCB设计要点

DDR3 PCB Layout等长处理

DDR3 PCB Layout等长处理首先说下DDR3 数据线在原理图分布，以2 个DDR做示范。另一组在原理图分布：我们分成2组，这里的差分线，是控制他们的数据线，如第一组是DDR0 到DDR7 加一个DDR_DQM0 线，DDR_DQS0 DDR_DQS01

PCB设计高可靠性特征（一）

PCB设计基本概念

1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集